PCB assembler requirementsIn this c

PCB assembler requirements
In this chapter are described the files, documents and informations that are to be provided by PCB assembler. In case the
PCB assembler would be in charge of PCB purchasing, it is its responsibility to check that all PCB manufacturer
requirements hereabove are fully satisfied.
PCB storage conditions
Status: MANDATORY
Applicable standard: IPC/JEDEC J-STD-033
Specific standard:
Before assembly, MSL level has to be stored in the MSL follow-up chart. Process temperature has to be between 20°C and
25°C with a maximum humidity level between 30% and 80%.
MSL level follow-up table, partial reconditioning - Time to soldering
Status: MANDATORY
Applicable standard: IPC/JEDEC J-STD-033
Specific standard:
PCB must not be soldered after 12 month from the manufacturing date for HAL tin, NiAu or silver finished surfaces.
PCB must not be soldered after 6 month from the manufacturing date for chemical tin or OSP finished surfaces.
PCB from opened packages has to be soldered within 24 hours of opening. After soldering, PCB has to be packaged again
in sealed airtight packaging with traceablity marking (labels, codebar).
Every re-packaging must be identified (Date and time) and MSL informations are to store in a dedicated chart. A new MSL
marker has to be used every time the PCB are stored after a partial production batch. Remaining PCB panel must be sealed
again in airtight packaging after assembly with new labels and MSL indicators.
Maximum solder reflow cycle must not exceed 3 times.
No oven storage is allowed for PCB temporary storage.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความต้องการมิเตอร์ PCBในบทนี้จะกล่าวถึงแฟ้ม เอกสาร และข้อมูลที่ต้องให้มิเตอร์ PCB ในกรณีมิเตอร์ PCB จะชอบซื้อ PCB มันเป็นความรับผิดชอบให้ตรวจสอบว่าผู้ผลิต PCB ทั้งหมดhereabove ความต้องการอย่างพอใจสภาพการจัดเก็บของ PCBสถานะ: บังคับมาตรฐานที่เกี่ยวข้อง: IPC/JEDEC J-STD-033 พลังมาตรฐานเฉพาะ:ก่อนประกอบ ระดับ MSL มีเก็บใน MSL ติดตามแผนภูมิ มีกระบวนการอุณหภูมิระหว่าง 20° C และ25° C มีระดับความชื้นสูงสุด 30% และ 80%MSL ระดับติดตามตาราง ปรับสภาพบางส่วน - เวลาบัดกรีสถานะ: บังคับมาตรฐานที่เกี่ยวข้อง: IPC/JEDEC J-STD-033 พลังมาตรฐานเฉพาะ:ต้องไม่ soldered PCB หลังจาก 12 เดือนจากวันผลิตสำหรับ HAL NiAu ดีบุก หรือเงินเสร็จผิวต้องไม่ soldered PCB หลังจาก 6 เดือนจากวันผลิตของเคมีกระป๋องหรือ OSP เสร็จผิวPCB จากแพคเกจเปิดได้เป็น soldered ภายใน 24 ชั่วโมงการเปิด หลังจากบัดกรี PCB มีการบรรจุอีกในปิดผนึกบรรจุภัณฑ์แบบสุญญากาศกับเครื่อง traceablity (ป้าย codebar)ทุกบรรจุภัณฑ์ใหม่ต้องระบุ (วันและเวลา) และ MSL ข้อมูลจะเก็บในแผนภูมิเฉพาะ MSL ใหม่เครื่องหมายที่จะใช้ทุกครั้งที่เก็บ PCB หลังจากชุดผลิตบางส่วนได้ แผง PCB ที่เหลือต้องถูกปิดผนึกอีกครั้งในบรรจุภัณฑ์แบบสุญญากาศหลังประกอบกับป้ายชื่อใหม่และตัวบ่งชี้ MSLวงจร reflow ประสานสูงสุดต้องไม่เกิน 3 ครั้งเก็บเตาอบไม่ได้สำหรับการจัดเก็บชั่วคราวของ PCB

