This project presented a study on c

This project presented a study on creep behavior and microstructure of Sn-Cu-Sb lead-free solders at room temperature. Indentation creep test was performed to investigate the creep behavior. The stress exponent of creep model was determined from the plot between ln (HV) and ln (t). Results showed that the stress exponents of the solders are higher than 6 indicating dislocation creep behavior. In addition, the solders with a larger grain size provided a higher stress exponent value.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

โครงการนี​​้นำเสนอผลการศึกษาเกี่ยวกับพฤติกรรมคืบและจุลภาคของ sn-ลูกบาศ์ก-SB บัดกรีปราศจากสารตะกั่วที่อุณหภูมิห้อง ทดสอบเยื้องคืบได้ดำเนินการในการตรวจสอบพฤติกรรมการคืบ ตัวแทนความเครียดของรูปแบบคืบถูกกำหนดจากพล็อตระหว่าง LN (HV) และ LN (t) ผลลัพธ์ที่แสดงให้เห็นว่าความเครียดของเลขยกกำลังบัดกรีสูงกว่า 6 แสดงให้เห็นพฤติกรรมคืบเคลื่อนที่นอกจากนี้บัดกรีที่มีขนาดเม็ดที่มีขนาดใหญ่ให้ค่าตัวแทนความเครียดที่สูงขึ้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โครงการนี้เสนอการศึกษาคืบต่อโครงสร้างจุลภาคของ Sn-Cu-Sb solders ฟรีลูกค้าเป้าหมายและลักษณะการทำงานที่อุณหภูมิห้อง เยื้องคืบทดสอบทำการตรวจสอบพฤติกรรมคืบ ยกความเครียดรุ่นคืบถูกกำหนดจากพล็อตระหว่าง ln (HV) และ ln (t) ผลพบว่า เลขชี้กำลังความเครียดของ solders มีสูงกว่า 6 แสดงเคลื่อนคืบลักษณะการทำงาน นอกจากนี้ solders มีขนาดเมล็ดใหญ่ให้ค่ายกกำลังที่มีความเครียดสูง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

โครงการนี้นำเสนอการศึกษา microstructure และพฤติกรรมของสัตว์เลื้อยคลานชนิด solders นำ - แบบไม่เสียค่าบริการ sn-cu - SB ที่ อุณหภูมิ ห้อง การทดสอบคลานออกใบสั่งได้ดำเนินการในการสืบสวนสอบสวนพฤติกรรมสัตว์เลื้อยคลานชนิดนี้ ทนายความตึงเครียดที่เกิดขึ้นในรุ่นคลานจึงตัดสินใจจากแผนที่ระหว่างลักษณะคล้ายกัน(การ)และลักษณะคล้ายกัน( T ) ผลการค้นหา( Weimar syndrome )แสดงให้เห็นว่าความตึงเครียดที่เกิดขึ้นของ solders ที่มีสูงกว่า 6 พฤติกรรมคลานทำแพลงระบุนอกจากนี้ solders ที่มีขนาดเมล็ดขนาดใหญ่ที่จัดให้บริการความคุ้มค่าตัวอย่างความเครียดสูงขึ้น