The Moisture Sensitivity Level must

The Moisture Sensitivity Level must be determined on basis of package type, number of pins, pad size and package materials (molding compound, die attach adhesive, leadframe, substrate and chip coat), design and assembly site. Changes to any of these may result in an alteration of the Moisture Sensitivity Level (MSL) and therefore require re-assessment.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ต้องกำหนดระดับความไวต่อความชื้นบนพื้นฐานของชนิดของแพคเกจ หมายเลขของหมุด แผ่นวัสดุขนาดและแพคเกจ (ปั้นผสม ตายแนบกาว leadframe พื้นผิวและชิพตรา), เว็บไซต์ที่ออกแบบและประกอบ การเปลี่ยนแปลงใด ๆ เหล่านี้อาจส่งผลในการเปลี่ยนแปลงของระดับความไวต่อความชื้น (MSL) และดังนั้นจึง ต้องประเมินอีกครั้ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความชื้นที่ระดับความไวจะต้องพิจารณาบนพื้นฐานของประเภทแพคเกจจำนวนหมุดขนาดและวัสดุแผ่นแพคเกจ (ปั้นสารประกอบตายแนบกาว Leadframe พื้นผิวและเคลือบชิป), การออกแบบและการประกอบเว็บไซต์ การเปลี่ยนแปลงใด ๆ เหล่านี้อาจส่งผลให้เกิดการเปลี่ยนแปลงของความชื้นความไวระดับ (MSL) และดังนั้นจึงจำเป็นต้องประเมินอีกครั้ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความชื้นความไวระดับจะต้องตัดสินใจบนพื้นฐานของประเภทบรรจุภัณฑ์ จำนวนเข็ม , แผ่นขนาดและแพคเกจวัสดุ ( Compound แม่พิมพ์แนบกาว เฟรม สับสเตรทและชิป coat ) ออกแบบและประกอบเว็บไซต์ การเปลี่ยนแปลงใด ๆของเหล่านี้อาจส่งผลในการเปลี่ยนแปลงของความชื้นความไวระดับ ( MSL ) และดังนั้นจึงต้องประเมินอีกครั้ง