FIGURE 8. Final version with tradit

FIGURE 8. Final version with traditional manufacturing.

V. COMPARISON OF MANUFACTURING TECHNIQUES ON TIME TO MARKET (TTM)
Of the various prototype fabrication techniques available for
the proposed gaming die, two of which have been discussed at length here: 1) an enhanced 3D printing with the integration of conductor and component embedding, and 2) traditional flexible circuit fabrication embedded within a plastic case fabricated with injection molding. It is important to note that in this application example, bread boarding the circuit was not sufficient to test the functionality as the electronics were required to be rolled (using the six-sided die) to under- stand the impact of the corresponding settling time before the top surface could be illuminated. Versions 1 through 3 were fabricated using the SL technique which, without requir- ing tooling, allowed for faster turn-around time and were

therefore, better suited for prototyping in early stage develop- ment. However, the reduced durability of the conductive inks and photo curable polymers would presumably result in a less reliable final product [9], [28]. Alternatively, version 4 was fabricated using traditional manufacturing, and consequently could be fabricated for significantly less cost per device – better for high volume production - but with the trade-off of extended lead times due to the required tooling and therefore, would not be well suited for the development cycle.
In order to compare and contrast these differences, it is important to note that (1) the research and development of a fully automated 3D printing system with complete integration of the component and conductor embedding technology is currently underway and (2) the work described here included significant amounts of manual intervention. However, realis- tic assumptions can be made and conclusions can be drawn regarding the time required to fabricate a device of related complexity to the gaming die using a fully automated, inte- grated 3D printing technique. Furthermore, even with dif- ferent forms of 3D printing possible (e.g. material extrusion versus vat photo polymerization – used in this example), as well as different forms of embedding conductors (ink-jetting, micro-dispensing, embedding of solid wires, etc.), and a wide range of different materials, the assumptions of fabrication time remain reasonable and can be applied generally to other enhanced AM technologies. In fact, a new system based on FDM, which extrudes production-grade thermoplastics, is the current focus of the research group, and furthermore, this system avoids conductive inks by submerging wires directly into the thermoplastic without disrupting planarization of the substrate to allow for subsequent continuation of the fabrica- tion. The following fabrication time analysis would be similar and applicable to this next generation system as well.
In terms of time from design of part to first part fabrication, version 3 (SL fabricated substrate with electrical components) required 6 hours for the stereolithography and then 24 hours to populate the substrate with components and deposit and cure ink in the channels for a total of 30 hours. Version 4 (plastic injection molded shell with electrical components on a flex PCB) required a minimum of 120 hours to build, which resulted from either of two critical paths: (1) the time to order the injection mold and build the molded shell (which could possibly be equivalent to the time for the previous example if a 3D printed alternative were available), or, more critically, (2) the time to fabricate the flexible printed circuit board and populate the board with electrical components. Many assumptions can be made about the range of time that these two processes can take but a reasonable estimation for either is 5 workdays based on the experience of this project (yielding the minimum 120 hour estimate). For a contract company to build and populate a flex circuit would require that all components were in stock and generally lead times can be much longer than a week without sufficient upfront planning. Based on this simple analysis, the new breadboarding approach using SL with embedded electronics, provided a minimum of 4:1 improvement in time to test the



prototype. This translates into significant time savings in time to market.
To compare the two existing cases to a hypothetical auto- mated system, if one were to build the same SL substrate without any of the components, the build time would only be about 6 hours. This provides a base line for an automated system, which would require integrating additional manufac- turing activities for the placement and routing of components. The build time would increase by some amount required to integrate the electronics and this time would be design depen- dent – where designs with complex substrates and simple electronics (e.g. button and LED in a large structure) would spend a larger fraction of time fabricating the dielectric, while other designs that had complex electronics and simple substrates would be reversed. If the first case added 25% to the manufacturing time and the second case tripled the time (300%), then the time to part would range from 7.5 hours to
18 hours depending on the design complexity – significantly less – in either case - than the traditional approach at a minimum of 120 hours.
