AbstractSemiconductor wafer bonding

Abstract
Semiconductor wafer bonding has been a subject of interest for many years and a wide variety of
wafer bonding techniques have been reported in literature. In adhesive wafer bonding organic and
inorganic adhesives are used as intermediate bonding material. The main advantages of adhesive wafer
bonding are the relatively low bonding temperatures, the lack of need for an electric voltage or current,
the compatibility with standard CMOS wafers and the ability to join practically any kind of wafer
materials. Adhesive wafer bonding requires no special wafer surface treatments such as planarisation.
Structures and particles at the wafer surfaces can be tolerated and compensated for some extent by the
adhesive material. Adhesive wafer bonding is a comparably simple, robust and lowcost bonding
process. In this thesis, adhesive wafer bonding techniques with different polymer adhesives have been
developed. The relevant bonding parameters needed to achieve high quality and high yield wafer
bonds have been investigated. A selective adhesive wafer bonding process has also been developed
that allows localised bonding on lithographically defined wafer areas.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

บทคัดย่อยึดแผ่นสารกึ่งตัวนำได้รับเรื่องน่าสนใจสำหรับหลายปีและหลากหลายเทคนิคการยึดแผ่นเวเฟอร์ที่ได้รับรายงานในวรรณคดี ในแผ่นกาวประสานอินทรีย์ และกาวอนินทรีย์ที่ใช้เป็นวัสดุยึดกลาง ข้อดีของกาวแผ่นเวเฟอร์พันธะเป็นพันธะที่ค่อนข้างต่ำอุณหภูมิ ขาดความต้องการแรงดันไฟฟ้าหรือกระแสความเข้ากันได้กับเวเฟอร์ CMOS มาตรฐานและความสามารถในการเข้าร่วมทุกชนิดของแผ่นเวเฟอร์วัสดุ เวเฟอร์กาวยึดต้องการรักษาพื้นผิวพิเศษเวไม่เช่น planarisationโครงสร้างและอนุภาคที่ผิวเวเฟอร์สามารถยอมรับ และชดใช้บ้างโดยวัสดุกาว เวเฟอร์กาวยึดเป็นปาน แข็งแกร่ง และยึดเซอร์กระบวนการ ในวิทยานิพนธ์นี้ เวเฟอร์กาวยึดเทคนิคกับกาวโพลิเมอร์ที่แตกต่างกันได้พัฒนา พารามิเตอร์พันธะที่เกี่ยวข้องที่จำเป็นเพื่อให้ได้คุณภาพและผลตอบแทนสูงเวเฟอร์ตราสารหนี้ได้รับการตรวจสอบ ยังได้พัฒนางานเวเฟอร์กาวยึดกระบวนการให้หน่วงยึดบน lithographically กำหนดพื้นที่เวเฟอร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

บทคัดย่อ
เซมิคอนดักเตอร์เวเฟอร์พันธะได้รับเรื่องที่น่าสนใจสำหรับหลายปีและความหลากหลายของ
เทคนิคพันธะเวเฟอร์ได้รับรายงานในวรรณคดี ในเวเฟอร์กาวอินทรีย์และ
กาวนินทรีย์ที่ใช้เป็นวัสดุพันธะกลาง ข้อดีหลักของเวเฟอร์กาว
พันธะเป็นพันธะอุณหภูมิค่อนข้างต่ำขาดความจำเป็นสำหรับแรงดันไฟฟ้าหรือกระแส,
เข้ากันได้กับเวเฟอร์ CMOS มาตรฐานและความสามารถที่จะเข้าร่วมจริงชนิดของเวเฟอร์ใด ๆ
วัสดุ พันธะเวเฟอร์กาวไม่จำเป็นต้องมีการปรับสภาพผิวเวเฟอร์พิเศษเช่น planarisation.
โครงสร้างและอนุภาคที่พื้นผิวเวเฟอร์สามารถยอมรับและได้รับการชดเชยบางส่วนจาก
วัสดุกาว พันธะเวเฟอร์กาวเป็นปานที่เรียบง่ายและมีประสิทธิภาพ lowcost พันธะ
กระบวนการ ในวิทยานิพนธ์นี้เทคนิคเวเฟอร์พันธะกาวด้วยกาวโพลีเมอที่แตกต่างกันได้รับการ
พัฒนา พารามิเตอร์พันธะที่เกี่ยวข้องจำเป็นเพื่อให้บรรลุคุณภาพสูงและให้ผลตอบแทนสูงเวเฟอร์
พันธบัตรได้รับการตรวจสอบ กาวที่เลือกเวเฟอร์กระบวนการพันธะยังได้รับการพัฒนา
ที่ช่วยแปลเป็นภาษาท้องถิ่นพันธะในการกำหนดพื้นที่ lithographically เวเฟอร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

บทคัดย่อพันธะเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ได้รับเรื่องที่น่าสนใจสำหรับหลายปีและความหลากหลายของเวเฟอร์ เชื่อมเทคนิคได้รับการรายงานในวรรณคดี ในกาวเชื่อมอินทรีย์และเวเฟอร์กาวที่ใช้เป็นวัสดุอนินทรีย์ เชื่อมกลาง ประโยชน์หลักของแผ่นกาวเชื่อมติดกัน มีอุณหภูมิค่อนข้างต่ำ ขาดความต้องการสำหรับไฟฟ้าแรงดันหรือกระแสความเข้ากันได้กับมาตรฐานของเวเฟอร์ CMOS และความสามารถเพื่อเข้าร่วมจริงใด ๆชนิดของเวเฟอร์วัสดุ กาวแผ่นเชื่อม ไม่ต้องพิเศษพื้นผิวเวเฟอร์ การรักษาเช่น planarisation .โครงสร้างและอนุภาคที่เวเฟอร์ พื้นผิวสามารถทนกับการชดเชยบางส่วนโดยวัสดุกาว กาวแผ่นเชื่อมเป็นปานกันอย่างง่าย ๆที่แข็งแกร่งและเชื่อมกระบวนการ ในวิทยานิพนธ์นี้ เวเฟอร์ กาวเชื่อมด้วยกาวพอลิเมอร์ที่แตกต่างกันได้รับเทคนิคพัฒนา พารามิเตอร์การเชื่อมที่เกี่ยวข้องต้องการเพื่อให้บรรลุคุณภาพและผลผลิตสูง เวเฟอร์หุ้นกู้ได้รับการสอบสวน เวเฟอร์กาวใช้กระบวนการเชื่อมยังได้ถูกพัฒนาขึ้นที่ช่วยให้เชื่อมต่อท้องถิ่น lithographically กำหนดเวเฟอร์ พื้นที่