4.1.2 Each device, including any de

4.1.2 Each device, including any device channels and/or cavities, shall be processed by the WD as follows:
a) leak testing (where appropriate) in accordance with 4.2;
b) cleaning (which may include several stages) in accordance with 4.3;
c) disinfecting in accordance with 4.4;
d) final rinsing in accordance with 4.5;
e) drying (when appropriate) in accordance with 4.7.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

4.1.2 แต่ละอุปกรณ์ รวมทั้งอุปกรณ์ช่องหรือฟันผุ ใด ๆ จะถูกประมวลผล โดย WD เป็นดังนี้:ก) ทดสอบ (เหมาะสม) ตาม 4.2 รั่วขทำความสะอาด (ซึ่งอาจมีหลายขั้นตอน) ตาม 4.3c) ฆ่าเชื้อตาม 4.4d) สุดท้ายล้างตาม 4.5อี) แห้ง (เมื่อเหมาะสม) ตาม 4.7

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

4.1.2 อุปกรณ์แต่ละตัวรวมทั้งช่องทางอุปกรณ์ใด ๆ และ / หรือฟันผุจะถูกประมวลผลโดย WD ดังนี้
) การทดสอบการรั่วไหล (ตามความเหมาะสม) ให้สอดคล้องกับ 4.2;
b) การทำความสะอาด (ซึ่งอาจรวมถึงหลายขั้นตอน) ให้สอดคล้องกับ 4.3;
c) ฆ่าเชื้อให้สอดคล้องกับ 4.4;
ง) ล้างสุดท้ายในสอดคล้องกับ 4.5;
e) การอบแห้ง (ตามความเหมาะสม) ให้สอดคล้องกับ 4.7

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ของแต่ละอุปกรณ์ รวมทั้งอุปกรณ์ และ / หรือ ช่องโพรงใดจะถูกประมวลผล โดย WD ได้ดังนี้
) การทดสอบรั่ว ( ที่เหมาะสม ) ตาม 4.2 ;
b ) ซักแห้ง ( ซึ่งอาจรวมถึงหลายขั้นตอนตาม 4.3 ;
c ) ฆ่าเชื้อโรคตาม 4.4 ;
D ) สุดท้ายล้างตาม 4.5 ;
E ) แห้ง ( เมื่อมีโอกาส ) ตามรูป .