Finally, as an anecdotal comment, the 3D printed version was overwhelmingly received more favorably than the tradi- tionally manufactured version – possibly due to the color, or the surface finish, or the modern appearance of the electronics flush to the external surface. Without a doubt, 3D printing currently has captured the imagination of popular culture today, and consequently, the 3D printed die version has a more intangible attractive quality (e.g. je ne sais quoi).

VI. CONCLUSION
This paper describes an enhanced 3D printing technology that by printing multifunctional prototypes can dramatically reduce the total time of the design cycle for an electronic device. An example case study is provided of four gen- erations of a novelty electronic gaming die. The process, which includes building dielectric substrates using 3D print- ing, is enhanced with other complementary manufacturing technologies such as conductor embedding and component pick and place. By interrupting the 3D printing process and integrating electronics functionality into the structure, rapidly-developed, high-fidelity prototypes can be fabricated in order to capture and evaluate form, fit and functionality simultaneously.

ACKNOWLEDGMENT
The research presented here was conducted at The University of Texas at El Paso within the W. M. Keck Center for 3D Innovation (Keck Center). Through funding from the State of Texas Emerging Technology Fund, the Keck Center recently expanded to over 13,000 sq. ft., housing state-of-the-art facil- ities and equipment for additive manufacturing processes, materials, and applications. The authors are grateful to Elaine Maestas, Cesar Soto, and Luis Bañuelos for their participation and contribution. The findings and opinions presented in this paper are those of the authors and do not necessarily reflect those of the sponsors of this research.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

รูปที่ 8 รุ่นสุดท้าย ด้วยการผลิตแบบดั้งเดิมV. เปรียบเทียบเทคนิคการผลิตตามเวลาตลาด (จุด)ของต่าง ๆ ต้นประดิษฐ์เทคนิคการหานำเสนอเกมตาย สองซึ่งได้รับกล่าวถึงยาวนี่: 1) การพิมพ์ 3D ขั้นสูง ด้วยนำฝังส่วนประกอบ และประดิษฐ์วงจร 2) แบบยืดหยุ่นฝังอยู่ภายในกรณีพลาสติกหลังสร้าง ด้วยฉีด สิ่งสำคัญคือต้องทราบว่า ในตัวอย่างนี้โปรแกรมประยุกต์ ขนมปังขึ้นวงจรไม่เพียงพอที่จะทดสอบการทำงานเป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องสะสม (ใช้ 6 หน้าตาย) กับผลกระทบของเวลา settling สอดคล้องก่อนสามารถอร่ามผิวด้านใต้ขาตั้ง รุ่นที่ 1 ถึง 3 ได้หลังสร้างโดยใช้เทคนิค SL ที่ โดยเครื่องมือ requir-ไอเอ็นจี ได้ในเวลารวดเร็วที่สามารถเปิดสถาน ดังนั้น เหมาะสำหรับต้นแบบในช่วงระยะพัฒนาติดขัด อย่างไรก็ตาม ความทนทานลดลงหมึกไฟฟ้าและโพลิเมอร์รักษาภาพจะสันนิษฐานว่าเกิดก่อนสุดท้ายผลิตภัณฑ์ [9], [28] หรือ รุ่น 4 หลังสร้างโดยใช้การผลิตแบบดั้งเดิม และดังนั้น อาจจะหลังสร้างสำหรับต้นทุนน้อยมากต่ออุปกรณ์ – ดี สำหรับการ ผลิตปริมาณมาก - แต่ trade-off เป้าหมายขยายเวลาเนื่องจากต้องใช้เครื่องมือ และ ดังนั้น จะไม่เหมาะสมสำหรับวงจรการพัฒนาIn order to compare and contrast these differences, it is important to note that (1) the research and development of a fully automated 3D printing system with complete integration of the component and conductor embedding technology is currently underway and (2) the work described here included significant amounts of manual intervention. However, realis- tic assumptions can be made and conclusions can be drawn regarding the time required to fabricate a device of related complexity to the gaming die using a fully automated, inte- grated 3D printing technique. Furthermore, even with dif- ferent forms of 3D printing possible (e.g. material extrusion versus vat photo polymerization – used in this example), as well as different forms of embedding conductors (ink-jetting, micro-dispensing, embedding of solid wires, etc.), and a wide range of different materials, the assumptions of fabrication time remain reasonable and can be applied generally to other enhanced AM technologies. In fact, a new system based on FDM, which extrudes production-grade thermoplastics, is the current focus of the research group, and furthermore, this system avoids conductive inks by submerging wires directly into the thermoplastic without disrupting planarization of the substrate to allow for subsequent continuation of the fabrica- tion. The following fabrication time analysis would be similar and applicable to this next generation system as well.ในแง่ของเวลาจากการออกแบบส่วนการผลิตส่วนแรก รุ่น 3 (SL หลังสร้างพื้นผิว ด้วยไฟฟ้าประกอบ) ต้องแล้ว 24 ชั่วโมงเพื่อสร้างพื้นผิว มีส่วนประกอบและนำฝากธนาคารและรักษาหมึกในช่องจำนวน 30 ชั่วโมงและ 6 ชั่วโมงสำหรับการ stereolithography รุ่น 4 (แม่พิมพ์ฉีดพลาสติกเชลล์กับส่วนประกอบอุปกรณ์ไฟฟ้าบน PCB ยืดหยุ่น) อย่างน้อย 120 ชั่วโมงสร้าง ซึ่งเป็นผลมาจากทั้งสองเส้นทางที่สำคัญที่จำเป็น: (1) เวลาในการสั่งฉีดแม่พิมพ์ และสร้างเปลือกแม่พิมพ์ (ซึ่งอาจจัดเป็นเทียบเท่ากับเวลาเช่นก่อนหน้านี้ถ้าเป็นทางเลือกการพิมพ์ 3D มี) หรือ ที่ เหลือ, (2) เวลาปั้นบอร์ดวงจรพิมพ์มีความยืดหยุ่น และเติมบอร์ด มีส่วนประกอบของไฟฟ้า สามารถทำสมมติฐานมากมายเกี่ยวกับช่วงเวลาที่กระบวนการสองเหล่านี้สามารถใช้ ได้ 5 วันทำงานที่ขึ้นอยู่กับประสบการณ์ของโครงการ (ผลผลิตการประเมินขั้นต่ำ 120 ชั่วโมง) เป็นการประเมินที่เหมาะสมสำหรับ สำหรับบริษัทสัญญาสร้าง และใส่ทำงานแบบยืดหยุ่น วงจรจะต้องมีว่า ส่วนประกอบทั้งหมดที่มีในสต็อก และโดยทั่วไประยะเวลารอคอยได้นานกว่าสัปดาห์ โดยวางแผนตะวันเพียงพอ ตามนี้วิเคราะห์ วิธี breadboarding ใหม่ที่ SL ด้วยอิเล็กทรอนิกส์ฝังตัว ให้อย่างน้อย 4:1 การปรับปรุงเวลาในการทดสอบ ต้นแบบ นี้แปลเป็นการประหยัดเวลาที่สำคัญในตลาดTo compare the two existing cases to a hypothetical auto- mated system, if one were to build the same SL substrate without any of the components, the build time would only be about 6 hours. This provides a base line for an automated system, which would require integrating additional manufac- turing activities for the placement and routing of components. The build time would increase by some amount required to integrate the electronics and this time would be design depen- dent – where designs with complex substrates and simple electronics (e.g. button and LED in a large structure) would spend a larger fraction of time fabricating the dielectric, while other designs that had complex electronics and simple substrates would be reversed. If the first case added 25% to the manufacturing time and the second case tripled the time (300%), then the time to part would range from 7.5 hours to18 hours depending on the design complexity – significantly less – in either case - than the traditional approach at a minimum of 120 hours.Finally, as an anecdotal comment, the 3D printed version was overwhelmingly received more favorably than the tradi- tionally manufactured version – possibly due to the color, or the surface finish, or the modern appearance of the electronics flush to the external surface. Without a doubt, 3D printing currently has captured the imagination of popular culture today, and consequently, the 3D printed die version has a more intangible attractive quality (e.g. je ne sais quoi).VI. CONCLUSIONThis paper describes an enhanced 3D printing technology that by printing multifunctional prototypes can dramatically reduce the total time of the design cycle for an electronic device. An example case study is provided of four gen- erations of a novelty electronic gaming die. The process, which includes building dielectric substrates using 3D print- ing, is enhanced with other complementary manufacturing technologies such as conductor embedding and component pick and place. By interrupting the 3D printing process and integrating electronics functionality into the structure, rapidly-developed, high-fidelity prototypes can be fabricated in order to capture and evaluate form, fit and functionality simultaneously.ACKNOWLEDGMENTThe research presented here was conducted at The University of Texas at El Paso within the W. M. Keck Center for 3D Innovation (Keck Center). Through funding from the State of Texas Emerging Technology Fund, the Keck Center recently expanded to over 13,000 sq. ft., housing state-of-the-art facil- ities and equipment for additive manufacturing processes, materials, and applications. The authors are grateful to Elaine Maestas, Cesar Soto, and Luis Bañuelos for their participation and contribution. The findings and opinions presented in this paper are those of the authors and do not necessarily reflect those of the sponsors of this research.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

