Top-Down. In the top-down approach,

Top-Down. In the top-down approach, thinfilms or
bulk materials are scaled down to create nanodevices. this
can be done by using various techniques such as precision
engineering and lithography and has been developed and
refined by the semiconductor industry over the past 30 years.
Indeed, the never-ending race towards miniaturization of
devices (mobile, camera, etc.) induced an intense research in
the manufacturing processes of the basic components of these
devices. Subtractive and additive transfers lead to di-erent
nanoarchitectured materials.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

บนลง ในแนวบนลงล่าง thinfilms หรือวัสดุขนาดใหญ่ปรับลงสร้าง nanodevices นี้สามารถทำได้ โดยใช้เทคนิคต่าง ๆ เช่นความแม่นยำวิศวกรรมและการทำลวดลายวงจร และได้รับการพัฒนา และกลั่นสารกึ่งตัวนำอุตสาหกรรม 30 ปีผ่านมาจริง การแข่งขันสิ้นสุดต่อ miniaturization ของวิจัยความรุนแรงในการชักนำให้เกิดอุปกรณ์ (มือถือ กล้อง ฯลฯ)กระบวนการผลิตของคอมโพเนนต์พื้นฐานเหล่านี้อุปกรณ์ โอนย้ายแบบลดทอน และสารเติมแต่งทำให้ di-ระหว่างการผลิตnanoarchitectured วัสดุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

จากบนลงล่าง ในวิธีการจากบนลง thinfilms หรือ
วัสดุที่เป็นกลุ่มที่มีการลดขนาดลงเพื่อสร้าง nanodevices นี้
สามารถทำได้โดยการใช้เทคนิคต่างๆเช่นความแม่นยำ
วิศวกรรมและการพิมพ์หินและได้รับการพัฒนาและ
การกลั่นโดยอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ผ่านมา 30 ปี.
อันที่จริงการแข่งขันที่ไม่มีที่สิ้นสุดต่อ miniaturization ของ
อุปกรณ์ (มือถือ, กล้อง, ฯลฯ ) เหนี่ยวนำให้เกิด งานวิจัยที่รุนแรงใน
กระบวนการผลิตขององค์ประกอบพื้นฐานเหล่านี้
อุปกรณ์ การถ่ายโอนและลดสารเติมแต่งที่นำไปสู่การ di-ต่างกัน
วัสดุ nanoarchitectured

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ด้านบนลง ในวิธีการแบบบนลงล่าง thinfilms หรือวัสดุที่เป็นกลุ่มจะลดขนาดลง เพื่อสร้าง nanodevices . นี้สามารถทำได้โดยการใช้เทคนิคต่าง ๆเช่น พรีซิชั่นวิศวกรรมและภาพยนตร์จีน และได้รับการพัฒนา และการกลั่นโดยอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กว่า 30 ปีที่ผ่านมาแน่นอน , สิ้นสุดการแข่งขันต่อ miniaturization ของอุปกรณ์ ( มือถือ , กล้อง , ฯลฯ ) การวิจัยที่รุนแรงในกระบวนการผลิตของชิ้นส่วนพื้นฐานของเหล่านี้อุปกรณ์ และโอนนำไปสู่การบวกลบ erent ดิnanoarchitectured วัสดุ