- ข้อความ
- ประวัติศาสตร์
3.2.2. Partial polarization curvesT
3.2.2. Partial polarization curves
The literature states that the chemical dissociation step
of the copper-mixed complex is the one mainly responsible
for the increase in the copper deposition overpotential
[16]. Actually, this effect can be experimentally
observed by plotting the partial polarization curves,
taking into account the mass contribution of each alloy
element and their corresponding current efficiency for all
the electrodeposition conditions. Figures 3 and 4 show
the partial polarization curves for baths 1 and 2 in
Table 1, respectively. The copper partial polarization
curve for bath 1 (Figure 3) is near the total curve,
indicating that the alloy is rich in copper. On the other
hand, for the solution also containing monobasic
phosphate (bath 2), the copper partial polarization
curve is more biased and far from the total curve
(Figure 4). Therefore, the increase in the overpotential
for copper deposition, caused by the formation of
copper-mixed complex, inhibits copper deposition.
However, this phenomenon only represents an enhancement
of zinc deposition at high current densities. Lower
current efficiencies found at low current densities suggest
that H2 evolution may be favoured under these conditions.
The effects of the organic compounds on the Cu–Zn
electrodeposition process from the solutions in Table 1
(baths 3 to 6) can be observed in Figures 5 to 8. The
presence of saccharin (bath 3) gives rise to a copper
partial polarization curve slightly closer to the total
curve, especially at high current densities, if compared tobath 2. This indicates that saccharin affects the coppermixed
complex stability in the solution. Simultaneously,
a small depolarization effect can be observed on the zinc
curve, only at low current densities. At high current
values, however, an opposite effect is verified, probably
due to an increase in H2 evolution.
In Figure 2 it was shown that the presence of
butynediol (bath 4) led to an increase in copper content
in the alloy coatings. This was associated with changes
in the dissociation of the mixed complex, allowing free
copper deposition. In principle, one could expect a
copper partial polarization curve closer to the total
curve. However, the presence of butynediol caused no
significant changes in such curves (Figure 6), as compared
to that obtained without the additive (Figure 4).
This unexpected result can be explained by taking
hydrogen reduction into account. Since butynediol
adsorbs on the substrate surface and catalyses the
hydrogen reduction [22], the current efficiency decreases
[10]. Thus, although copper deposition was enhanced,
the observed decrease in current efficiency brought
about a copper partial curve at the same polarization
levels as obtained in bath 2. Moreover, this phenomenon
inhibits zinc deposition, which accounts for the shift of
the zinc partial polarization curve towards lower current
values (Figure 6).
In both baths containing allyl alcohol (baths 5 and 6),
as the current increases, copper partial polarization
curves are shifted to more negative potentials (Figures 7
and 8). By contrast, zinc partial polarization curves are
depolarised and closer to the copper ones, mainly at
high current values. This effect is accentuated if the
solution also contains H2PO
4 (Figure 8). As already
shown, the presence of this additive seems to increase
the stability of the pyrophosphate-based copper complexes,
thus favouring zinc deposition. These results
corroborated our assumption concerning the formation
of a new mixed and more stable copper complex
containing allyl alcohol, which would decrease copper
activity in the solution more efficiently. However, a more detailed investigation needs to be carried out in
order to fully support this hypothesis.
3.3. Morphology of coatings and corrosion experiments
The morphological features (Figure 9) and the corrosion
resistance of copper–zinc alloy coatings (Figure 10) are
now presented and correlated to the results discussed
before. Figure 9(a) shows that irregular and coarse
coatings are produced in the base pyrophosphate
solution (bath 1). Their corrosion behaviour is similar
to that of pure zinc, with open circuit potential
Eoc ¼ )1.025 V and active dissolution in NaCl 0.5 M
(Figure 10). The zinc content in these coatings was
always lower than 20% (Figure 2), which may indicate
zinc enrichment at the surface coating. The use of the
base pyrophosphate bath seems to produce alloy coatings
with the desired composition only at the beginning
of the process [14, 23]. Subsequently, as the electrolysis
continues, hydrogen reduction and the low buffer
capacity of HP2O3
7 ions cause a pH increase on the
cathode surface. As a consequence, the interfacial
activity of P2O4
7 ions increases, as well as the stability
of the copper-pyrophosphate complex, allowing for a
local enhancement of Zn deposition. By X-ray diffraction
analysis, Ishikawa et al. [23]
The literature states that the chemical dissociation step
of the copper-mixed complex is the one mainly responsible
for the increase in the copper deposition overpotential
[16]. Actually, this effect can be experimentally
observed by plotting the partial polarization curves,
taking into account the mass contribution of each alloy
element and their corresponding current efficiency for all
the electrodeposition conditions. Figures 3 and 4 show
the partial polarization curves for baths 1 and 2 in
Table 1, respectively. The copper partial polarization
curve for bath 1 (Figure 3) is near the total curve,
indicating that the alloy is rich in copper. On the other
hand, for the solution also containing monobasic
phosphate (bath 2), the copper partial polarization
curve is more biased and far from the total curve
(Figure 4). Therefore, the increase in the overpotential
for copper deposition, caused by the formation of
copper-mixed complex, inhibits copper deposition.
However, this phenomenon only represents an enhancement
of zinc deposition at high current densities. Lower
current efficiencies found at low current densities suggest
that H2 evolution may be favoured under these conditions.
The effects of the organic compounds on the Cu–Zn
electrodeposition process from the solutions in Table 1
(baths 3 to 6) can be observed in Figures 5 to 8. The
presence of saccharin (bath 3) gives rise to a copper
partial polarization curve slightly closer to the total
curve, especially at high current densities, if compared tobath 2. This indicates that saccharin affects the coppermixed
complex stability in the solution. Simultaneously,
a small depolarization effect can be observed on the zinc
curve, only at low current densities. At high current
values, however, an opposite effect is verified, probably
due to an increase in H2 evolution.
In Figure 2 it was shown that the presence of
butynediol (bath 4) led to an increase in copper content
in the alloy coatings. This was associated with changes
in the dissociation of the mixed complex, allowing free
copper deposition. In principle, one could expect a
copper partial polarization curve closer to the total
curve. However, the presence of butynediol caused no
significant changes in such curves (Figure 6), as compared
to that obtained without the additive (Figure 4).
This unexpected result can be explained by taking
hydrogen reduction into account. Since butynediol
adsorbs on the substrate surface and catalyses the
hydrogen reduction [22], the current efficiency decreases
[10]. Thus, although copper deposition was enhanced,
the observed decrease in current efficiency brought
about a copper partial curve at the same polarization
levels as obtained in bath 2. Moreover, this phenomenon
inhibits zinc deposition, which accounts for the shift of
the zinc partial polarization curve towards lower current
values (Figure 6).
In both baths containing allyl alcohol (baths 5 and 6),
as the current increases, copper partial polarization
curves are shifted to more negative potentials (Figures 7
and 8). By contrast, zinc partial polarization curves are
depolarised and closer to the copper ones, mainly at
high current values. This effect is accentuated if the
solution also contains H2PO
4 (Figure 8). As already
shown, the presence of this additive seems to increase
the stability of the pyrophosphate-based copper complexes,
thus favouring zinc deposition. These results
corroborated our assumption concerning the formation
of a new mixed and more stable copper complex
containing allyl alcohol, which would decrease copper
activity in the solution more efficiently. However, a more detailed investigation needs to be carried out in
order to fully support this hypothesis.
3.3. Morphology of coatings and corrosion experiments
