To obtain a better adherence betwee

To obtain a better adherence between the
substrate and the active film, the wafer was heated to 60 ◦C.
After printing, the wafers were left for levelling at room temperature.
They were subsequently dried for 15 min at 125 ◦C
for the organic vehicle to be completely removed, and then
fired for 1 h in a belt furnace at a single level of temperature,
equal to 600 ◦C. The deposited wafers were then ready for
backside etching, dicing and packaging.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

รับติดดีกว่าระหว่าง
พื้นผิวและฟิล์มที่ใช้งาน แผ่นเวเฟอร์มีอุณหภูมิ 60 ◦C
หลังจากพิมพ์ รับถูกซ้ายสำหรับงานปรับระดับที่อุณหภูมิห้อง
พวกเขาในเวลาต่อมาได้แห้งสำหรับ 15 นาทีที่ 125 ◦C
สำหรับรถอินทรีย์ทั้งหมดออก แล้ว
ยิงสำหรับ h 1 ในเตาสายพานเดี่ยวระดับอุณหภูมิ,
เท่ากับ 600 ◦C รับฝากทั้งหมดได้แล้วพร้อมสำหรับ
ด้านหลังแกะสลัก dicing และบรรจุภัณฑ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ที่จะได้รับการยึดมั่นที่ดีระหว่าง
พื้นผิวและภาพยนตร์ที่ใช้งานเวเฟอร์ถูกความร้อนถึง 60 ◦ C.
หลังจากการพิมพ์, ช็อคโกแลตที่ถูกทิ้งไว้ในการปรับระดับที่อุณหภูมิห้อง
พวกเขาก็แห้งเป็นเวลา 15 นาทีที่ 125 ◦ C
สำหรับรถอินทรีย์ จะถูกลบออกอย่างสมบูรณ์แล้ว
ยิงเป็นเวลา 1 ชั่วโมงในเตาเผาเข็มขัดในระดับเดียวของอุณหภูมิ
เท่ากับ 600 ◦ C. เวเฟอร์ฝากนั้นก็พร้อมสำหรับ
การแกะสลักด้านหลัง, dicing และบรรจุภัณฑ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เพื่อให้ได้ดีกว่าการระหว่าง
( ฟิล์มที่ใช้งาน , แผ่นให้ความร้อนที่ 60 ◦ C .
หลังจากการพิมพ์ เวเฟอร์ ถูกทิ้งไว้สำหรับระดับอุณหภูมิห้อง
พวกเขาภายหลังแห้ง 15 นาที 125 ◦ C
สําหรับรถที่อินทรีย์ถูกลบออกอย่างสมบูรณ์แล้ว
ไล่ออก 1 H ในเข็มขัดเตาในระดับเดียวของอุณหภูมิ
เท่ากับ 600 ◦ Cมีเวเฟอร์แล้วพร้อม
ด้านหลังแกะสลัก , dicing และบรรจุภัณฑ์