Tungsten-copper alloys composite co

Tungsten-copper alloys composite combines high melting point, high electrical erosion resistance of the W [1], and high conductivity, good plasticity of the Cu [2]. Thus, it is commonly used as electric contact materials for high voltage electric switches. In most cases, the failures of engineering materials initiate from materials surface, for this kind of W-Cu alloy prepared by powder metallurgy method is the same failure [3,4]. Surface nano-crystallization technology has been used to improve the mechanical properties of engineering materials. So far, nano has been achieved on the surface of aluminum
alloy [5], low carbon steel [6], Cu [7] by some surface machining processing methods. It is obvious that there are many studies focus on surface nano-crystallization of pure metal and alloy, but properties of W-Cu alloys different from others have rarely been reported.
This paper aims at studying the influence of surface nano-crystallization
on surface morphology and microstructure of W-Cu alloy by
surface peening technology and to explore the grain refinement
mechanism of SFPB-treated W-Cu alloys.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โลหะผสมทังสเตนทองแดงคอมโพสิตรวมจุดหลอมเหลวสูงทนต่อการชะล้างพังทลายสูงไฟฟ้าของ W [1] และการนำสูงปั้นที่ดีของลูกบาศ์ก [2] ดังนั้นจึงเป็นที่นิยมใช้เป็นวัสดุที่ติดต่อไฟฟ้าสำหรับสวิทช์ไฟฟ้าแรงดันสูง ในกรณีส่วนใหญ่ความล้มเหลวของวัสดุวิศวกรรมเริ่มต้นจากพื้นผิววัสดุสำหรับชนิดของ W-Cu อัลลอยด์นี้จัดทำขึ้นโดยวิธีผงโลหะเป็นความล้มเหลวเดียวกัน [3,4] พื้นผิวเทคโนโลยีนาโนตกผลึกได้ถูกนำมาใช้ในการปรับปรุงคุณสมบัติทางกลของวัสดุวิศวกรรม เพื่อให้ห่างไกลนาโนได้รับความสำเร็จบนพื้นผิวของอลูมิเนียม
อัลลอยด์ [5] เหล็กคาร์บอนต่ำ [6], Cu [7] โดยวิธีการประมวลผลการแปรรูปวัสดุบางอย่าง จะเห็นได้ชัดว่ามีการศึกษาจำนวนมากมุ่งเน้นไปที่พื้นผิวนาโนตกผลึกของโลหะบริสุทธิ์และโลหะผสม แต่คุณสมบัติของ W-Cu โลหะผสมที่แตกต่างจากคนอื่น ๆ ไม่ค่อยได้รับการรายงาน.
กระดาษนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาอิทธิพลของพื้นผิวนาโนตกผลึก
ในลักษณะพื้นผิว และจุลภาคของ W-Cu อัลลอยโดย
เทคโนโลยีพื้นผิว peening และการสำรวจเกรน
กลไกของ SFPB รับการรักษา W-Cu โลหะผสม

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ทังสเตนโลหะผสมทองแดงผสมรวมจุดหลอมเหลวสูง ต้านทานไฟฟ้าการกัดกร่อนสูงของ W [ 1 ] และค่าการนำไฟฟ้าสูง , ปั้นที่ดีของทองแดง [ 2 ] ดังนั้น จึงเป็นที่นิยมใช้เป็นวัสดุติดต่อไฟฟ้าสวิทช์ไฟฟ้าแรงดันสูง ในกรณีส่วนใหญ่ , ความล้มเหลวของวัสดุวิศวกรรมเริ่มต้นจากวัสดุพื้นผิว ชนิดนี้ w-cu เตรียมโดยวิธีผสมผงโลหะผสมคือความล้มเหลวเดียวกัน [ 4 ] พื้นผิวผลึกนาโนเทคโนโลยีได้ถูกนำมาใช้เพื่อปรับปรุงสมบัติเชิงกลของวัสดุวิศวกรรม ดังนั้นไกล นาโน ได้รับความบนพื้นผิวของอลูมิเนียมโลหะผสมเหล็กกล้าคาร์บอนต่ำ [ 5 ] [ 6 ] [ 7 ] โดยบางพื้นผิวทองแดงเครื่องจักร วิธีการประมวลผล มันเป็นที่ชัดเจนว่ามีการศึกษาหลายโฟกัสบนพื้นผิวผลึกนาโนของโลหะบริสุทธิ์ และโลหะผสม แต่คุณสมบัติของโลหะผสม w-cu แตกต่างจากคนอื่นไม่ค่อยได้รับการรายงานงานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาอิทธิพลของพื้นผิวผลึกนาโนบนพื้นผิวและโครงสร้างจุลภาคของโลหะผสม w-cu โดยพื้นผิวเทคโนโลยีและการสํารวจ peening เม็ดละเอียดกลไกของ sfpb ถือว่า w-cu โลหะผสม