IC’s new generations:VLSI or "very

IC’s new generations:
VLSI or "very large-scale integration" started with hundreds of thousands of transistors (1980s), and continues beyond several billion transistors as of 2009
WSI or “Wafer-scale integration” uses an entire silicon wafer to produce a single "super-chip”, often used in massively parallel supercomputers.
SoC or “System on a Chip” integrates all the components needed for a system on a single chip (complex and costly).
3D-IC or “3-demenstional Integrated Circuit has two or more layers of active electronic components that are integrated both vertically and horizontally into a single circuit.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

IC ของใหม่รุ่น:VLSI หรือ "รวมขนาดใหญ่มาก" ที่เริ่มต้น ด้วยหลายร้อยหลายพันทรานซิสเตอร์ (ทศวรรษ 1980), และยังคงเกินกว่าหลายพันล้านทรานซิสเตอร์ ณ 2552WSI หรือ "เวเฟอร์ขนาดรวม" ใช้เป็นแผ่นซิลิคอนทั้งการผลิตเดียว "ซุปเปอร์ชิป" มักใช้ใน supercomputers ขนานอย่างหนาแน่นSoC หรือ "ระบบบนตัวชิป" รวมส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับระบบบนปเดียว (ซับซ้อน และค่าใช้จ่าย)3D-IC หรือ "3 demenstional วงจรรวมได้ชั้นสอง หรือมากกว่าใช้งานทางอิเล็กทรอนิกส์ที่อยู่ในแนวตั้ง และแนวนอนในวงจรเดียว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ไอซีรุ่นใหม่:
VLSI หรือ "การรวมขนาดใหญ่มาก" เริ่มต้นด้วยหลายร้อยหลายพันทรานซิสเตอร์ (1980) และยังคงเกินกว่าหลายพันล้านทรานซิสเตอร์เป็นของปี 2009
WSI หรือ "การรวมเวเฟอร์ขนาด" ใช้เวเฟอร์ซิลิคอนทั้งการผลิตเดียว "ซูเปอร์ชิป" มักจะใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์แบบขนานขนาดใหญ่.
SoC หรือ "ระบบบนชิป" รวมส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับระบบบนชิปเดียว (ที่ซับซ้อนและค่าใช้จ่าย).
3D-IC หรือ "3 demenstional วงจรรวมมี สองชั้นหรือมากกว่าของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้งานที่มีการบูรณาการทั้งแนวตั้งและแนวนอนลงในวงจรเดียว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

IC ของคนรุ่นใหม่ได้ด้วยหรือ " บูรณาการ " มากขนาดใหญ่เริ่มมีหลายร้อยหลายพันของทรานซิสเตอร์ ( 1980 ) และยังคงเกินหลายพันล้านทรานซิสเตอร์ในปี 2009หรือ " บูรณาการ " จากแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ขนาดใช้ทั้งในการผลิตเดียว " ซุปเปอร์ชิป " มักใช้ในขนาน massively ซุปเปอร์คอมพิวเตอร์รายวิชา หรือ " ระบบบนชิป " รวมส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับระบบบนชิปตัวเดียว ( ที่ซับซ้อนและราคาแพง )3d-ic หรือ " 3-demenstional วงจรรวมที่มีสองคนหรือมากกว่าชั้นของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้งานที่เป็นแบบบูรณาการทั้งในแนวตั้งและแนวนอนเป็นวงจรเดียว