รูปที่ 8 รุ่นสุดท้ายที่มีการผลิตแบบดั้งเดิม. โวลต์ เปรียบเทียบเทคนิคการผลิตเกี่ยวกับเวลาในการตลาด (ทีทีเอ็ม) ของเทคนิคการผลิตต้นแบบต่างๆที่มีอยู่สำหรับการตายการเล่นเกมที่นำเสนอสองซึ่งได้รับการกล่าวถึงในระยะที่นี่: 1) การพิมพ์ที่เพิ่มขึ้น 3 มิติที่มีการรวมกลุ่มของตัวนำและฝังองค์ประกอบและ 2) การผลิตแบบดั้งเดิมวงจรที่มีความยืดหยุ่นที่ฝังอยู่ภายในกล่องพลาสติกประดิษฐ์ที่มีการฉีดขึ้นรูป มันเป็นสิ่งสำคัญที่จะทราบว่าในตัวอย่างโปรแกรมนี้ขนมปังขึ้นวงจรไม่เพียงพอที่จะทดสอบการทำงานเป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องถูกรีด (ใช้ตายหกด้าน) เพื่อเข้าใจความผลกระทบของการตกตะกอนเวลาที่สอดคล้องกันก่อน พื้นผิวด้านบนอาจจะสว่าง รุ่นที่ 1 ถึง 3 ที่ถูกประดิษฐ์โดยใช้เทคนิค SL ที่โดยไม่ต้องใช้เครื่องมือ requir- ไอเอ็นจีได้รับอนุญาตได้เร็วขึ้นเวลาหันไปรอบ ๆ และจึงเหมาะสำหรับการสร้างต้นแบบที่ดีขึ้นในช่วงเริ่มต้นพัฒนาment อย่างไรก็ตามการลดลงของความทนทานหมึกนำไฟฟ้าและโพลิเมอร์รักษาได้ภาพอย่างน่าจะส่งผลให้ผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายเชื่อถือได้น้อย [9] [28] อีกทางเลือก 4 รุ่นได้รับการประดิษฐ์โดยใช้การผลิตแบบดั้งเดิมและจึงสามารถนำมาประดิษฐ์สำหรับค่าใช้จ่ายอย่างมีนัยสำคัญน้อยกว่าต่ออุปกรณ์ - ดีกว่าสำหรับการผลิตที่มีปริมาณสูง - แต่มีการปิดครั้งนำไปสู่การขยายเนื่องจากเครื่องมือที่จำเป็นและดังนั้นจึงจะไม่เป็นอย่างดี เหมาะสำหรับวงจรการพัฒนา. เพื่อที่จะเปรียบเทียบและความคมชัดแตกต่างเหล่านี้เป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องทราบว่า (1) การวิจัยและพัฒนาระบบการพิมพ์ 3 มิติโดยอัตโนมัติอย่างเต็มที่ด้วยการรวมที่สมบูรณ์ขององค์ประกอบและตัวนำฝังเทคโนโลยีในปัจจุบันคือการเตรียมการและ ( 2) งานที่อธิบายไว้ที่นี่รวมถึงจำนวนเงินที่สำคัญของการแทรกแซงคู่มือ อย่างไรก็ตามสมมติฐาน realis- กระตุกสามารถทำและข้อสรุปที่สามารถวาดเกี่ยวกับเวลาที่ใช้ในการประดิษฐ์อุปกรณ์ที่มีความซับซ้อนที่เกี่ยวข้องกับการเล่นเกมตายใช้อัตโนมัติ 3D ขูดณาการเทคนิคการพิมพ์ นอกจากนี้แม้จะมีรูปแบบที่แตกต่างกันของการพิมพ์ 3 มิติเป็นไปได้ (เช่นการอัดขึ้นรูปวัสดุพอลิเมอเทียบกับถังภาพ - ใช้ในตัวอย่างนี้) เช่นเดียวกับรูปแบบที่แตกต่างกันของการฝังตัวนำ (หมึก jetting ไมโครจ่ายฝังสายแข็ง ฯลฯ .) และความหลากหลายของวัสดุที่แตกต่างสมมติฐานของเวลาการผลิตยังคงอยู่ที่เหมาะสมและสามารถนำมาใช้โดยทั่วไปกับเทคโนโลยีอื่น ๆ ที่เพิ่มขึ้น AM ในความเป็นจริงระบบใหม่บนพื้นฐานของ FDM ซึ่ง extrudes พลาสติกผลิตเกรดเป็นจุดสนใจในปัจจุบันของกลุ่มวิจัยและนอกจากนี้ระบบนี้หลีกเลี่ยงหมึกนำไฟฟ้าโดยจมสายโดยตรงในเทอร์โมโดยไม่กระทบ planarization ของพื้นผิวเพื่อให้สามารถ ความต่อเนื่องที่ตามมาของการ fabrica- การวิเคราะห์เวลาการผลิตต่อไปนี้จะใกล้เคียงกันและสามารถใช้ได้กับระบบรุ่นต่อไปนี้เช่นกัน. ในแง่ของเวลาจากการออกแบบของส่วนร่วมในการผลิตส่วนแรก, รุ่น 3 (SL ประดิษฐ์พื้นผิวที่มีส่วนประกอบไฟฟ้า) ที่จำเป็น 6 ชั่วโมง stereolithography แล้ว 24 ชั่วโมงในการเติมสารอาหารที่มีส่วนประกอบและเงินฝากและรักษาหมึกในช่องทางสำหรับจำนวน 30 ชั่วโมง รุ่นที่ 4 (การฉีดพลาสติกเปลือกแม่พิมพ์กับอุปกรณ์ไฟฟ้าใน PCB flex) ต้องไม่ต่ำกว่า 120 ชั่วโมงในการสร้างซึ่งเป็นผลมาจากทั้งสองเส้นทางที่สำคัญคือ (1) เวลาในการสั่งซื้อแม่พิมพ์ฉีดและสร้างเปลือกแม่พิมพ์ (ซึ่ง อาจจะเทียบเท่ากับเวลาสำหรับตัวอย่างก่อนหน้านี้ถ้าเป็นทางเลือกที่พิมพ์ 3D ที่มีอยู่) หรือมากกว่าวิกฤต (2) เวลาในการประดิษฐ์แผงวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่นและเติมคณะกรรมการที่มีอุปกรณ์ไฟฟ้า สมมติฐานจำนวนมากสามารถทำเกี่ยวกับช่วงเวลาที่ทั้งสองกระบวนการ แต่สามารถใช้การประเมินที่เหมาะสมในการอย่างใดอย่างหนึ่งคือ 5 วันทำการขึ้นอยู่กับประสบการณ์ของโครงการนี้ (ผลผลิตขั้นต่ำประมาณการ 120 ชั่วโมง) สำหรับ บริษัท ทำสัญญาในการสร้างและเติมวงจรดิ้นจะต้องมีส่วนประกอบทั้งหมดที่อยู่ในสต็อกและนำทั่วไปครั้งอาจจะนานกว่าหนึ่งสัปดาห์ไม่มีการวางแผนล่วงหน้าเพียงพอ จากการวิเคราะห์แบบนี้วิธีการใหม่โดยใช้ breadboarding SL กับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ฝังตัวให้อย่างน้อย 4: 1 การปรับปรุงในเวลาที่จะทดสอบต้นแบบ นี้แปลเป็ประหยัดเวลาที่สำคัญในเวลาในการตลาด. เพื่อเปรียบเทียบทั้งสองกรณีที่มีอยู่เพื่อสมมุติแต่งงานระบบอัตโนมัติถ้าคนใดคนหนึ่งที่จะสร้างพื้นผิว SL เดียวกันโดยไม่ต้องมีส่วนประกอบที่เวลาในการสร้างจะอยู่ที่ประมาณ 6 ชั่วโมง นี้จะช่วยให้เส้นฐานสำหรับระบบอัตโนมัติซึ่งจะต้องมีการบูรณาการกิจกรรมการผลิตที่เพิ่มขึ้นสำหรับการจัดตำแหน่งและการกำหนดเส้นทางขององค์ประกอบ เวลาในการสร้างจะเพิ่มขึ้นตามจำนวนเงินบางส่วนจำเป็นต้องบูรณาการอิเล็กทรอนิกส์และในครั้งนี้จะได้รับการออกแบบบุ๋ม depen- - การออกแบบที่มีพื้นผิวที่มีความซับซ้อนและอิเล็กทรอนิกส์ง่าย (เช่นปุ่มและ LED ในโครงสร้างขนาดใหญ่) จะใช้เวลาส่วนขนาดใหญ่ของเวลาการผลิต อิเล็กทริกในขณะที่การออกแบบอื่น ๆ ที่มีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนและพื้นผิวที่เรียบง่ายจะได้รับกลับ ถ้ากรณีแรกเพิ่ม 25% ถึงเวลาการผลิตและกรณีที่สองเท่าตัวเวลา (300%) จากนั้นเวลาที่จะมีส่วนร่วมจะมีตั้งแต่ 7.5 ชั่วโมง18 ชั่วโมงขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของการออกแบบ - มีนัยสำคัญน้อย - ในกรณีอย่างใดอย่างหนึ่ง - กว่า . วิธีการแบบดั้งเดิมอย่างน้อย 120 ชั่วโมงสุดท้ายเป็นความคิดเห็นประวัติรุ่นพิมพ์ 3 มิติที่ได้รับอย่างท่วมท้นในเกณฑ์ดีมากขึ้นกว่ารุ่นที่ผลิต tradi- ทีไม่เท่าเทียม - อาจจะเป็นเพราะสีหรือพื้นผิวหรือลักษณะที่ทันสมัยของ อิเล็กทรอนิกส์เปี่ยมไปยังพื้นผิวภายนอก โดยไม่ต้องสงสัยการพิมพ์ 3 มิติในขณะนี้ได้มีการบันทึกจินตนาการของวัฒนธรรมที่เป็นที่นิยมในวันนี้และดังนั้น 3D พิมพ์รุ่นที่ตายมีคุณภาพที่น่าสนใจอื่น ๆ อีกมากมายที่ไม่มีตัวตน (เช่น je sais Quoi ภาคตะวันออกเฉียงเหนือ). พระมงกุฎเกล้าเจ้าอยู่หัว