- Flip chip assembly shall use an a

- Flip chip assembly shall use an appropriate under fill to provide mechanical durability across specified operating environment.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

-พลิกปทดสอบจะใช้ที่เหมาะสมภายใต้เติมให้ความทนทานทางกลในสภาพแวดล้อมในการปฏิบัติงานที่ระบุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

- พลิกประกอบชิปที่เหมาะสมจะต้องใช้ภายใต้การเติมให้ความทนทานกลในสภาพแวดล้อมการทำงานที่ระบุไว้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

- ประกอบชิปพลิกจะใช้ที่เหมาะสมภายใต้เติมให้ความทนทานจักรกลข้ามที่ระบุปฏิบัติการสิ่งแวดล้อม