In the second part of this project,

In the second part of this project, a coating system was deposited in the nitrided and non nitrided H13 substrates. The coating system consisted of a TiN adhesion layer and a TiAlN outer (‘working’) layer. The coating system was deposited by employing PVD cathodic arc evaporation (CAE), according to the Oerlikon Balzers Balinit Futura process. It was attempted to deposit TiAlN/TiN in the specimens in two different total thicknesses: 3.0 and 8.0 μm. The coating system with 3 μm of total thickness, the TiN thickness would be around 0.3 μmwhile in the coating system with 8.0 μmtotal thickness, the TiN
thickness would be around 0.8 μm. The coating system thickness was measured in a JEOL GSM 6360 LV SEM. The adhesion of the TiAlN/TiN coating system on H13 substrates was evaluated using a Rockwell C Indenter (Wilson-Rockwell). The aspect of the HRC indentations was compared with HF patterns [12].

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในส่วนสองของโครงการ ระบบเคลือบถูกฝาก nitrided ไม่ใช่ nitrided H13 พื้นผิว และ ระบบเคลือบประกอบด้วยชั้นยึดเกาะดีบุกและชั้น TiAlN นอก ('ทำงาน') ระบบเคลือบฝากเงิน โดยใช้ PVD อาร์ค cathodic ระเหย (CAE), ตามการ Balinit Futura Balzers ริชโอ มันพยายามฝาก TiAlN/กระป๋อง ใน specimens ในความหนาทั้งหมดแตกต่างกันสอง: 3.0 และ 8.0 μm เคลือบระบบ ด้วย 3 μm ของความหนาทั้งหมด ความหนาของดีบุกจะรอบ 0.3 μmwhile ในระบบเคลือบมีความหนา μmtotal 8.0 ดีบุกความหนาจะรอบ 0.8 μm วัดความหนาระบบถูก JEOL GSM 6360 LV SEM. ยึดเกาะของระบบ TiAlN/ดีบุก เคลือบบนพื้นผิว H13 ถูกประเมินโดยใช้อาศัยเป็น C ร็อคเวลล์ (Wilson-ร็อคเวลล์) ด้านของเยื้องเอชอาร์ซีถูกเปรียบเทียบกับรูปแบบ HF [12]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในส่วนที่สองของโครงการนี้ระบบการเคลือบถูกฝากไว้ในไนไตรด์ไนไตรด์และไม่ใช่พื้นผิว H13 ระบบการเคลือบประกอบด้วยชั้น TiN การยึดเกาะและนอกดอกสว่าน ('ทำงาน') ชั้น ระบบเคลือบถูกวางโดยการระเหยกลายเป็นไออาร์ cathodic PVD (CAE) ตามที่ Oerlikon Balzers Balinit กระบวนการ Futura มันเป็นความพยายามที่จะฝากดอกสว่าน / ดีบุกในตัวอย่างในสองความหนาที่แตกต่างกันรวม: 3.0 และ 8.0 ไมโครเมตร ระบบการเคลือบที่มี 3 ไมโครเมตรความหนารวมความหนาของดีบุกจะประมาณ 0.3 μmwhileในระบบการเคลือบที่มีความหนา 8.0
μmtotalดีบุกความหนาจะประมาณ0.8 ไมโครเมตร ความหนาของระบบการเคลือบวัดใน JEOL GSM 6360 LV SEM การยึดเกาะของดอกสว่าน / ดีบุกระบบการเคลือบพื้นผิว H13 ที่ได้รับการประเมินโดยใช้หัวกด Rockwell C (วิลสัน-Rockwell) ลักษณะของรอยบุ๋มเหล็กแผ่นรีดร้อนที่ถูกเมื่อเทียบกับรูปแบบ HF [12]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในส่วนที่สองของโครงการนี้ซึ่งเป็นระบบเคลือบถูกฝากใน nitrided และไม่ nitrided h13 ท ระบบเคลือบประกอบด้วยดีบุกยึดชั้นและ tialn ด้านนอก ( 'working ' ) ชั้น ระบบเคลือบ PVD Cathodic Arc ฝากโดยอาศัยการระเหย ( CAE ) เป็นไปตามเออร์ลิคอนบัลเซอร์ balinit FUTURA กระบวนการมันพยายามที่จะฝาก tialn / ดีบุกในตัวอย่างที่ 2 ความหนารวมที่แตกต่างกัน : 3.0 และ 8.0 μเมตร เคลือบด้วยระบบ 3 μม. ความหนาทั้งหมด ดีบุกหนาจะประมาณ 0.3 μ mwhile ในระบบการเคลือบผิวด้วย ซึ่งμ mtotal ความหนาดีบุก
ความหนาน่าจะประมาณ 0.8 เมตร ระบบμวัดความหนาผิวเคลือบในจอล GSM 6360 LV SEMการยึดเกาะของ tialn / ดีบุกเคลือบบนพื้นผิว ระบบ h13 ถูกประเมินโดยใช้หัวกด ( Rockwell C วิลสัน Rockwell ) ด้านของ HRC เยื้องเทียบกับ HF รูปแบบ [ 12 ] .