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我們在灌裝週期中掉落的墨水很少。

與競爭對手相反，我們絕對不建議重複使用孔灌裝過程中的滴漿，因為存在很大的品質風險。我們的回答是將絆倒粘貼的數量和粘貼的損失保持在絕對最小。這是由我們特殊的填充頭設計完成的。
- 但是，如果客戶確實想要保護哪怕是少量的粘貼損失，真空螢幕篩檢程式系統可用於從外部超大尺寸（相對於常規粘貼顆粒）中清潔糊狀物。請注意，堵塞膏的污染主要是由面板表面造成的。這意味著非常小的氧化銅顆粒，導致從糊狀的顏色變化。這些顆粒非常小，它們會與粘貼的填充部分一起通過螢幕。沒有人能為這種粘貼過濾過程提供品質保險。
我們建立並嘗試了這樣的系統，答案再次是，保持粘貼的損失到絕對最低，並始終有填充焦點的品質。

保存粘貼的原因之一是：我們的 THP 35 在房間壓力下產生高達 950 mbar 的真空，僅剩下 50 mbar 空氣。Vs. 競爭對手系統由於腔室很大，只能將房間壓力降低 500 mbar。

如果你填補平均AR和通過孔，這500 mbar壓力工作相當令人滿意。
但是，如果您去高AR厚板，盲和後鑽孔，競爭對手的機器必須創建一個高容量粘貼流。粘貼從填充頭逸出，您的粘貼是周圍和在捕獲託盤的末端。
我們從擁有真空室機的客戶中瞭解到，他們必須運行面板兩次甚至三次才能填充百葉窗。這降低了輸送量並增加墨水消耗（浪費）。

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