In the semiconductor industry, conv

In the semiconductor industry, conventional electronic device structures are
inadequate to satisfy the steadily growing demands for higher performances.
The development of electronic devices is moving toward higher speed,
more integrated functions and compact volume. Low and ultra-low package
height in the case of chips cards, miniaturized size with increased density
of integrated circuits, the requirement for enhanced electrical performance
of power semiconductors and high frequency devices are driving the
development of thin wafer technology. Thin silicon wafer offers a variety of
new possibilities in micro-electronic, solar and micromechanical industries,
e.g. for three-dimensional integration of stacked dies, thin micro-electro
mechanical packages or thin single crystalline solar cells. Furthermore, the
mechanical flexibility of thin wafers is ideal for bendable systems, such as
smart cards, chip-in-paper and contactless labels. By reducing the thickness
of silicon substrate, the device is moved closer to the metal heat sink so that
it conducts away from the active area more effectively, which is critical for
high-frequency operation. Today, silicon wafer thickness is getting thinner,
down to 50 microns or less.1,2 Therefore, micromachining of silicon wafer

has been one of the crucial issues in miniaturized device manufacture.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในอุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปโครงสร้าง ไม่เพียงพอเพื่อตอบสนองความต้องการเติบโตอย่างต่อเนื่องสำหรับประสิทธิภาพสูง การพัฒนาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีการเคลื่อนไหวต่อความเร็วสูง เพิ่มเติมรวมฟังก์ชันและปริมาณขนาดกะทัดรัด แพคเกจต่ำสุด และต่ำสุดพิเศษ ความสูงในกรณีที่บัตรชิ miniaturized ขนาดกับความหนาแน่นเพิ่มขึ้น รวมวงจร ข้อกำหนดสำหรับการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานไฟฟ้า อิเล็กทรอนิกส์กำลังและความถี่สูง ขับอุปกรณ์ พัฒนาเทคโนโลยีแผ่นเวเฟอร์บาง แผ่นเวเฟอร์ซิลิกอบางมากมาย โอกาสใหม่ในไมโครอิเล็กทรอนิกส์ พลังงานแสงอาทิตย์ และ micromechanical อุตสาหกรรม เช่น การรวมตายกองซ้อนแบบสามมิติ บาง micro electro แพคเกจเครื่องจักรกลหรือโซลาร์เซลล์เดียวผลึกบาง นอกจากนี้ การ เครื่องจักรกลมีความยืดหยุ่นของรับบางเหมาะสำหรับระบบ bendable เช่น สมาร์ทการ์ด ป้ายชื่อชิในกระดาษ และสมาร์ต โดยการลดความหนา ของพื้นผิวที่ซิลิคอน อุปกรณ์ถูกย้ายเข้าไปอ่างโลหะร้อนนั้น มันทำจากพื้นที่ใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ซึ่งมีความสำคัญสำหรับ การดำเนินการความถี่สูง วันนี้ ความหนาของแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอนที่จะได้รับทินเนอร์ ลงไป 50 microns หรือ less.1,2 ดังนั้น micromachining ของ แล้วประเด็นสำคัญในการผลิตอุปกรณ์ miniaturized

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โครงสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปมีไม่เพียงพอที่จะตอบสนองความต้องการเติบโตอย่างต่อเนื่องสำหรับการแสดงที่สูงขึ้น. การพัฒนาของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีการย้ายไปยังความเร็วที่สูงขึ้นฟังก์ชั่นแบบบูรณาการมากขึ้นและปริมาณที่มีขนาดกะทัดรัด แพคเกจต่ำและต่ำสูงในกรณีที่บัตรชิปขนาดจิ๋วที่มีความหนาแน่นเพิ่มขึ้นของวงจรแบบบูรณาการความต้องการสำหรับผลการดำเนินงานที่เพิ่มขึ้นไฟฟ้าของเซมิคอนดักเตอร์อำนาจและอุปกรณ์ความถี่สูงกำลังขับรถการพัฒนาของเทคโนโลยีเวเฟอร์บาง ซิลิคอนเวเฟอร์บางมีความหลากหลายของความเป็นไปได้ใหม่ ๆ ในไมโครอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมพลังงานแสงอาทิตย์และจิ๋ว, เช่นการรวมสามมิติของตายซ้อนกันบางไฟฟ้าขนาดเล็กแพคเกจกลหรือบางเดียวเซลล์แสงอาทิตย์ผลึก นอกจากนี้ความยืดหยุ่นทางกลของเวเฟอร์บางเหมาะสำหรับระบบการบิดงอเช่นบัตรสมาร์ทชิปในกระดาษและป้ายกำกับสัมผัส โดยการลดความหนาของพื้นผิวซิลิคอนอุปกรณ์ที่จะถูกย้ายไปใกล้ชิดกับการระบายความร้อนโลหะเพื่อให้มันดำเนินการออกไปจากพื้นที่ที่ใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการดำเนินงานที่ความถี่สูง วันนี้ความหนาของซิลิกอนเวเฟอร์จะได้รับทินเนอร์ลงไป 50 ไมครอนหรือ less.1,2 ดังนั้นไมโครของซิลิคอนเวเฟอร์ได้รับหนึ่งในปัญหาที่สำคัญในการผลิตอุปกรณ์ขนาดเล็ก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในอุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำ โครงสร้าง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ปกติจะไม่เพียงพอเพื่อตอบสนองการเติบโตอย่างต่อเนื่อง
ความต้องการสมรรถนะที่สูงขึ้น
การพัฒนาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เคลื่อนที่ที่มีความเร็วสูงกว่า
รวมมากกว่าฟังก์ชั่นและกระชับ ปริมาตร ต่ำและสูงตั้งแต่แพคเกจ
ในกรณีของชิปการ์ด ขนาดเล็ก ขนาด เพิ่มความหนาแน่น
ของวงจรรวมความต้องการเพิ่มประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของสารกึ่งตัวนำไฟฟ้า
และอุปกรณ์ความถี่สูงจะทำให้การพัฒนาเทคโนโลยีเวเฟอร์บาง เวเฟอร์ซิลิคอนบางข้อเสนอที่หลากหลายของความเป็นไปได้ใหม่
ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ อุตสาหกรรมพลังงานแสงอาทิตย์และ micromechanical
, เช่น สำหรับการรวมสามมิติของซ้อนตาย บางโรง
ไมโครแพคเกจหรือเครื่องกลบางชนิดผลึกเดี่ยวเซลล์แสงอาทิตย์ นอกจากนี้ ความยืดหยุ่นเชิงกลของเวเฟอร์บาง
เหมาะสำหรับระบบที่เปลี่ยนแปลงได้ เช่น
บัตรสมาร์ท ชิป ในกระดาษ และป้ายชื่อ สมาร์ต โดยการลดความหนาของซิลิคอน
, เป็นอุปกรณ์ย้ายใกล้ชิดกับความร้อนอ่างโลหะดังนั้น
มันดำเนินอยู่ห่างจากพื้นที่ใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ซึ่งเป็นสิ่งสําคัญสําหรับ
งานความถี่สูง วันนี้ ความหนาของแผ่นซิลิคอนที่ได้รับทินเนอร์
ลงถึง 50 ไมครอนหรือน้อยกว่า 2 ดังนั้น micromachining ของซิลิคอนเวเฟอร์

ได้รับหนึ่งในปัญหาที่สำคัญในการผลิตอุปกรณ์ขนาดเล็ก .