The Common Platform relationship is

The Common Platform relationship is the bulk CMOS process technology that is jointly developed by IBM, Samsung and GLOBALFOUNDRIES. This joint development has began since 90nm process node and now extending to 65nm, 45nm, 32/28nm and 20nm and below process technologies. The Common Platform technology model continues to gain momentum with more than a dozen design enablement tools, EDA, IP and packaging solution providers joining the collaboration to provide a comprehensive design eco-system.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความสัมพันธ์ทั่วไปแพลตฟอร์มเป็นเทคโนโลยีกระบวนการผลิต CMOS จำนวนมากที่ร่วมพัฒนา โดย IBM ซัมซุง และ GLOBALFOUNDRIES ร่วมพัฒนานี้ได้เริ่มตั้งแต่กระบวนการเทคโนโลยี 90nm กระบวนการโหนและขณะนี้ ขยาย 65nm, 45nm, 32/28nm และ 20nm และด้านล่าง แบบเทคโนโลยีแพลตฟอร์ทั่วไปยังคงได้รับโมเมนตัม มีมากกว่าเครื่องมือออกแบบโหลลสิ้น EDA IP และบรรจุภัณฑ์โซลูชันผู้เข้าร่วมความร่วมมือให้ครอบคลุมการออกแบบระบบสิ่งแวดล้อม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความสัมพันธ์แพลตฟอร์มร่วมกันเป็นกลุ่มเทคโนโลยีการผลิต CMOS ที่มีการพัฒนาร่วมกันโดย IBM, ซัมซุงและ GLOBALFOUNDRIES นี้ได้มีการพัฒนาร่วมกันเริ่มตั้งแต่กระบวนการโหนด 90nm และตอนนี้ขยายไป 65nm, 45nm, 32 / 28nm และ 20nm และด้านล่างของเทคโนโลยีการผลิต รูปแบบเทคโนโลยีแพลตฟอร์มร่วมกันยังคงได้รับแรงผลักดันที่มีมากกว่าเครื่องมือการปรับแต่งการออกแบบโหล EDA, IP และผู้ให้บริการโซลูชั่นบรรจุภัณฑ์ที่เข้าร่วมการทำงานร่วมกันเพื่อให้ครอบคลุมการออกแบบระบบนิเวศ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ทั่วไปแพลตฟอร์มความสัมพันธ์กลุ่มกระบวนการเทคโนโลยี CMOS ที่พัฒนาร่วมกันโดย IBM , Samsung และ globalfoundries . ร่วมในการพัฒนานี้ได้เริ่มตั้งแต่กระบวนการ 90 นาโนเมตร ) และตอนนี้ขยายไปยังเซอร์สูงกว่า , 32 / 28nm 20nm และด้านล่างเทคโนโลยีและกระบวนการ ทั่วไปเทคโนโลยีรูปแบบยังคงได้รับโมเมนตัมมากกว่าโหลออกแบบอุปกรณ์เครื่องมือ EDA , ,IP และผู้ให้บริการโซลูชั่นการบรรจุเข้าทำงานร่วมกันเพื่อให้ครอบคลุม ออกแบบระบบ