The heat generation in semiconducto

The heat generation in semiconductor devices is an important issue since the high power dissipation may lead the device to fail, especially for small size and multi-chip devices. Integration using multi-chip packaging (MCP) is an effective and popular technology option to increase transistor density in one component by integrating two or more dice or other discrete components on a common substrate

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การสร้างความร้อนในอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำเป็นประเด็นสำคัญเนื่องจากกระจายอำนาจสูงอาจนำอุปกรณ์ล้มเหลว โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับขนาดเล็กและอุปกรณ์หลายชิ รวมโดยใช้บรรจุภัณฑ์หลายชิ (MCP) เป็นตัวเลือกเทคโนโลยีที่มีประสิทธิภาพ และเป็นที่นิยมเพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ในคอมโพเนนต์หนึ่ง โดยรวมอย่าง น้อยสองลูกเต๋าหรือส่วนประกอบอื่น ๆ เดี่ยว ๆ บนพื้นผิวทั่วไป

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เกิดความร้อนในอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เป็นเรื่องที่สำคัญตั้งแต่การกระจายพลังงานที่สูงอาจนำไปสู่​​อุปกรณ์ที่จะล้มเหลวโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับขนาดที่เล็กและอุปกรณ์หลายชิป บูรณาการการใช้บรรจุภัณฑ์หลายชิป (MCP) เป็นตัวเลือกเทคโนโลยีที่มีประสิทธิภาพและเป็นที่นิยมในการเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ในส่วนหนึ่งโดยการบูรณาการสองคนหรือมากกว่าลูกเต๋าหรือส่วนประกอบเนื่องอื่น ๆ บนพื้นผิวที่พบบ่อย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การสร้างความร้อนในอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่เป็นปัญหาสำคัญ เนื่องจากการกระจายพลังงานสูงอาจทำให้อุปกรณ์ที่ล้มเหลว โดยเฉพาะสำหรับขนาดเล็กและอุปกรณ์ชิปหลายการบูรณาการการใช้บรรจุภัณฑ์ชิป multi ( MCP ) เป็นเทคโนโลยีที่มีประสิทธิภาพและเป็นที่นิยม ตัวเลือกเพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ในองค์ประกอบโดยรวมสองคนหรือมากกว่าลูกเต๋าหรือต่อเนื่องส่วนอื่น ๆบนพื้นผิวทั่วไป