3.29.1 Braid 護罩編織到殼電導率。僅適用於第三系列,所有課程和完成。<br>在 4.5.25.1 中指定測試時,探頭不得穿刺或以其他方式損壞接頭表面。<br>此外,在配合裝配體之間測量的初始潛在下降的最大應如下所示。<br>(1) T、W 和 Z 類:5.0 毫伏。<br>(2) F、G、L、N、R 和 S 類:3.5 毫伏。<br>(3) H、K 或 Y 類(或包含密封配合連接器的配合對):15.0 毫伏。<br>(4) J 類和 M 類:6.0 毫伏。<br>調理后(見6.4),最大測量的辮子護罩編織到外殼<br>電導率值可能增加高達100%。<br>3.30 濕度。在 4.5.26 中指定測試時,有線、配合連接器不得顯示<br>損壞,這將對連接器的性能產生不利影響。在最後一個週期中,而<br>在高濕度和室溫下,絕緣電阻應為100米高。<br>3.31 殼彈簧手指力。在 4.5.27 中指定測試時,要參與<br>和單獨的 EMI 插頭與插座殼應在指定的值表七。<br>3.32 EMI 遮罩。不適用於 C 類和完成 C。在 4.5.28 中指定測試時,<br>用彈簧手指配合殼的 EMI 遮罩能力不得低於表中指定的電磁殼<br>X 在指定頻率下
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