Even after connecting everything co

Even after connecting everything correctly you find the mosfets in your circuit becoming HOT and blowing off within minutes. This is quite a common issue faced by most new as well as experienced hobbyists while designing and optimizing mosfet based circuits especially the ones which involve high frequencies.

Of course connecting all the parts correctly as per the given details is the main thing that needs to be confirmed first before assuming other issues, because unless the fundamental things are put absolutely correctly it would be futile tracing the hidden bugs in your circuit.

Basic Mosfet protection application becomes critical specifically in those circuits which involve high frequencies in the order of many kHz. This is because high frequency applications calls for quick (within ns) turn ON and OFF of the devices which in turn demands efficient implementation of all the criteria associated directly or indirectly with the concerned switching.

So what are the main hindrances which cause improper or inefficient switching of the mosfets, let's learn comprehensively how to protect mosfets with the following points.

Get Rid of Stray Inductance: The most common and prime bug in the que is the stray inductance that may be hidden within the circuit tracks. When the switching frequency and current are high, even a slightest unnecessary increase in the connecting path that is the PCB track may result in inter-linked inductance which in turn may affect the mosfet behavior drastically due to inefficient conduction, transients and spikes.

In order to get rid of this issue itis strongly recommended to keep the tracks wider and to keep the devices AS CLOSE AS POSSIBLE to each other and to the driver IC which are being used to drive the respective mosfets. That's why SMD is preferred and is the best way of eliminating cross inductance across the components, also the use of double sided PCB helps controlling the issue due to its short "printed-through-hole" connections across the components. Even the standing height of the mosfets must be brought to minimum by inserting the lead as deep down as possible into the PCB, using SMD is probably the best option.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

หลังจากเชื่อมต่อทุกอย่างถูกต้อง หาเพาเวอร์ mosfets ในวงจรของคุณกลายเป็นร้อนและเป่าออกภายในนาที นี้เป็นปัญหาที่พบค่อนข้างเหมาะใหม่ รวมทั้งมีประสบการณ์ส่วนใหญ่ต้องเผชิญในขณะที่การออกแบบ และเพิ่มประสิทธิภาพ mosfet ตามวงจรโดยเฉพาะคนที่เกี่ยวข้องกับความถี่สูงแน่นอนการเชื่อมต่อทุกส่วนอย่างถูกต้องตามรายละเอียดที่กำหนดเป็นสิ่งสำคัญที่ต้องสามารถยืนยันแรกก่อนสมมติปัญหาอื่น ๆ เพราะนอกจากจะนำพื้นฐานอย่างถูกต้อง มันจะลม ๆ แล้ง ๆ ติดตามโรคจิตซ่อนอยู่ในวงจรของคุณMosfet การป้องกันโปรแกรมประยุกต์พื้นฐานเป็นสำคัญโดยเฉพาะในวงจรที่ซึ่งเกี่ยวข้องกับความถี่สูงหลาย kHz ตามลำดับ ทั้งนี้เนื่องจากการใช้งานความถี่สูงเรียกรวดเร็ว (ภายใน ns) เปิด และ ปิดอุปกรณ์ซึ่งจะต้องดำเนินการมีประสิทธิภาพของเกณฑ์เกี่ยวข้องโดยตรง หรือโดยอ้อมกับสลับความกังวลดังนั้น อะไรคืออุปสรรคหลักที่ทำให้ไม่เหมาะสม หรือต่ำสลับของ mosfets ลองเรียนรู้ครบถ้วนวิธีป้องกัน mosfets กับจุดต่อไปนี้กำจัดการเหนี่ยวนำหลงทาง: ข้อผิดพลาดทั่วไปมากที่สุด และนายกรัฐมนตรีใน que ถูกเหนี่ยวนำหลงทางที่อาจซ่อนอยู่ภายในแทร็กวงจร เมื่อความถี่และกระแสสลับสูง แม้การน้อยที่สุดไม่จำเป็นเพิ่มขึ้นในเส้นทางเชื่อมต่อที่มี PCB อาจส่งผลในการเหนี่ยวนำเชื่อมโยงกันซึ่งจะอาจส่งผลต่อลักษณะการทำงานของ mosfet อย่างมากเนื่องจากนำต่ำ ทรานเซียนต์ และแหลมเพื่อกำจัดปัญหานี้ คุณจำเป็นอย่างยิ่ง เพื่อให้แทร็คที่กว้างขึ้น และทำให้อุปกรณ์ AS ปิดเป็นไปได้ กับแต่ละอื่น ๆ และไดรเวอร์ IC ที่ใช้ขับ mosfets เกี่ยวข้อง ว่าทำไม SMD เป็นที่ต้องการ และเป็นวิธีที่ดีสุดของการขจัดการเหนี่ยวนำข้ามข้ามส่วนประกอบ ยังใช้สองด้าน PCB ช่วยควบคุมปัญหาเนื่องจากการเชื่อมต่อ "พิมพ์ผ่านหลุมสั้นระหว่างคอมโพเนนต์ แม้ความสูงยืนของ mosfets ต้องเกิดขึ้นน้อยที่สุด โดยการใส่ลูกค้าเป้าหมายที่ลึกที่สุดลงใน PCB ใช้ SMD อาจเป็นตัวเลือกที่ดีที่สุด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แม้หลังจากที่เชื่อมต่อทุกอย่างถูกต้องคุณจะพบ MOSFETs ในวงจรของคุณกลายเป็นร้อนและเป่าออกภายในไม่กี่นาที นี้ค่อนข้างเป็นปัญหาที่พบบ่อยประสบโดยส่วนใหญ่ใหม่เช่นเดียวกับมือสมัครเล่นที่มีประสบการณ์ขณะที่การออกแบบและการเพิ่มประสิทธิภาพ MOSFET ตามวงจรโดยเฉพาะอย่างยิ่งคนที่เกี่ยวข้องกับความถี่สูง.

แน่นอนการเชื่อมต่อทุกส่วนได้อย่างถูกต้องตามรายละเอียดที่ได้รับเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องมี ได้รับการยืนยันก่อนที่จะสมมติว่าปัญหาอื่น ๆ เพราะถ้าสิ่งพื้นฐานที่จะใส่อย่างถูกต้องก็จะไม่ได้ผลการติดตามข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ในวงจรของคุณ.

การประยุกต์ใช้การป้องกัน Mosfet พื้นฐานเป็นสำคัญโดยเฉพาะในวงจรผู้ที่เกี่ยวข้องกับความถี่สูงในการสั่งซื้อของหลายเฮิร์ทซ์ เพราะนี่คือการใช้งานที่มีความถี่สูงเรียกร้องให้อย่างรวดเร็ว (ภายใน NS) เปิดและปิดของอุปกรณ์ซึ่งจะเรียกร้องการดำเนินงานที่มีประสิทธิภาพของเกณฑ์ทั้งหมดที่เกี่ยวข้องโดยตรงหรือโดยอ้อมกับการสลับกังวล.

ดังนั้นสิ่งที่เป็นอุปสรรคหลักที่ก่อให้เกิดความไม่เหมาะสมหรือไม่มีประสิทธิภาพ สลับ MOSFETs ให้เรียนรู้ครอบคลุมวิธีการป้องกัน MOSFETs กับจุดต่อไปนี้.

กำจัดจรจัดตัวเหนี่ยวนำข้อผิดพลาดที่พบมากที่สุดและที่สำคัญใน que เป็นเหนี่ยวนำจรจัดที่อาจจะซ่อนอยู่ภายในรางวงจร เมื่อเปลี่ยนความถี่และในปัจจุบันมีสูงแม้การเพิ่มขึ้นที่ไม่จำเป็นน้อยที่สุดในเส้นทางการเชื่อมต่อที่เป็นแทร็ค PCB อาจส่งผลให้เกิดการเหนี่ยวนำเชื่อมโยงระหว่างซึ่งในทางกลับกันอาจส่งผลกระทบต่อพฤติกรรม MOSFET อย่างมากเนื่องจากการนำไม่มีประสิทธิภาพชั่วคราวและ spikes.

ในการสั่งซื้อ เพื่อกำจัดปัญหานี้ ITIS ขอแนะนำเพื่อให้แทร็คที่กว้างขึ้นและเพื่อให้อุปกรณ์ใกล้เคียงที่สุดกับแต่ละอื่น ๆ และไดรเวอร์ IC ที่มีการใช้ในการขับ MOSFETs ที่เกี่ยวข้อง นั่นเป็นเหตุผลที่ SMD เป็นที่ต้องการและเป็นวิธีที่ดีที่สุดในการกำจัดเหนี่ยวนำข้ามข้ามองค์ประกอบที่ยังใช้ PCB สองด้านจะช่วยให้การควบคุมปัญหาเนื่องจากสั้น "พิมพ์ผ่านหลุม" การเชื่อมต่อทั่วส่วนประกอบ แม้ความสูงยืน mosfet ที่จะต้องนำมาให้น้อยที่สุดโดยการใส่ตะกั่วเป็นลึกลงไปเป็นไปได้เข้า PCB โดยใช้ SMD น่าจะเป็นตัวเลือกที่ดีที่สุด