The MEMS microfluidic heat sinks ca

The MEMS microfluidic heat sinks can be directly packaged with the electronic chips and dissipate a large amount of heat flux
within a relatively small area. The concept of microfluidic cooling technology was introduced firstly by Tuckerman and Pease [1]. They demonstrated that a heat flux as high as 790 W/cm2 can be removed with a maximum substrate temperature rise of 71 °C.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ครีบระบายความร้อน microfluidic MEMS สามารถบรรจุโดยตรง ด้วยชิปอิเล็กทรอนิกส์ และกระจายการไหลของความร้อนเป็นจำนวนมากภายในพื้นที่ค่อนข้างเล็ก แนวคิดของ microfluidic ความเย็นเทคโนโลยีถูกนำมาใช้ครั้งแรก โดย Tuckerman และโปรด [1] พวกเขาแสดงให้เห็นว่า การไหลของความร้อนสูงถึง 790 W/cm2 เลิกขึ้นอุณหภูมิพื้นผิวสูงสุด 71 องศาเซลเซียส

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

MEMS sinks ความร้อนไมโครสามารถบรรจุโดยตรงกับชิปอิเล็กทรอนิกส์และกระจายเป็นจำนวนมากไหลของความร้อน
ภายในพื้นที่ที่มีขนาดค่อนข้างเล็ก แนวคิดของเทคโนโลยีการระบายความร้อนไมโครได้รับการแนะนำโดยประการแรก Tuckerman และส [1] พวกเขาแสดงให้เห็นว่าไหลของความร้อนที่สูงเป็น 790 W / cm2 สามารถลบออกด้วยการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิพื้นผิวสูงสุด 71 องศาเซลเซียส

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ด้าน MEMS ไมโครฟลูอิดิก sinks ความร้อนได้โดยตรงที่บรรจุชิปอิเล็กทรอนิกส์และกระจายปริมาณฟลักซ์ความร้อนภายในพื้นที่ขนาดเล็ก แนวคิดของเทคโนโลยีไมโครฟลูอิดิกเย็นแนะนำประการแรกและโดย tuckerman พีส [ 1 ] พวกเขาพบว่าฟลักซ์ความร้อนสูงเท่าที่ 790 W / cm2 สามารถลบออกด้วยอุณหภูมิพื้นผิวสูงขึ้นสูงสุด 71 องศา