A semiconductor device package stru

A semiconductor device package structure is proposed, which allows the encapsulation body to be highly secured in position to the leads, making the encapsulation body hardly delaminated from the leads. The proposed semiconductor device package structure comprises a die pad; a semiconductor chip mounted on the die pad; a plurality of leads arranged around the die pad, each lead being formed with a bolting hole; a plurality of bonding wires for electrically coupling the semiconductor chip to the leads; and an encapsulation body which encapsulates the semiconductor chip and the bonding wires and includes a part filled in the bolting hole in each of the leads. The bolting hole is characterized in the forming of a constricted middle part or an inclined orientation with respect to the lead surface, which allows the encapsulation body to be highly secured in position to the leads, thereby making the encapsulation body hardly delaminated from the leads. As a result, the finished package product can be highly assured in quality and reliability.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

โครงสร้างแพคเกจอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำมีการนำเสนอ ซึ่งช่วยให้ร่างกายให้มีความปลอดภัยสูงในตำแหน่งเป้าหมาย encapsulation การ encapsulation ที่ร่างกายแทบ delaminated จากเป้าหมาย โครงสร้างของแพคเกจอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่นำเสนอประกอบด้วยแผ่นรองตาย ชิมิคอนดักเตอร์ที่ติดบนแผ่นแม่พิมพ์ ส่วนใหญ่ของลูกค้าเป้าหมายรอบ ๆ แผ่นตาย นำแต่ละคนที่เกิดกับหลุม bolting ส่วนใหญ่ของยึดสายสำหรับระบบไฟฟ้า coupling ชิดักเป้าหมาย และร่างกายการ encapsulation ซึ่ง encapsulates ชิมิคอนดักเตอร์และสายไฟเชื่อม และมีส่วนหนึ่งในหลุม bolting ในแต่ละเป้าหมาย หลุม bolting เป็นลักษณะในการขึ้นรูปของกลางส่วนแคบ หรือปฐมนิเทศแนวโน้มเกี่ยวกับพื้นผิวตะกั่ว ซึ่งช่วยให้ร่างกาย encapsulation ให้มีความปลอดภัยสูงในตำแหน่งเป้าหมาย จึงทำให้ร่างกาย encapsulation แทบ delaminated จากลูกค้าเป้าหมาย ผล ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปแพคเกจสามารถสูงมั่นใจได้ในคุณภาพและความน่าเชื่อถือ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โครงสร้างแพคเกจอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เสนอซึ่งจะช่วยให้ร่างกายห่อหุ้มจะรักษาความปลอดภัยอย่างสูงในฐานะที่จะนำไปสู่​​การทำให้ร่างกาย encapsulation แทบจะไม่ delaminated จากโอกาสในการขาย โครงสร้างแพคเกจอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่นำเสนอประกอบด้วยแผ่นตาย; ชิปเซมิคอนดักเตอร์ที่ติดตั้งอยู่บนแผ่นตาย; ส่วนใหญ่นำไปสู่​​การจัดรอบแผ่นตายนำแต่ละถูกสร้างขึ้นมีรู bolting นั้น ส่วนใหญ่ของสายไฟฟ้าพันธะสำหรับการมีเพศสัมพันธ์ชิปเซมิคอนดักเตอร์ที่จะนำไปสู่​​; และร่างกายซึ่งห่อหุ้มความสุนทรีย์ชิปเซมิคอนดักเตอร์และสายพันธะและรวมถึงการเป็นส่วนหนึ่งที่เต็มไปในหลุม bolting ในแต่ละโอกาสในการขาย หลุม bolting เป็นลักษณะในรูปของส่วนตรงกลางตีบหรือแนวเอียงที่เกี่ยวกับพื้นผิวที่นำซึ่งจะช่วยให้ร่างกายห่อหุ้มจะรักษาความปลอดภัยอย่างสูงในฐานะที่จะนำไปสู่​​การจึงทำให้ร่างกาย encapsulation แทบจะไม่ delaminated จากโอกาสในการขาย เป็นผลให้ผลิตภัณฑ์แพคเกจสำเร็จรูปสามารถมั่นใจได้อย่างมากในการที่มีคุณภาพและความน่าเชื่อถือ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เป็นอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโครงสร้างเสนอแพคเกจที่ช่วยให้ร่างกายมีความปลอดภัย encapsulation เป็นอย่างสูงในตําแหน่งนัก ทำให้ร่างการไม่เอจากนัก เสนอแพคเกจอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโครงสร้างประกอบด้วยตายแผ่น เซมิคอนดักเตอร์ชิปติดตั้งบนตายแผ่น หลายฝ่ายของนักจัดรอบตายแผ่น ละรอคอยการเกิดกับ bolting หลุม ; จำนวนของการเชื่อมสายไฟสำหรับระบบไฟฟ้าเปิดตัวชิปเซมิคอนดักเตอร์นัก และห่อหุ้มร่างกายที่ห่อหุ้มเซมิคอนดักเตอร์ชิปและ เชื่อมสายไฟและรวมถึงส่วนที่เติมเต็มใน bolting โพรงในแต่ละของนัก โดย bolting หลุมเป็นลักษณะรูปของคอดตอนกลางหรือเอียงปฐมนิเทศด้วยความเคารพต่อผิวตะกั่ว ซึ่งช่วยให้ร่างกาย encapsulation เป็นอย่างสูงที่ปลอดภัยในตําแหน่งนัก ทำให้ร่างการไม่เอจากนัก เป็นผลให้เสร็จแพคเกจผลิตภัณฑ์สามารถสูง มั่นใจได้ในคุณภาพและความน่าเชื่อถือ