Cu with other elements - bronzes C

Cu with other elements - bronzes

Cu-Sn (tin bronzes) → solubility 15,8% Sn (5…20%)
Cu-Sn-P (phosphor bronzes) → 0,1%P
Cu-Pb (lead bronzes) → 20% Pb
Cu-Al (aluminium bronzes) → 9,8% Al (~10% Al)
Rm → 700 N/mm2
Cu-Si (silicon bronzes) → 5,3% Si (~3% Si)
Cu-Be (beryllium bronzes) – spring bronze
Rm → 1400 N/mm2 (H + AA) Typical structure of bearing material
Application as plane bearing
materials (as cast)

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Bronzes Cu กับองค์ประกอบอื่น ๆ - Cu-Sn (ดีบุก bronzes) →ละลาย 15,8% Sn (5...20%)Cu-Sn-P (phosphor bronzes) → 0,1 %PCu-Pb (รอ bronzes) → 20% PbCu-อัล (อะลูมิเนียม bronzes) → 9,8% อัล (~ 10% อัล) Rm → 700 N/มม 2 ได้ภายCu-ซี (ซิลิคอน bronzes) → 5,3% Si (~ 3% Si)Cu-ถูก (เบริลเลียม bronzes) – ทองแดงสปริง Rm → 1400 N/มม 2 ได้ภาย (H + AA) โดยทั่วไปโครงสร้างของวัสดุแบริ่ง ใช้เป็นเครื่องบินแบริ่งวัสดุ (เป็นเหล็ก)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

Cu กับองค์ประกอบอื่น ๆ - สัมฤทธิ์Cu-SN (ดีบุกสัมฤทธิ์) →ละลาย 15.8% Sn (5 ... 20%) Cu-SN-P (สัมฤทธิ์เรืองแสง) → 0.1% P Cu-PB (สัมฤทธิ์ตะกั่ว) → 20 % Pb Cu-อัล (อลูมิเนียมสัมฤทธิ์) → 9.8% อัล (~ 10% อัล) Rm → 700 N / mm2 Cu-Si (ซิลิคอนสัมฤทธิ์) → 5,3% ศรี (~ 3% Si) Cu-Be ( เบริลเลียมสัมฤทธิ์) - ฤดูใบไม้ผลิบรอนซ์Rm → 1400 (N / mm2 H + AA) โครงสร้างโดยทั่วไปของการแบกวัสดุ การประยุกต์ใช้เป็นเครื่องบินแบกวัสดุ (ตามที่หล่อ)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

จุฬาฯกับองค์ประกอบอื่น ๆ - บรอนซ์

ลบ SN ( บรอนซ์ ดีบุก ) → keyboard - key - name การละลาย 15,8 % ดีบุก 5 . . . . . . . 20% )
cu-sn-p ( ฟอสเฟอร์บรอนซ์ ) → keyboard - key - name 0.1 % P
Cu Pb ( ตะกั่วสัมฤทธิ์ ) → keyboard - key - name 20% PB
Cu ล ( บรอนซ์อลูมิเนียม ) → keyboard - key - name 9,8 % ล ( ~ 10% AL )
RM → keyboard - key - name 700 n /
Cu Si ( แน่นซิลิคอนบรอนซ์ ) → keyboard - key - name 5,3 % ศรี ( ~ 3 % ศรี )
Cu ( บรอนซ์เบริลเลียมและสปริงทองแดง
RM → keyboard - key - name 1400 N / แน่น ( H AA ) โครงสร้างโดยทั่วไปของวัสดุ
แบริ่งใบสมัครเป็นเครื่องบินแบก ( หล่อ )

วัสดุ