Three-dimensional (3D) chip integra

Three-dimensional (3D) chip integration with throughsilicon-vias (TSV’s) can enable system benefits of enhanced performance, power efficiency, and cost reduction leveraging micro-architecture designs such as 2.5D silicon packages and 3D die stacks. system application, 3D technology can aide chip manufacturability for lower costs, sub-component heterogeneous integration, modular design and sub-component design reuse, which can reduce development expense and decrease time to market.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ชิสามมิติ (3D) รวมกับ throughsilicon-vias (TSV ของ) สามารถเปิดใช้งานระบบทรงประสิทธิภาพขั้นสูง ประสิทธิภาพพลังงาน และลดต้นทุนที่ใช้ออกแบบสถาปัตยกรรมไมโครเช่นแพคเกจซิลิคอน 2.5D และ 3D ตาย กอง ระบบโปรแกรมประยุกต์ เทคโนโลยี 3D สามารถ manufacturability ชิ aide ต้นทุนต่ำ รวมส่วนประกอบย่อยแตกต่างกัน ออกแบบโมดู และออกแบบส่วนประกอบย่อย นำ ซึ่งสามารถลดค่าใช้จ่ายในการพัฒนา และลดเวลาในการตลาด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สามมิติ (3D) บูรณาการกับชิป throughsilicon-จุดแวะ (TSV) ที่สามารถเปิดใช้งานระบบผลประโยชน์ของประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นอย่างมีประสิทธิภาพพลังงานและลดค่าใช้จ่ายการใช้ประโยชน์จากการออกแบบสถาปัตยกรรมไมโครเช่นแพคเกจซิลิกอน 2.5D และ 3D กองตาย การประยุกต์ใช้ระบบเทคโนโลยี 3 มิติสามารถใช้ชิปช่วยในการผลิตเพื่อลดค่าใช้จ่ายรวมที่แตกต่างย่อยองค์ประกอบการออกแบบแบบแยกส่วนและนำมาใช้ใหม่การออกแบบองค์ประกอบย่อยซึ่งสามารถลดค่าใช้จ่ายในการพัฒนาและลดเวลาในการตลาด

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

สามมิติ ( 3D ) ชิปรวมกับ throughsilicon Vias ( TSV ) สามารถใช้ประโยชน์ของระบบการปฏิบัติงาน เพิ่มประสิทธิภาพ พลังงาน และการลดต้นทุนด้านการออกแบบสถาปัตยกรรม ไมโคร เช่น ซิลิคอนและมุมมองแพคเกจ 3D ตายกอง . การประยุกต์ใช้ระบบเทคโนโลยี 3D สามารถช่วยลดต้นทุนการผลิตชิปสำหรับย่อยรวมข้อมูลส่วนประกอบการออกแบบโมดูลาร์และนำมาใช้ใหม่การออกแบบส่วนประกอบย่อย ซึ่งสามารถลดค่าใช้จ่ายในการพัฒนาและลดเวลาในการตลาด