The substrates used in this work we

The substrates used in this work were ‘as-cut’, boron doped p-type, 1 Ω ✁ cm (100), CZ-silicon
and multicrystalline (mc-Si) wafers supplied by Bayer Solar Corporation. The thickness of the wafers
was 300 µm and area 10 cm × 10 cm. The specified carrier minority lifetime of Cz-Si wafers was
✂
10 µs and minority carriers diffusion length of mc-Si wafers was ~ 80 ✄m. The manufacturing
sequence for the cell fabrication can be divided in the following main stages:
1). Chemical etching
2). Emitter formation
3). Parasitic junction removal
4). Passivation
5). Antireflection coating
6). Screen-printing contacts
7). Co-firing front and back contacts

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พื้นผิวที่ใช้ในงานนี้มี 'เป็นตัด' p-ประเภท 1 Ω✁ซม. (100), CZ-ซิลิคอนเจือโบรอนและเวเฟอร์ multicrystalline (mc-Si) ที่มาจาก บริษัทพลังงานแสงอาทิตย์ไบเออร์ ความหนาของเวเฟอร์ถูก 300 ไมครอนและพื้นที่ 10 cm × 10 cm มีอายุการใช้งานของชนกลุ่มน้อยผู้ให้บริการระบุของ Cz ในเว✂10 µs และชนกลุ่มน้อยผู้กระจายมีความยาว mc ศรีเว ~ 80 ✄m การผลิตสามารถแบ่งลำดับสำหรับการผลิตเซลล์ในขั้นตอนหลักต่อไปนี้:1) . กัดเคมี2) การก่อตัวลำ3) การแยกพยาธิกำจัด4) . ฟิล์ม5) การเคลือบสะท้อน6) . screen-printing ติดต่อ7) การร่วมยิงด้านหน้า และหลัง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พื้นผิวที่ใช้ในการทำงานครั้งนี้มี 'เป็นตัด' โบรอนเจือ P-type 1 Ω✁ซม. (100), CZ-ซิลิกอน
และมัลติ (MC-Si) ช็อคโกแลตที่จัดทำโดย บริษัท ไบเออร์พลังงานแสงอาทิตย์คอร์ปอเรชั่น ความหนาของเวเฟอร์
300 ไมโครเมตรและพื้นที่ 10 ซม. x 10 ซม. ผู้ให้บริการที่อายุการใช้งานของชนกลุ่มน้อยที่ระบุเวเฟอร์ CZ-ศรี
✂
10 ไมโครวินาทีและผู้ให้บริการชนกลุ่มน้อยที่มีความยาวการแพร่กระจายของเวเฟอร์ MC-ศรี ~ 80 ✄m การผลิต
ลำดับสำหรับการผลิตเซลล์สามารถแบ่งออกเป็นขั้นตอนหลักดังต่อไปนี้:
1) แกะสลักเคมี
2) Emitter ก่อ
3) พยาธิกำจัดแยก
4) ทู่
5) เคลือบ Antireflection
6) พิมพ์หน้าจอรายชื่อ
7) ด้านหน้าร่วมการยิงและการติดต่อกลับ