7. Conclusions and feature trendsPo

7. Conclusions and feature trends
Porous piezoceramics find nowadays many applications as ultrasonic transducers. The
introduction of a controlled porosity into a piezoelectric ceramic could in fact strongly
improve the acoustic performances for this kind of applications.
In this chapter the more recent literature on the processing of porous ceramics has been
reviewed. The decisive influence of the processing method on the material’s microstructure
and properties was pointed out as well as the role of the application needed for the choice of
the more suitable processing route for the production of porous ceramics. The sacrificial
templating methods provide a straightforward way for the fabrication of macroporous
ceramics with porosities and average pore sizes ranging from 20% to 90% and 1–700 µm
respectively. The possibility to easily tailor the morphology and amount of porosity makes
this method effective for the production of porous piezoceramics. The combination of this
technique with the tape-casting process allows the production of sub-millimetre porous and
porous-graded piezoelectric structure.
Reducing the piezoceramic thickness is a key point to reach higher resonance frequency and,
as a consequence, high resolutions medical transducers application. In this respect, the drive
toward device miniaturization has created a strong interest in PZT thick-film technology
and as a consequence into the screen printing process. With thicknesses in the range 5–80µm, screen-printed PZT thick films fill an important technological gap between thin-film
and bulk ceramics offering the advantage of miniature scale and direct integration into
hybrid electronic packages. This technique therefore could be very promising for the
production of porosity-graded structure for high-frequency (from 20 to 50 MHz) ultrasonic
transducers.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

7. บทสรุปและแนวโน้มคุณลักษณะPorous piezoceramics ค้นหาโปรแกรมประยุกต์จำนวนมากในปัจจุบันเป็นหัววัดอัลตราโซนิก ที่แนะนำ porosity ควบคุมเป็นเซรามิก piezoelectric อาจในความเป็นจริงอย่างยิ่งปรับปรุงการแสดงระดับนี้ชนิดของโปรแกรมประยุกต์ในบทนี้ ได้รับเอกสารประกอบการล่าสุดในการประมวลผลของเครื่องเคลือบ porousตรวจสอบ เด็ดขาดอิทธิพลของวิธีการประมวลผลต่อโครงสร้างจุลภาคของวัสดุและคุณสมบัติที่ชี้ให้เห็นและบทบาทของแอพลิเคชันที่จำเป็นสำหรับทางเลือกของกระบวนการประมวลผลเหมาะสำหรับการผลิตเซรามิกส์ porous การบูชาวิธี templating ให้ทางตรงสำหรับประดิษฐ์ของ macroporousเครื่องเคลือบ porosities และค่าเฉลี่ยตั้งแต่ 20% ถึง 90% และ 1 – 700 µm ขนาดที่รูขุมขนตามลำดับ ทำให้สามารถปรับแต่งง่าย ๆ สัณฐานวิทยาและจำนวน porosityวิธีนี้มีประสิทธิภาพในการผลิตของ porous piezoceramics ชุดนี้เทคนิคขั้นตอนการหล่อเทปช่วยให้การผลิตย่อยมิลลิเมตร porous และระดับ porous piezoelectric โครงสร้างลดความหนาของ piezoceramic เป็นจุดสำคัญไปถึงความถี่สั่นพ้องสูง และเป็นการส่งผลต่อ ใบสมัครแพทย์หัววัดความละเอียดสูง ประการนี้ ไดรฟ์ต่ออุปกรณ์ miniaturization ได้สร้างดอกเบี้ยแรงเทคโนโลยีฟิล์มหนา PZTและ เป็นสัจจะในการพิมพ์หน้าจอ มีความหนาในช่วง 5 – 80µm, screen-printed PZT ฟิล์มหนาเติมช่องว่างของเทคโนโลยีสำคัญระหว่างฟิล์มบางและเครื่องเคลือบจำนวนมากเสนอประโยชน์ของมาตราส่วนขนาดเล็กและเชื่อมต่อโดยตรงแพคเกจอิเล็กทรอนิกส์ไฮบริด เทคนิคนี้จึงอาจจะมากว่าการผลิตโครงสร้างระดับ porosity สำหรับความถี่สูง (จาก 20 ถึง 50 MHz) อัลตราโซนิกหัววัด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

7. สรุปผลการวิจัยและแนวโน้มคุณลักษณะ
รูพรุน piezoceramics พบการใช้งานจำนวนมากในปัจจุบันเป็นก้อนล้ำ
แนะนำของพรุนควบคุมเป็นเซรามิก piezoelectric สามารถในความเป็นจริงอย่างมาก
ในการปรับปรุงการแสดงอะคูสติกสำหรับชนิดของโปรแกรมนี้.
ในบทนี้วรรณกรรมที่ผ่านมาเพิ่มเติมเกี่ยวกับการประมวลผลของเซรามิกที่มีรูพรุนได้รับการ
ตรวจสอบ อิทธิพลของวิธีการประมวลผลจุลภาคของวัสดุ
และคุณสมบัติก็ชี้ให้เห็นเช่นเดียวกับบทบาทของการประยุกต์ใช้ที่จำเป็นสำหรับทางเลือกของ
เส้นทางการประมวลผลมากขึ้นเหมาะสำหรับการผลิตเซรามิกที่มีรูพรุน บูชายัญ
วิธี templating ให้เป็นวิธีที่ตรงไปตรงมาสำหรับการผลิตของ macroporous
เซรามิกที่มีลวดเชื่อมและขนาดรูพรุนเฉลี่ยตั้งแต่ 20% ถึง 90% และ 1-700 ไมครอน
ตามลำดับ ความเป็นไปได้ที่จะสามารถปรับแต่งลักษณะทางสัณฐานวิทยาและปริมาณของความพรุนทำให้
วิธีนี้มีประสิทธิภาพในการผลิต piezoceramics มีรูพรุน การรวมกันของนี้
เทคนิคกับกระบวนการเทปหล่อช่วยให้การผลิตย่อยมิลลิเมตรรูพรุนและ
มีรูพรุนช้าโครงสร้าง piezoelectric.
การลดความหนา piezoceramic เป็นจุดสำคัญที่จะไปถึงเสียงสะท้อนความถี่สูงขึ้นและ
เป็นผลให้ละเอียดสูงการประยุกต์ใช้ก้อนทางการแพทย์ . ในแง่นี้ไดรฟ์
ที่มีต่อ miniaturization อุปกรณ์ได้สร้างความสนใจในเทคโนโลยีฟิล์มหนา PZT
และเป็นผลในขั้นตอนการพิมพ์หน้าจอ ที่มีความหนาในช่วง5-80μmหน้าจอพิมพ์ฟิล์มหนา PZT เติมช่องว่างทางเทคโนโลยีที่สำคัญระหว่างฟิล์มบาง
และเซรามิกเป็นกลุ่มนำเสนอประโยชน์ของเครื่องชั่งขนาดเล็กและบูรณาการโดยตรงลงใน
แพคเกจอิเล็กทรอนิกส์ไฮบริด เทคนิคนี้จึงอาจจะมีแนวโน้มมากสำหรับ
การผลิตของโครงสร้างพรุนช้าสำหรับความถี่สูง (20-50 MHz) ล้ำ
ก้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

7 . บทสรุปและแนวโน้มคุณลักษณะ
พรุน piezoceramics ปัจจุบันหาหลายโปรแกรมเช่น transducers อัลตราโซนิก
การควบคุมความพรุนเป็นเซรามิก piezoelectric ในความเป็นจริงอย่างมาก
ปรับปรุงการแสดงอะคูสติกสำหรับชนิดนี้ของการประยุกต์ใช้ .
ในบทวรรณกรรมมากขึ้นล่าสุดในการประมวลผลของวัสดุเซรามิกได้ถูก
ทบทวนอำนาจเด็ดขาดของกระบวนการแปรรูปต่อ
โครงสร้างจุลภาคของวัสดุและคุณสมบัติก็ชี้ ตลอดจนบทบาทของโปรแกรมที่จำเป็นสำหรับการเลือกของ
เส้นทางการประมวลผลที่เหมาะสมสําหรับการผลิตของวัสดุเซรามิก เซ่น
templating วิธีให้วิธีที่ตรงไปตรงมาสำหรับการ macroporous
เซรามิกที่มีขนาดรูพรุนเฉลี่ย ส่งผลให้รูพรุนที่เกิดตั้งแต่ 20% ถึง 90% และ 1 – 700 µ M
ตามลำดับ มีความเป็นไปได้เพื่อให้ง่ายต่อการปรับโครงสร้างและปริมาณรูพรุนทำให้
วิธีที่มีประสิทธิภาพสำหรับการผลิตของวัสดุ piezoceramics นี้ การรวมกันของเทคนิคนี้
ด้วยกระบวนการหล่อเทปช่วยให้การผลิตของซับมิลลิเมตรรูพรุนและมีรูพรุนระดับโครงสร้าง piezoelectric

.การลดความหนา piezoceramic เป็นจุดสําคัญถึงความถี่เรโซแนนซ์สูงขึ้นและ
ผลที่ตามมา , ความละเอียดสูง transducers การแพทย์ประยุกต์ ในความเคารพนี้ไดรฟ์
ต่ออุปกรณ์ miniaturization ได้สร้างความสนใจในวิธีเทคโนโลยีฟิล์มหนา
และเป็นผลในหน้าจอการพิมพ์ ที่มีความหนาในช่วง 5 – 80 µ Mหน้าจอพิมพ์ว่าฟิล์มหนา เติมช่องว่างทางเทคโนโลยีที่สำคัญระหว่างฟิล์ม
และกลุ่มเซรามิกเสนอข้อดีของมาตราส่วนขนาดเล็ก และตรงเข้าสู่
แพคเกจอิเล็กทรอนิกส์ไฮบริด เทคนิคนี้จึงอาจจะมีศักยภาพมากสำหรับการผลิตของโครงสร้างรูพรุน
( ความถี่สูง ( จาก 20 ถึง 50 MHz ) ตัวด้วย