the back layer of the hot embossed

the back layer of the hot embossed device layer, which remained after hot embossing process,
was removed using a polishing process to release the movable cantilever

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ชั้นหลังของชั้นอุปกรณ์ร้อนนูนขึ้น ซึ่งยังคงอยู่หลังจากกระบวนการทำให้ผิวนูนอุ่น,
ถูกเอาออกโดยใช้กระบวนการขัดจะปล่อย cantilever สามารถ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ชั้นด้านหลังของอุปกรณ์ชั้นร้อนนูนซึ่งยังคงอยู่หลังจากกระบวนการลายนูนร้อน
จะถูกลบออกโดยใช้กระบวนการขัดที่จะปล่อยเท้าแขนเคลื่อนย้าย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ชั้นชั้นจานูนด้านหลังของอุปกรณ์ที่ยังคงอยู่หลังจากที่ร้อนลายนูนกระบวนการ
ถูกลบโดยใช้กระบวนการขัดปล่อยสะพานเคลื่อนที่