A National Technology Roadmap issue

A National Technology Roadmap issued by the Semiconductor Industry Association predicts that new lithography methods will reduce today's smallest chip features, already as fine as 250 nanometers (billonths of a meter), to 180 nanometers in 1999, 100 nanometers by 2006, and even finer dimensions in the years beyond—making it possible to pack hundreds of millions more electronic devices on a chip.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แผนงานเทคโนโลยีแห่งชาติที่ออกโดยสมาคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์การคาดการณ์ว่าวิธีการพิมพ์หินใหม่จะลดคุณสมบัติชิปที่เล็กที่สุดของวันนี้แล้วปรับเป็น 250 นาโนเมตร (billonths เมตร) ถึง 180 นาโนเมตรในปี 1999, 100 นาโนเมตรโดยปี 2006 และขนาดแม้ปลีกย่อย ในปีที่ผ่านมาเกินกว่าที่ทำมันเป็นไปได้ที่จะแพ็คหลายร้อยล้านอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มากขึ้นบนชิป

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แผนเทคโนโลยีแห่งชาติที่ออก โดยสมาคมอุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำทำนายว่า วิธีภาพพิมพ์หินใหม่จะลดวันนี้เล็กชิคุณลักษณะ แล้วเป็นดีเป็น 250 nanometers (billonths ของเครื่องวัด), การ nanometers 180 ในปี 1999, nanometers 100 ตามขนาด 2006 และแม้แต่ปลีกย่อยในปีเกินซึ่งทำให้สามารถการแพ็คร้อยล้านอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพิ่มเติมบนชิปที่

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เทคโนโลยีแผนที่แห่งชาติออกโดยสมาคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ใหม่คาดว่าจะพิมพ์วิธีการลดในวันนี้ของชิปขนาดเล็กโดดเด่นไปด้วย,อยู่แล้วเนื่องจากชั้นดีเป็น 250 นาโนเมตร( billonths ของเมตร),ถึง 180 นาโนเมตรในปี 1999 , 100 นาโนเมตรโดย 2006 ,และแม้แต่ความละเอียดมากขึ้นขนาดในปีมากกว่า - ทำให้เป็นไปได้ที่จะติดตั้ง Service Pack หลายร้อยล้านคนมากกว่าที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บนชิป.