สรุปบทความนี้อธิบายถึงเทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติที่เพิ่มขึ้นโดยการพิมพ์ต้นแบบมัลติฟังก์ชั่สามารถลดเวลารวมของวงจรการออกแบบสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การศึกษากรณีตัวอย่างที่มีให้สี่ gen- งานเบื้องต้นของการเล่นเกมที่แปลกใหม่อิเล็กทรอนิกส์ตาย กระบวนการซึ่งรวมถึงการสร้างพื้นผิวอิเล็กทริกโดยใช้ไอเอ็นจี print- 3 มิติจะเพิ่มขึ้นด้วยเทคโนโลยีการผลิตที่สมบูรณ์อื่น ๆ เช่นการฝังตัวนำและเลือกส่วนประกอบและสถานที่ โดยรบกวนกระบวนการพิมพ์ 3 มิติและบูรณาการการทำงานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เข้าไปในโครงสร้างอย่างรวดเร็วการพัฒนาต้นแบบความจงรักภักดีสูงสามารถประดิษฐ์เพื่อที่จะจับและประเมินรูปแบบที่เหมาะสมและการทำงานไปพร้อม ๆ กัน. รับทราบผลการวิจัยนำเสนอที่นี่ได้รับการดำเนินการที่มหาวิทยาลัยเท็กซัสที่เอลปาโซใน WM Keck ศูนย์สำหรับ 3D นวัตกรรม (คลื่นเหียนศูนย์) ผ่านการระดมทุนจากรัฐเท็กซักองทุนเทคโนโลยีใหม่ที่ศูนย์คลื่นเหียนเมื่อเร็ว ๆ นี้ขยายไปกว่า 13,000 ตร. ฟุต. ที่อยู่อาศัยรัฐของศิลปะสิ่งอํา facil- และอุปกรณ์สำหรับการเติมแต่งกระบวนการผลิตวัสดุและการใช้งาน ผู้เขียนขอบคุณที่เอเลน Maestas ซีซาร์ Soto และหลุยส์ Banuelos การมีส่วนร่วมและการมีส่วนร่วมของพวกเขา ผลการวิจัยและความเห็นที่แสดงอยู่ในเอกสารนี้เป็นของผู้เขียนและไม่จำเป็นต้องสะท้อนเหล่าสปอนเซอร์ของการวิจัยนี้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รูปที่ 8 รุ่นสุดท้ายที่มีการผลิตแบบดั้งเดิม

V . การเปรียบเทียบเทคนิคการผลิตในเวลาที่ตลาด ( TTM )
ของต่าง ๆผลิตต้นแบบเทคนิคใช้ได้สำหรับ
เสนอเกมตาย สอง ซึ่งได้รับการกล่าวถึงในความยาวที่นี่ : 1 ) สามารถพิมพ์ 3D โดยรวมของคอนดักเตอร์และส่วนประกอบที่ฝังและ 2 ) แบบดั้งเดิมที่มีความยืดหยุ่นวงจรการผลิตที่ฝังอยู่ภายในกล่องพลาสติกประดิษฐ์กับฉีด . มันเป็นสิ่งสำคัญที่จะทราบว่าในโปรแกรมนี้เช่นขนมปังขึ้นวงจรไม่เพียงพอที่จะทดสอบการทํางานเป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องรีด ( ใช้ 6 เหลี่ยมตาย ) ภายใต้ผลกระทบของการยืนที่เวลาก่อนที่พื้นผิวด้านบนจะเรืองแสง รุ่นที่ 1 ถึง 3 ได้ประดิษฐ์โดยใช้เทคนิค SL ซึ่งไม่ requir - ไอเอ็นจีเครื่องมือที่อนุญาตให้เปิดเร็วกว่ารอบเวลาและ

จึงเหมาะสำหรับงานในช่วงแรกพัฒนา ment อย่างไรก็ตาม การลดความทนทานของหมึก การรักษาได้พอลิเมอร์และภาพคงจะส่งผลให้ผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายความน่าเชื่อถือน้อย [ 9 ] , [ 28 ] หรือรุ่นที่ 4 เป็นประดิษฐ์โดยใช้การผลิตแบบดั้งเดิมและจึงสามารถประดิษฐ์สำหรับน้อยกว่าต้นทุนต่ออุปกรณ์–ดีสำหรับการผลิตในปริมาณสูง แต่ด้วยการแลกเปลี่ยนครั้งนำ ขยาย เนื่องจากต้องใช้เครื่องมือและดังนั้นจึงจะไม่เหมาะสำหรับวงจรการพัฒนา .
เพื่อเปรียบเทียบและความคมชัดที่แตกต่างกันเหล่านี้มันเป็นสิ่งสำคัญที่จะทราบว่า ( 1 ) วิจัยและการพัฒนาของการพิมพ์ 3D อัตโนมัติด้วยระบบบูรณาการที่สมบูรณ์ของคอมโพเนนต์และคอนดักเตอร์ฝังตัวเทคโนโลยีกำลังดําเนินการและ ( 2 ) งานอธิบายรวมจํานวนเงินที่สําคัญของการแทรกแซงคู่มือที่นี่ อย่างไรก็ตาม