it was found that this reaction is

it was found that this reaction is very
slow because the Ag(S2O3)23 complexes immediately generated a
passive layer on the surface AgNPls. By adding Cu2+, the Cu2+ in the
0.1 M ammonia buffer at pH 11 forms the Cu(NH3)42+ complex and
the standard potential of Cu(NH3)42+/Cu2+ in the presence of S2O32
was increased (Eq. (2)).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พบว่า ปฏิกิริยานี้เป็นมากช้าเพราะ Ag (S2O3) คอมเพล็กซ์ 23 ทันทีสร้างความชั้นแฝงบน AgNPls ผิว โดยการเพิ่ม Cu2 + การ Cu2 + ในการ0.1 M แอมโมเนียบัฟเฟอร์ที่ pH 11 ฟอร์ม Cu (NH3) 42 + ซับซ้อน และเป็นมาตรฐานของ Cu (NH3) 42 + /mts Cu2 + ในต่อหน้าของ S2O32เพิ่มขึ้น (Eq. (2))

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พบว่าปฏิกิริยานี้เป็นอย่างช้าเพราะ Ag (S2O3) 23?
คอมเพล็กซ์ทันทีสร้างชั้นเรื่อย ๆ บนพื้นผิว AgNPls
โดยการเพิ่ม Cu2 + ที่ Cu2 + ใน
0.1 M บัฟเฟอร์แอมโมเนียที่ pH 11 รูปแบบ Cu (NH3) 42 +
ที่ซับซ้อนและมีศักยภาพมาตรฐานของCu (NH3) 42 + / Cu2 + ในการปรากฏตัวของ S2O32
หรือไม่เพิ่มขึ้น(สม. (2 ))

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

พบว่าปฏิกิริยานี้มาก
ช้าเพราะ AG ( s2o3 ) 23  เชิงซ้อนทันทีสร้าง
ชั้นเรื่อยๆบนพื้นผิว agnpls . โดยการเพิ่ม CU2 , CU2 ใน 0.1 M
แอมโมเนียบัฟเฟอร์พีเอช 11 รูปแบบ Cu ( nh3 ) 42 ที่ซับซ้อนและ
ศักยภาพมาตรฐานของ Cu ( nh3 ) 42 / CU2 ต่อหน้า s2o32 
เพิ่มขึ้น ( อีคิว ( 2 )