Suspect cause "" Case1. Occurred

Suspect cause "
"
Case1. Occurred from part misaligment from SMT process then, part move with tension of solder while solder melt will occurred lift component.
" Case2. Occurred from solder clogging in stencil aperture effect to no good of solder release.
"
Case3. Occurred from solderability on copper surface may decrease when entek expire.
Escape cause " : Ass'y inspectors and final inspectors have low detection capability effect to defective escaped to customer.
"

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

สงสัยว่าก่อให้เกิด "
" case1
ที่เกิดจากการ misaligment ส่วนหนึ่งจากกระบวนการ SMT แล้วย้ายเป็นส่วนหนึ่งกับความตึงเครียดที่เกิดจากการประสานในขณะที่ละลายประสานจะเกิดขึ้นองค์ประกอบยก
"case2. ที่เกิดจากการอุดตันในการประสานผลลายฉลุรูรับแสงไปที่ใดดีของการปล่อยประสาน.
"
case3 ที่เกิดจากการ solderability บนพื้นผิวทองแดงอาจลดลงเมื่อ ENTEK หมดอายุ สาเหตุที่หลบหนีออก
":ผู้ตรวจสอบและผู้ตรวจ ass'y สุดท้ายมีการตรวจสอบผลกระทบต่ำความสามารถในการมีข้อบกพร่องหนีให้กับลูกค้า.
"

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สงสัยว่าสาเหตุ "
"
Case1 เกิดจาก misaligment ส่วนหนึ่งจากกระบวนการ SMT แล้ว ย้ายส่วนเครียดบัดกรีในขณะบัดกรีหลอมจะเกิดยกประกอบ
"Case2 การ เกิดจากประสาน clogging ในลายฉลุรูผลจะไม่ดีของประสานปล่อย
"
Case3 เกิดจาก solderability บนทองแดงผิวอาจลดลงเมื่อหมดอายุ entek
สาเหตุหนี ": Ass'y ผู้ตรวจและผู้ตรวจสอบขั้นสุดท้ายมีผลความสามารถในการตรวจต่ำเพื่อหนีลูกค้าชำรุด.
"

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

สงสัยว่าอาจเป็นสาเหตุให้เกิด"
"
case1 . เกิดขึ้นจาก misaligment ส่วนหนึ่งจากกระบวนการ SMT จากนั้นจึงย้ายไปส่วนหนึ่งด้วยความตึงเครียดของตะกั่วบัดกรีตะกั่วบัดกรีในขณะที่ละลายจะเกิดขึ้นยกคอมโพเนนต์ สัญลักษณ์
" case2 . เกิดขึ้นจากการบัดกรีอุดตันในช่องรับแสงเหล็กเพื่อไม่มีที่ดีของการปล่อยการบัดกรี.
"
กรณี 3 เกิดขึ้นจาก solderability บนพื้นผิวทองแดงอาจลดลงเมื่อ entek หมดอายุลง ทำให้
หนีไป"ลา' y บรรดาผู้ตรวจสอบอาวุธและบรรดาผู้ตรวจสอบอาวุธครั้งสุดท้ายมีผลต่อความสามารถในการตรวจจับระดับต่ำเพื่อมีข้อบกพร่องได้หนีออกมาให้กับลูกค้า.
"