● Localized wheel track cracking sh

● Localized wheel track cracking should be repaired full depth. ● Any potholes must be repaired full depth. ● Areas which exhibit debonding must be patched partial depth. ● All existing patches must be in good repair prior to chip sealing. ● All existing cracks must be crack-sealed prior to chip sealing. ● Localized high-severity edge cracking must be repaired full depth (see Fig. 3.56) prior to a chip seal. ● Rutting must be no more than 1/8 in (3 mm) deep.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

● Localized ล้อติดตามแตกควรระยะความลึกซ่อมแซม ●กึกกักใด ๆ ต้องซ่อมแซมลึกเต็ม ●พื้นที่ debonding แสดงว่าต้องปรับปรุงบางส่วนลึก ●ปรับปรุงที่มีอยู่ทั้งหมดต้องอยู่ในซ่อมดีก่อนการยาแนวรอยต่อของชิป ●รอยแตกที่มีอยู่ทั้งหมดต้องปิดผนึกแตกก่อนชิยาแนวรอยต่อ ● Localized ขอบความรุนแรงสูงถอดต้องลึกซ่อมแซมเต็มก่อน (ดู Fig. 3.56) ตราชิ ● Rutting ต้องไม่เกินกว่า 1/8 (3 มม.) ลึก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

●แตกติดตามล้อท้องถิ่นควรจะได้รับการซ่อมแซมความลึกเต็มรูปแบบ ●หลุมบ่อใด ๆ จะต้องได้รับการซ่อมแซมความลึกเต็มรูปแบบ ●พื้นที่ซึ่งแสดง debonding จะต้องปะเชิงลึกบางส่วน ●แพทช์ที่มีอยู่ทั้งหมดจะต้องอยู่ในการซ่อมแซมที่ดีก่อนที่จะมีการปิดผนึกชิป ●รอยแตกที่มีอยู่ทั้งหมดจะต้องถูกปิดผนึกแตกก่อนที่จะมีการปิดผนึกชิป ●ท้องถิ่นสูงความรุนแรงแตกขอบจะต้องได้รับการซ่อมแซมความลึกเต็มรูปแบบ (ดูรูป. 3.56) ก่อนที่จะมีตราประทับชิป ●เป็นร่องจะต้องไม่เกิน 1/8 ใน (3 มิลลิเมตร) ลึก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

●ถิ่นติดตามล้อแตก ควรซ่อมแซม ความลึกเต็มรูปแบบ ●มีหลุมบ่อ ต้องซ่อมแซม ความลึกเต็มรูปแบบ ●พื้นที่ซึ่งมีการหลุดล่อนต้อง patched ลึกบางส่วน ●ที่มีอยู่ทุกแพทช์จะต้องซ่อมแซมให้ดีก่อนที่จะชิพดังกล่าว ●รอยแตกรอยร้าวที่มีอยู่ทั้งหมดต้องปิดผนึกก่อนที่จะชิพดังกล่าว ●ถิ่นขอบความรุนแรงสูงแตกต้องซ่อมความลึกเต็มรูปแบบ ( ดูรูปที่ 356 ) ก่อนที่จะชิพ Seal ●เกิดร่องล้อ ต้องไม่เกิน 1 / 8 นิ้ว ( 3 มิลลิเมตร )



ลึกซึ้ง