Based on the absorption curves, the

Based on the absorption curves, the unknown bonding materials could be clearly identified as gold, silver, copper, and aluminum with corresponding thicknesses. The non-destructive material analysismethod using X-ray imaging on industrial equipment appears to be suitable for characterizing typical bonding wires. The time required to determine the thickness using the absorption profile measurement method is very low with appropriate automation.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

จากกราฟการดูดซับ วัสดุพันธะที่ไม่รู้จักสามารถระบุได้อย่างชัดเจนว่าเป็นทอง เงิน ทองแดง และอลูมิเนียมที่มีความหนาสอดคล้องกัน วิธี การวิเคราะห์วัสดุแบบไม่ทำลายโดยใช้การถ่ายภาพเอ็กซ์เรย์บนอุปกรณ์อุตสาหกรรมดูเหมือนจะเหมาะสมสำหรับการกำหนดลักษณะเฉพาะของลวดเชื่อมทั่วไป เวลาที่ต้องใช้ในการกำหนดความหนาโดยใช้วิธีการวัดโปรไฟล์การดูดกลืนแสงนั้นต่ำมากด้วยระบบอัตโนมัติที่เหมาะสม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ตามเส้นโค้งการดูดซับวัสดุพันธะที่ไม่รู้จักสามารถระบุได้อย่างชัดเจนว่าเป็นทองเงินทองแดงและอลูมิเนียมที่มีความหนาสอดคล้องกัน การวิเคราะห์วัสดุที่ไม่ทำลาย
วิธีการถ่ายภาพด้วยรังสีเอกซ์บนอุปกรณ์อุตสาหกรรมดูเหมือนจะเหมาะสําหรับการระบุสายการเชื่อมต่อทั่วไป ด้วยระบบอัตโนมัติที่เหมาะสมเวลาที่ใช้ในการกำหนดความหนาโดยใช้วิธีการวัดโปรไฟล์การดูดซับนั้นต่ำมาก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตามเส้นโค้งการดูดซับวัสดุพันธะที่ไม่รู้จักสามารถระบุได้อย่างชัดเจนว่าเป็นทองเงินทองแดงและอลูมิเนียมที่มีความหนาที่สอดคล้องกัน การวิเคราะห์วัสดุที่ไม่ทําลาย
วิธีการใช้การถ่ายภาพด้วยรังสีเอกซ์ในอุปกรณ์อุตสาหกรรมดูเหมือนจะเหมาะสําหรับการระบุตัวนําพันธะทั่วไป ด้วยระบบอัตโนมัติที่เหมาะสมเวลาที่ใช้ในการกําหนดความหนาโดยใช้การวัดการดูดกลืนแสงจะสั้นมาก