Devices under stress Devices under

Devices under stress
Devices under stress shall be no closer than 3 cm from the internal chamber surface, and must not be subjected to direct radiant heat.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อุปกรณ์ภายใต้ความเครียดอุปกรณ์ภายใต้ความเครียดจะไม่ใกล้กว่า 3 ซม. จากพื้นผิวภายในห้องและต้องไม่ถูกบังคับให้ตรงความร้อนที่สดใส

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อุปกรณ์อุปกรณ์ภายใต้ความเครียด
ภายใต้ความเครียดจะไม่ใกล้กว่า 3 ซม. จากพื้นผิวห้องภายใน และต้องไม่กระทำโดยการแผ่รังสีความร้อน