Substrate AdhesionIf an electroplat

Substrate Adhesion
If an electroplated coating is to fulfill its function it is essential that the adhesion between
the deposit and the substrate be good. Electroforming, however, requires exactly the opposite.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ยึดเกาะพื้นผิวหากมีการเคลือบไฟฟ้าเพื่อ ตอบสนองฟังก์ชั่น จำเป็นที่ยึดเกาะระหว่างการฝากเงินและพื้นผิวได้ดี อย่างไรก็ตาม electroforming ต้องตรงข้ามกัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พื้นผิวการยึดติด
หากมีการเคลือบไฟฟ้าคือการปฏิบัติตามหน้าที่ของมันเป็นสิ่งสำคัญที่การยึดเกาะระหว่าง
เงินฝากและพื้นผิวจะดี electroforming แต่ต้องตรงข้าม