The morphological features (Figure 9) and the corrosion
resistance of copper–zinc alloy coatings (Figure 10) are
now presented and correlated to the results discussed
before. Figure 9(a) shows that irregular and coarse
coatings are produced in the base pyrophosphate
solution (bath 1). Their corrosion behaviour is similar
to that of pure zinc, with open circuit potential
Eoc ¼ )1.025 V and active dissolution in NaCl 0.5 M
(Figure 10). The zinc content in these coatings was
always lower than 20% (Figure 2), which may indicate
zinc enrichment at the surface coating. The use of the
base pyrophosphate bath seems to produce alloy coatings
with the desired composition only at the beginning
of the process [14, 23]. Subsequently, as the electrolysis
continues, hydrogen reduction and the low buffer
capacity of HP2O3
7 ions cause a pH increase on the
cathode surface. As a consequence, the interfacial
activity of P2O4
7 ions increases, as well as the stability
of the copper-pyrophosphate complex, allowing for a
local enhancement of Zn deposition. By X-ray diffraction
analysis, Ishikawa et al. [23]
0/5000
3.2.2 เส้นโค้งโพลาไรซ์บางส่วนวรรณคดีระบุว่า dissociation เคมีขั้นตอนของอาคารที่ผสมทองแดงเป็นหลักรับผิดชอบสำหรับการเพิ่มการสะสมทองแดง overpotential[16] ได้จริง ผลกระทบนี้อาจเป็นสมมติฐานสังเกต โดยการพล็อตเส้นโค้งการโพลาไรซ์บางส่วนคำนึงถึงสัดส่วนมวลของโลหะแต่ละองค์ประกอบและประสิทธิภาพปัจจุบันของพวกเขาที่สอดคล้องกันทั้งหมดเงื่อนไขเตรียม ตัวเลข 3 และ 4 แสดงเส้นโค้งบางส่วนโพลาไรซ์สำหรับห้อง 1 และ 2 ในตาราง 1 ตามลำดับ โพลาไรซ์บางส่วนทองแดงเส้นสำหรับอาบน้ำที่ 1 (รูป 3) อยู่ใกล้โค้งรวมแสดงว่า โลหะผสมอุดมไปด้วยทองแดง อื่น ๆมือ สำหรับการแก้ไขปัญหาที่ยัง ประกอบด้วย monobasicฟอสเฟต (ห้อง 2), โพลาไรซ์บางส่วนทองแดงโค้งเป็นโค้งขึ้น biased และห่างไกล จากผลรวม(รูป 4) ดังนั้น การเพิ่มที่ overpotentialสำหรับทองแดงสะสม เกิดจากการก่อตัวของทองแดงผสมคอมเพล็กซ์ ยับยั้งการสะสมทองแดงอย่างไรก็ตาม นี้หมายถึงเฉพาะเพิ่มประสิทธิภาพของสะสมสังกะสีที่สูงความหนาแน่นของกระแส ต่ำกว่าแนะนำปัจจุบันประสิทธิภาพที่ต่ำความหนาแน่นของกระแสว่า วิวัฒนาการ H2 อาจจะชื่นชอบภายใต้เงื่อนไขเหล่านี้ผลกระทบของสารอินทรีย์ใน Cu-Znกระบวนการเตรียมจากการแก้ไขปัญหาในตารางที่ 1(อาบน้ำ 3-6) สามารถตรวจสอบในตัวเลข 5-8 การก่อให้ของแซ็กคาริน (ห้อง 3) ทองแดงโพลาไรซ์บางส่วนโค้งเล็กน้อยใกล้รวมโค้ง ที่สูงกระแสความหนาแน่น ถ้าเทียบ tobath 2 บ่งชี้ว่า แซกคารีนมีผลต่อการ coppermixedความเสถียรที่ซับซ้อนในการแก้ปัญหา พร้อมกันสามารถตรวจสอบผลการ depolarization เล็กบนสังกะสีโค้ง ที่ต่ำความหนาแน่นของกระแสเท่านั้น ที่สูงในปัจจุบันค่า อย่างไรก็ตาม ตรงข้ามมีผลเป็นการตรวจสอบ อาจจะเนื่องจากการเพิ่มขึ้นใน H2 วิวัฒนาการภาพที่ 2 จะแสดงที่อยู่ของbutynediol (ห้อง 4) นำไปสู่การเพิ่มขึ้นของปริมาณทองแดงในชั้นเคลือบโลหะผสมด้วย นี้ถูกเชื่อมโยงกับการเปลี่ยนแปลงใน dissociation ของคอมเพล็กซ์ผสม ให้ฟรีสะสมทองแดง หลัก หนึ่งสามารถคาดหวังการโพลาไรซ์บางส่วนทองแดงโค้งใกล้รวมเส้นโค้ง