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ต้องการประกอบ PCB
ในบทนี้จะอธิบายไฟล์เอกสารและข้อมูลที่จะได้รับการให้บริการโดยผู้ประกอบ PCB ในกรณีที่ผู้ประกอบ PCB จะอยู่ในความดูแลของการจัดซื้อ PCB เป็นความรับผิดชอบในการตรวจสอบว่าทุกผู้ผลิต PCB ต้องการ hereabove มีความพึงพอใจอย่างเต็มที่. สภาพการเก็บรักษา PCB สถานะ: บังคับมาตรฐานใช้งานได้: IPC / JEDEC J-STD-033 มาตรฐานที่เฉพาะเจาะจง: ก่อน ประกอบ MSL ระดับจะต้องมีการจัดเก็บไว้ใน MSL แผนภูมิติดตาม อุณหภูมิกระบวนการจะต้องมีระหว่าง 20 ° C และ25 ° C ที่มีระดับความชื้นสูงสุดระหว่าง 30% และ 80%. ระดับ MSL ตารางติดตามการปรับสภาพบางส่วน - เวลาที่จะบัดกรีสถานะ: บังคับมาตรฐานใช้งานได้: IPC / JEDEC J-STD -033 มาตรฐานที่เฉพาะเจาะจง: PCB จะต้องไม่ถูกบัดกรีหลังจาก 12 เดือนนับจากวันที่ผลิตกระป๋องฮาล, NiAu หรือสีเงินพื้นผิวเสร็จสิ้น. PCB จะต้องไม่ถูกบัดกรีหลังจาก 6 เดือนนับจากวันที่ผลิตกระป๋องสารเคมีหรือ OSP เสร็จสิ้นพื้นผิว. PCB จากเปิด แพคเกจที่จะต้องมีการบัดกรีภายใน 24 ชั่วโมงของการเปิด หลังจากบัดกรี PCB จะต้องมีการบรรจุอีกครั้งในการบรรจุภัณฑปิดผนึกด้วยtraceablity เครื่องหมาย (ป้าย codebar). ทุกคนอีกครั้งบรรจุภัณฑ์จะต้องระบุ (วันที่และเวลา) และข้อมูล MSL มีการจัดเก็บในแผนภูมิเฉพาะ MSL ใหม่เครื่องหมายจะต้องมีการใช้ทุกครั้งPCB จะถูกเก็บไว้หลังจากที่ชุดการผลิตบางส่วน ที่เหลือแผง PCB จะต้องมีการปิดผนึกอีกครั้งในบรรจุภัณฑ์สุญญากาศหลังจากการชุมนุมที่มีป้ายชื่อใหม่และตัวชี้วัดMSL. ประสานสูงสุดรอบ reflow ต้องไม่เกิน 3 ครั้ง. ไม่มีการจัดเก็บเตาอบที่ได้รับอนุญาตสำหรับ PCB การจัดเก็บชั่วคราว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความต้องการประกอบ PCB
ในบทนี้จะอธิบายไฟล์ เอกสาร และรายละเอียดที่จะให้ประกอบ PCB ในกรณีที่
PCB ประกอบจะอยู่ในค่าใช้จ่ายของการซื้อ PCB , มันเป็นหน้าที่ที่ต้องตรวจสอบว่าผู้ผลิต PCB
ความต้องการ hereabove พอใจอย่างเต็มที่

กระเป๋าสถานะ : PCB เงื่อนไขบังคับใช้มาตรฐาน : IPC /

j-std-033 ซึ่งกันและกันมาตรฐานที่เฉพาะเจาะจง :
ก่อนที่การชุมนุมระดับ MSL ได้ถูกเก็บไว้ในรทติดตามแผนภูมิ เครื่องควบคุมอุณหภูมิได้อยู่ระหว่าง 20 และ 25 ° C / C
ที่มีสูงสุดระดับความชื้นระหว่าง 30 % และ 80%
MSL ระดับตารางการติดตามบางส่วนปรับเวลาสถานะบัดกรี

: บังคับใช้มาตรฐาน : IPC /
:
j-std-033 เฉพาะมาตรฐานซึ่งกันและกันPCB ไม่ต้องบัดกรีหลังจาก 12 เดือน นับจากวันที่ผลิต หรือ เงิน ดีบุก ฮาล niau เสร็จสิ้นพื้นผิว
PCB ไม่ต้องบัดกรีหลังจาก 6 เดือนจากวันผลิตดีบุกหรือ OSP เคมีเสร็จสิ้นพื้นผิว
PCB จากเปิดแพคเกจต้องบัดกรีภายใน 24 ชั่วโมงของการเปิด หลังจาก soldering PCB ต้องบรรจุอีก
ในการปิดผนึกสุญญากาศบรรจุภัณฑ์กับ traceablity เครื่องหมายป้าย , codebar ) .
ทุกเรื่องบรรจุภัณฑ์ต้องระบุ ( วันที่และเวลา ) และรทข้อมูลที่จะจัดเก็บในเฉพาะแผนภูมิ เครื่องหมายรท
ใหม่ต้องใช้ทุกครั้งที่ PCB จะถูกเก็บไว้หลังชุดการผลิตบางส่วน ที่เหลือ PCB แผงจะต้องมีการปิดผนึกบรรจุภัณฑ์สุญญากาศ
อีกครั้งหลังจากประกอบกับป้ายใหม่และตัวชี้วัด รท .
วงจรประสาน reflow สูงสุดต้องไม่เกิน 3 ครั้ง ไม่มีเตาอบ กระเป๋าที่ได้รับอนุญาตสำหรับ

การจัดเก็บชั่วคราว