Thermal contact resistance can be m

Thermal contact resistance can be minimized by (1) applying a thermally
conducting liquid on the surfaces before they are pressed against each other, (2) by
replacing the air at the interface by a better conducting gas such as helium or hydrogen,
(3) by increasing the interface pressure, and (4) by inserting a soft metallic foil such as
tin, silver, copper, nickel, or aluminum between the two surfaces.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ต้านทานความร้อนติดต่อสามารถย่อให้เล็กสุด โดย (1) ใช้เป็นแพ
ทำของเหลวบนพื้นผิวก่อนที่จะกดกับแต่ละอื่น ๆ, (2) โดย
แทนอากาศที่อินเทอร์เฟซ โดยก๊าซทำดีกว่าเช่นฮีเลียมหรือ hydrogen,
(3) โดยการเพิ่มความดันส่วนติดต่อ และ (4) ใส่ฟอยล์โลหะอ่อนเช่น
ทิน เงิน ทองแดง นิกเกิล, หรืออลูมิเนียมระหว่างพื้นผิวทั้งสอง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ต้านทานการติดต่อความร้อนจะลดลงมาจาก (1) การใช้ความร้อน
ที่มีสภาพคล่องการดำเนินการบนพื้นผิวก่อนที่พวกเขาถูกกดกับแต่ละอื่น ๆ (2) โดย
การแทนที่อากาศที่อินเตอร์เฟซโดยก๊าซที่ดีกว่าการทำเช่นฮีเลียมหรือไฮโดรเจน
(3) โดยการเพิ่มความดันอินเตอร์เฟซและ (4) โดยการใส่ฟอยล์โลหะอ่อนเช่น
ดีบุก, เงิน, ทองแดงนิกเกิลหรืออลูมิเนียมระหว่างสองพื้นผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ติดต่อต้านทานความร้อนสามารถทำได้โดย ( 1 ) ใช้แช
ดำเนินการของเหลวบนพื้นผิวก่อนที่จะกดเทียบกับแต่ละอื่น ๆ ( 2 ) โดย
แทนที่อากาศที่อินเตอร์เฟซโดยดีกว่าการก๊าซเช่นฮีเลียมหรือไฮโดรเจน
( 3 ) ด้วยการเพิ่มอินเตอร์เฟซความดัน และ ( 4 ) โดย การใส่โลหะอ่อนเช่น
ฟอยล์ดีบุก , เงิน , ทองแดง , นิกเกิลหรืออลูมิเนียมระหว่างสองพื้นผิว