Depending on the powder composition

Depending on the powder composition and size, thin films of a few µm up to more than 300 µm can be directly deposited on an electrically conductive substrate of any shape from a stable colloidal suspension by means of EPD. Subsequent sintering allows to densify the deposits on the substrate. Interlayers between substrate and final coating can be easily incorporated.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ส่วนประกอบผงและขนาด ฟิล์มบางของกี่ µm ถึง 300 กว่า µm สามารถจะตรงฝากบนพื้นผิวตัวนำไฟฟ้าใด ๆ รูปร่างจากระงับ colloidal มีเสถียรภาพ โดย EPD ภายหลังการเผาผนึกให้ densify เงินฝากบนพื้นผิว Interlayers ระหว่างพื้นผิวและการเคลือบขั้นสุดท้ายสามารถถูกรวมได้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ขึ้นอยู่กับองค์ประกอบผงและขนาดฟิล์มบาง ๆ ไม่กี่ไมครอนได้ถึงกว่า 300 ไมโครเมตรสามารถฝากโดยตรงบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของรูปร่างใด ๆ จากการระงับคอลลอยด์ที่มีเสถียรภาพโดยวิธีการของ EPD การเผาต่อมาจะช่วยให้การ densify เงินฝากบนพื้นผิว interlayers ระหว่างพื้นผิวและการเคลือบสุดท้ายสามารถรวมได้อย่างง่ายดาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ขึ้นอยู่กับองค์ประกอบและขนาดของผง ฟิล์มบางของไม่กี่µ M ถึงกว่า 300 µ M สามารถโดยตรงในการสื่อสารได้ด้วยระบบไฟฟ้า รูปร่างใด ๆจากคอกคอลลอยด์แขวนลอยโดยใช้ EPD . ภายหลังการอนุญาตให้ densify ฝากบนพื้นผิว interlayers ระหว่างพื้นผิวและสุดท้ายเคลือบสามารถรวมได้อย่างง่ายดาย .