A simple chip-to-chip interconnect

A simple chip-to-chip interconnect technique with adhesive bonded ribbons is presented.
It solves the insertion loss problem of wire bond interconnects in micro- and millimeterwave assemblies.
The following paper discusses design and fabrication of such interconnects.
A quasi-static model is developed to ease the quality assessment of their electrical behavior.
It is validated by measurements on microstrip resonators with and without interconnects.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เรื่องชิพจะชิปที่เชื่อมด้วยกาวผูกทุกรุ่นจะแสดงมันแก้ปัญหาขาดทุนแทรกลวด พันธะเชื่อมต่อในแอสเซมบลีของไมโครและ millimeterwaveกระดาษต่อไปนี้กล่าวถึงการออกแบบ และประดิษฐ์ของเช่นเชื่อมโยงแบบกึ่งถาวรคือพัฒนาให้การประเมินคุณภาพของการทำงานของไฟฟ้ามันจะถูกตรวจสอบ โดยวัด resonators microstrip ด้วย และโดยไม่เชื่อมโยง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เทคนิคการเชื่อมต่อระหว่างชิปไปชิปง่ายๆด้วยริบบิ้นผูกมัดกาวถูกนำเสนอ.
มันแก้ปัญหาสูญเสียการแทรกของการเชื่อมต่อสายในพันธบัตรประกอบไมโครและ millimeterwave.
กระดาษต่อไปนี้กล่าวถึงการออกแบบและการผลิตของการเชื่อมต่อดังกล่าว.
แบบจำลองเสมือนแบบคงที่คือ การพัฒนาเพื่อความสะดวกในการประเมินคุณภาพของพฤติกรรมไฟฟ้าของพวกเขา.
มันจะถูกตรวจสอบโดยการวัดในไมโครเรโซเนเตอร์ที่มีและไม่มีการเชื่อมต่อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ชิปชิปกราฟเทคนิคง่ายด้วยกาวผูกริบบิ้นที่นำเสนอ .
มันแก้ปัญหาการสูญเสียการแทรกลวดเชื่อมในพันธบัตรและไมโคร - มิลลิเมตรเตอร์เวฟประกอบ
ต่อไปนี้กระดาษกล่าวถึงการออกแบบและการผลิต เช่น เชื่อม .
รูปแบบ quasi-static ถูกพัฒนาขึ้นเพื่อความสะดวกในการประเมินคุณภาพของพฤติกรรมทางไฟฟ้าของพวกเขา .
มันคือการตรวจสอบโดยการวัดใน resonators สายอากาศไมโครสตริปที่มีและไม่มีเชื่อม .