Utilizing the processing modules fr

Utilizing the processing modules from CMOS baseline also
raised the MEMS processing capability to a higher level. The
training and application of LPCVD processing to obtain 400-nm
conformal coating (Fig. 9), cavity sealing, waveguide layers,
and membrane fabrication has pushed the integration of CMOS
and MEMS devices at MiRC further toward reality.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ใช้โมดูการประมวลผลจากข้อมูลพื้นฐาน CMOS ยังยก MEMS ที่ความสามารถระดับสูงเพื่อการประมวลผล การการฝึกอบรมและการประมวลผลเพื่อขอรับ 400 nm LPCVDเคลือบแบบนี้ (รูป 9), ปิดผนึก ชั้นออก ช่องและผลิตเยื่อได้ผลักดันการรวมกลุ่มของ CMOSและอุปกรณ์ MEMS ที่ MiRC เพิ่มเติมสู่ความจริง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ใช้โมดูลการประมวลผลจาก CMOS พื้นฐานยัง
ยกความสามารถในการประมวลผล MEMS ระดับที่สูงขึ้น
การฝึกอบรมและการประยุกต์ใช้ในการประมวลผลที่จะได้รับ LPCVD 400 นาโนเมตร
เคลือบมาตราส่วน (รูป. 9) ปิดผนึกโพรงชั้นท่อนำคลื่น,
และการผลิตเมมเบรนได้ผลักดันการรวมกลุ่มของ CMOS
อุปกรณ์และ MEMS ที่ mIRC ต่อไปสู่ความเป็นจริง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การใช้โมดูลการประมวลผลจาก CMOS ยังพื้นฐานขึ้น รวมทั้งความสามารถในการประมวลผลในระดับที่สูงขึ้น ที่การฝึกอบรมและการประยุกต์การประมวลผล lpcvd ให้ได้ 400 นาโนเมตรการเคลือบ conformal ( รูปที่ 9 ) , ช่องปิดผนึก , ท่อนำชั้นการผลิตเยื่อและได้ผลักดันการบูรณาการของ CMOSรวมทั้งอุปกรณ์ใน mIRC และเพิ่มเติมเกี่ยวกับความเป็นจริง