INVESTIGATION AND PREDICTION OF SOL

INVESTIGATION AND PREDICTION OF SOLDER JOINT
RELIABILITY FOR CERAMIC AREA ARRAY PACKAGES UNDER
THERMAL CYCLING, POWER CYCLING, AND VIBRATION
ENVIRONMENTS

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตรวจสอบและพยากรณ์ร่วมประสานความน่าเชื่อถือสำหรับแพคเกจเรย์ตั้งเซรามิกภายใต้ความร้อนขี่จักรยาน จักรยานไฟฟ้า และสั่นสะเทือนสภาพแวดล้อม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สอบสวนและการทำนาย SOLDER JOINT
ความน่าเชื่อถือสำหรับพื้นที่ของแพ็คเกจ ARRAY
เซรามิกภายใต้ความร้อน, การหมุนเวียนพลังงานและการสั่นสะเทือนสภาพแวดล้อม

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การตรวจสอบและการประเมินความน่าเชื่อถือร่วมประสาน
สำหรับแพคเกจเรย์พื้นที่เซรามิกภายใต้
ความร้อนจักรยาน , จักรยานไฟฟ้า , และสภาพแวดล้อมการสั่นสะเทือน