The IC loaded substrate are lined u

The IC loaded substrate are lined up inside the mold and resin is then poured into it at high temperature to encapsulate the IC's

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พื้นผิวของ IC ที่โหลดอยู่ตั้งเรียงรายภายในแม่พิมพ์ และเรซินแล้วได้เป็น poured ลงไปที่อุณหภูมิสูงเพื่อซ่อนของ IC

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

IC ตั้งต้นโหลดอยู่เรียงรายขึ้นภายในแม่พิมพ์และเรซินเทแล้วลงไปที่อุณหภูมิสูงในการห่อหุ้มของ IC

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

IC โหลดพื้นผิวมีเรียงรายขึ้นในแม่พิมพ์และเรซิน แล้วเทลงในที่อุณหภูมิสูงเพื่อ encapsulate IC ของ