A.4.2.6. SOP packaging and solder b

A.4.2.6. SOP packaging and solder bounding – Method used in baseline tyre transponder design
Two different style RFID transponders can be used. Each tyre uses a Mini Small Outline Package (MSOP – Ref. JEDEC MO-187E/AA) packaged chip solder attached to antennas. An MSOP is a traditional electronic package employed to protect the chip from its environment, including the ability to cure the device into rubber. Other attachment techniques such as flip chip or bonding have not been proven to be sufficiently robust in the tyre application. One style of a MSOP tag may be manufactured on a flexible substrate. The other style of MSOP transponder has spring wire antenna solder bonded directly to the MSOP on miniature thin board. Compliance with environmental directives(e.g. RoHS) can require process changes due to materials’ characteristics. Lead-free solder reflow will likely require higher temperatures resulting in higher peak component temperatures. Care should be taken to ensure against package damage due to higher internal pressure resulting from absorbed moisture.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

A.4.2.6. สบบรรจุภัณฑ์และการประสานขอบ – วิธีที่ใช้ในการออกแบบพื้นฐานยางทรานสปอนเดอร์ สามารถใช้ดาวเทียม RFID รูปแบบแตกต่างกันสอง ยางแต่ละข้างใช้ประสานชิมินิเค้าร่างเล็ก (MSOP – อ้างอิง JEDEC MO-187E/AA) บรรจุที่แนบกับเสาอากาศ MSOP การเป็นแพคเกจอิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิมการชิพการป้องกันสภาพแวดล้อม รวมทั้งความสามารถในการรักษาอุปกรณ์ที่เป็นยาง เทคนิคเอกสารแนบอื่น ๆ เช่นพลิกชิ หรือยึดไม่ได้พิสูจน์ว่ามีประสิทธิภาพเพียงพอในการใช้ยาง ลักษณะหนึ่งของแท็ก MSOP อาจผลิตได้บนพื้นผิวมีความยืดหยุ่น ลักษณะอื่น ๆ ของทรานสปอนเดอร์ MSOP สปริงเสาลวดบัดกรีพันธะกับ MSOP บนกระดานขนาดเล็กบางโดยตรงได้ ปฏิบัติตามคำสั่งด้านสิ่งแวดล้อม (เช่น RoHS) สามารถใช้กระบวนการการเปลี่ยนแปลงลักษณะของวัสดุ Reflow บัดกรีไร้สารตะกั่วอาจจะต้องเกิดในอุณหภูมิส่วนประกอบสูงสุดสูงอุณหภูมิสูง ควรดำเนินการดูแลให้กับแพคเกจความเสียหายเนื่องจากความดันภายในสูงที่เกิดจากการดูดซึมความชื้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

A.4.2.6 บรรจุภัณฑ์ SOP และประสานขอบเขต - วิธีการที่ใช้ในการออกแบบยางพื้นฐานดาวเทียม
ดาวเทียม RFID สองสไตล์ที่แตกต่างสามารถนำมาใช้ ยางแต่ละใช้แพคเกจขนาดเล็กมินิเค้าร่าง (MSOP - Ref. JEDEC MO-187E / AA) ประสานบรรจุชิปที่ติดอยู่กับเสาอากาศ MSOP เป็นแพคเกจอิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิมที่ใช้ในการปกป้องชิปจากสภาพแวดล้อมรวมทั้งความสามารถในการรักษาอุปกรณ์เข้าไปในยาง สิ่งที่แนบเทคนิคอื่น ๆ เช่นชิปพลิกหรือพันธะยังไม่ได้รับการพิสูจน์แล้วว่ามีประสิทธิภาพเพียงพอในการประยุกต์ใช้ยาง หนึ่งในรูปแบบของแท็ก MSOP อาจจะผลิตบนพื้นผิวที่มีความยืดหยุ่น รูปแบบอื่น ๆ ของดาวเทียมมี MSOP ประสานสายอากาศฤดูใบไม้ผลิผูกมัดโดยตรงกับ MSOP บนกระดานขนาดเล็กบาง การปฏิบัติตามคำสั่งด้านสิ่งแวดล้อม (เช่น RoHS) สามารถต้องมีการเปลี่ยนแปลงกระบวนการเนื่องจากลักษณะวัสดุ ' ตะกั่วบัดกรี reflow มีแนวโน้มที่จะต้องมีอุณหภูมิที่สูงขึ้นส่งผลให้อุณหภูมิสูงสุดส่วนประกอบที่สูงขึ้น ควรดูแลเพื่อให้แน่ใจว่าแพคเกจความเสียหายอันเนื่องมาจากความดันภายในที่สูงขึ้นเป็นผลมาจากการดูดซึมความชื้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

a.4.2.6 . บรรจุภัณฑ์และการสบประสาน –วิธีการที่ใช้ในยางฯพื้นฐานการออกแบบ
สองลักษณะที่แตกต่างกันเช่น RFID สามารถใช้ แต่ละ ยางใช้มินิขนาดเล็กร่างแพคเกจ ( อังกฤษ msop –ซึ่งกันและกัน mo-187e / AA ) บรรจุชิปบัดกรีติดเสาอากาศ การ msop เป็นแบบแพคเกจที่ใช้ชิปอิเล็กทรอนิกส์เพื่อปกป้องจากสภาพแวดล้อมของรวมทั้งความสามารถในการรักษา อุปกรณ์ที่เป็นยาง สิ่งที่แนบอื่น ๆเช่นเทคนิคชิปพลิกหรือพันธะไม่มีการพิสูจน์ว่าจะมีประสิทธิภาพเพียงพอในยางรถ ใบสมัคร รูปแบบหนึ่งของ msop แท็กอาจจะผลิตบนพื้นผิวมีความยืดหยุ่น รูปแบบอื่น ๆของ msop transponder มีฤดูใบไม้ผลิลวดเสาอากาศประสานผูกพันโดยตรงกับ msop ในบอร์ดบางรุ่นจิ๋วสอดคล้องกับแนวทางด้านสิ่งแวดล้อม ( เช่น RoHS ) จะต้องมีการเปลี่ยนแปลงกระบวนการผลิตจากวัสดุคุณลักษณะ . reflow บัดกรีตะกั่วฟรีอาจจะต้องสูงกว่าอุณหภูมิที่เกิดขึ้นสูงสุด ส่วนอุณหภูมิ ควรดูแลเพื่อให้แน่ใจกับแพคเกจความเสียหายเนื่องจากความดันสูงภายในที่เกิดจากการดูดความชื้น .