Three major fabrication parameters

Three major fabrication parameters were evaluated and opti-
ized in this step, namely, the PS solution concentration, spin
ating speed, and plasma treatment duration. Overall, four PS con-
ntrations (0.05, 0.1, 0.2, and 0.4% (w/v)) and three spin coating
eeds (4000, 6000, and 8000 rpm) amounted to 12 types of PS
m-coated chips. On each chip, five plasma etching durations (0,
, 60, 90, and 120 s) and two types of buffers (NaOAc, pH 4.5 and
S, pH 7.2) for antigen immobilization were also evaluated.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

สามหลักผลิตพารามิเตอร์ถูกประเมินและ opti-ized ในขั้นตอนนี้ คือ ความเข้มข้นของโซลูชัน PS หมุนความเร็ว ating และระยะเวลารักษาพลาสม่า โดยรวม 4 PS คอน-ntrations (0.05, 0.1, 0.2 และ 0.4% (w/v)) และสามหมุนเคลือบeeds (4000, 6000 และ 8000 รอบต่อนาที) มี 12 ชนิด PSm-เคลือบชิ ในแต่ละชิ พลา five ระยะเวลา (0 การแกะสลัก, 60, 90 และ 120 s) และชนิดที่สองของบัฟเฟอร์ (NaOAc, pH 4.5 และS, pH 7.2) สำหรับตรวจหา ตรึงโปก็ยังประเมิน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สามพารามิเตอร์การผลิตที่สำคัญและได้รับการประเมินที่เหมาะสมที่สุด
ized ในขั้นตอนนี้คือความเข้มข้นของการแก้ปัญหา PS, หมุน
ความเร็ว ating และระยะเวลาการรักษาพลาสม่า โดยรวมสี่ PS จึงดู
ntrations (0.05, 0.1, 0.2 และ 0.4% (w / v)) และการเคลือบหมุนสาม
eeds (4000, 6000 และ 8000 รอบต่อนาที) มีจำนวน 12 ชนิดของ PS
ชิปเมตรเคลือบ บนชิปแต่ละสายได้ระยะเวลาการแกะสลักพลาสม่า (0,
60, 90, และ 120 s) และทั้งสองประเภทของบัฟเฟอร์ (NaOAc ค่า pH 4.5 และ
S, ค่า pH 7.2) สำหรับการตรึงแอนติเจนยังได้รับการประเมิน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

3 สาขาการทำการประเมินและ OPTI -
ized ในขั้นตอนนี้ คือ เพิ่มความเข้มข้นของสารละลาย หมุน
พร้อมที่ความเร็ว และระยะเวลาการรักษาพลาสมา โดยรวมแล้ว สี่ PS con -
ntrations ( 0.05 , 0.1 , 0.2 และ 0.4 % ( w / v ) และสามปั่นเคลือบ
eeds ( 4000 , 6000 , 8000 rpm ) มี 12 ชนิดของ PS
m-coated ชิป ในแต่ละชิปจึงได้พลาสมาแกะสลักระยะเวลา ( 0
, 60 , 90และ 120 S ) และสองชนิดของบัฟเฟอร์ ( naoac pH 4.5 และ
S , pH 7.2 ) สำหรับ Antigen การตรึงยังประเมิน