Pads for connection to the chip req

Pads for connection to the chip require a spacing of about 100 μm; lands for
connection to the board require a spacing of 0.5 mm or more.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แผ่นสำหรับเชื่อมต่อกับชิพต้องการระยะห่างของ 100 μm ที่ดินสำหรับเชื่อมต่อไปยังคณะกรรมการต้องมีระยะห่างน้อย 0.5 mm

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แผ่นรองสำหรับการเชื่อมต่อชิปจำเป็นต้องมีระยะห่างประมาณ 100 ไมโครเมตร; ที่ดินเพื่อการเชื่อมต่อไปยังคณะกรรมการต้องมีระยะห่าง 0.5 มิลลิเมตรหรือมากกว่า

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แผ่นสำหรับการเชื่อมต่อกับชิปต้องใช้ระยะประมาณ 100 μ M ; ที่ดิน
การเชื่อมต่อบอร์ดต้องมีระยะห่าง 0.5 มม. หรือมากกว่า