อย่างไรก็ตาม การปรากฏตัวของ butynediol เกิดจากไม่มีเปลี่ยนแปลงที่สำคัญในเส้นโค้งดังกล่าว (รูปที่ 6), เป็นการเปรียบเทียบที่ได้รับ โดยไม่มีสารเติมแต่ง (รูป 4)ผลลัพธ์ที่ไม่คาดคิดนี้สามารถอธิบายได้ โดยการลดไฮโดรเจนลงในบัญชี ตั้งแต่ butynedioladsorbs บนพื้นผิวและ catalyses การลดประสิทธิภาพในปัจจุบันการลดไฮโดรเจน [22],[10] . จึง ถึงแม้ ว่า เพิ่มการสะสมทองการลดลงประสิทธิภาพปัจจุบันมาสังเกตเกี่ยวกับทองแดงโค้งบางส่วนที่โพลาไรซ์เหมือนกันระดับได้รับในห้องอาบน้ำ 2 นอกจากนี้ ปรากฏการณ์นี้ยับยั้งเจริญของสะสมสังกะสี ซึ่งการเปลี่ยนแปลงด้านโพลาไรซ์บางส่วนโค้งสังกะสีต่อกระแสต่ำค่าของ (6 รูป)ในห้องอาบน้ำทั้งที่ประกอบด้วยแอลกอฮอล์ allyl (อาบน้ำ 5 และ 6),เป็นการเพิ่มปัจจุบัน ทองแดงบางส่วนโพลาไรซ์เส้นโค้งจะเลื่อนขึ้นไปลบศักยภาพ (ตัวเลข 7และ 8) โดยคมชัด เส้นโค้งโพลาไรซ์บางส่วนสังกะสีได้depolarised และใกล้ชิดกับคนทองแดง ที่สูงค่าปัจจุบัน ผลกระทบนี้จะเน้นว่าการโซลูชันประกอบด้วย H2PO4 (8 รูป) เป็นแล้วแสดง สถานะของสารเติมแต่งนี้น่าจะ เพิ่มเสถียรภาพของการใช้ pyrophosphate ทองคอมเพล็กซ์จึง ยินยอมสะสมสังกะสี ผลลัพธ์เหล่านี้ยืนยันอีกสมมติฐานของเราเกี่ยวกับการก่อตัวของผสม และมีเสถียรภาพมากทองแดงคอมเพล็กซ์ที่ใหม่ที่ประกอบด้วยแอลกอฮอล์ allyl ซึ่งจะลดทองแดงกิจกรรมในการแก้ไขปัญหาได้อย่างมีประสิทธิภาพ อย่างไรก็ตาม การตรวจสอบรายละเอียดเพิ่มเติมต้องดำเนินการในเพื่อสนับสนุนสมมติฐานนี้อย่างสมบูรณ์3.3. สัณฐานวิทยาของเคลือบและการทดลองการกัดกร่อนลักษณะสัณฐาน (รูปที่ 9) และการกัดกร่อนมีความต้านทานของโลหะผสมทองแดงสังกะสีเคลือบ (10 รูป)ตอนนี้นำเสนอ และความสัมพันธ์กับผลลัพธ์ที่กล่าวถึงก่อนที่จะ รูปที่ 9(a) แสดงที่หยาบ และไม่สม่ำเสมอมีผลิตเคลือบใน pyrophosphate ฐานการแก้ไขปัญหา (ห้อง 1) พฤติกรรมการกัดกร่อนของพวกเขาคล้ายกันสังกะสีบริสุทธิ์ วงจรเปิดศักยภาพที่Eoc ¼) 1.025 V และยุบงานใน NaCl 0.5 ม.(10 รูป) เนื้อหาสังกะสีในเคลือบเหล่านี้ต่ำกว่า 20% (รูป 2), ซึ่งอาจจะเพิ่มคุณค่าของสังกะสีที่เคลือบผิว การใช้การดูเหมือนว่าน้ำ pyrophosphate ฐานการ ผลิตโลหะผสมเคลือบมีองค์ประกอบที่ต้องการที่จุดเริ่มต้นเท่านั้นของกระบวนการ [14, 23] เป็นกระแสไฟฟ้ามายังคง ลดไฮโดรเจนและบัฟเฟอร์ต่ำความจุของ HP2O37 ไอออนทำให้เกิดการเพิ่มค่า pH ในการพื้นผิวที่แคโทด เป็นผล การ interfacialกิจกรรมของ P2O4เพิ่มประจุไฟฟ้า 7 รวมทั้งความมั่นคงของทองแดง pyrophosphate คอมเพล็กซ์ ให้เป็นการเพิ่มประสิทธิภาพของท้องถิ่นของสะสม Zn โดยการเลี้ยวเบนของแสงเอ็กซเรย์วิเคราะห์ อิชิคาว่าร้อยเอ็ด [23]
การแปล กรุณารอสักครู่..
3.2.2 เส้นโค้งโพลาไรซ์บางส่วน
วรรณกรรมระบุว่าขั้นตอนการแยกตัวออกสารเคมี
ที่ซับซ้อนทองแดงผสมเป็นหนึ่งหลักรับผิดชอบ
ในการเพิ่มการสะสมทองแดง overpotential
[16] อันที่จริงผลกระทบนี้สามารถทดลอง
สังเกตจากพล็อตกราฟโพลาไรซ์บางส่วน
โดยคำนึงถึงการมีส่วนร่วมของมวลของแต่ละโลหะผสม
องค์ประกอบและมีประสิทธิภาพปัจจุบันของพวกเขาที่สอดคล้องกันสำหรับทุก
สภาพอิเล็กโทร รูปที่ 3 และ 4 แสดง
เส้นโค้งโพลาไรซ์บางส่วนสำหรับอาบน้ำที่ 1 และ 2 ใน
ตารางที่ 1 ตามลำดับ ทองแดงบางส่วนโพลาไรซ์
โค้งสำหรับการอาบน้ำที่ 1 (รูปที่ 3) อยู่ใกล้กับเส้นโค้งทั้งหมด
แสดงให้เห็นว่าโลหะผสมอุดมไปด้วยทองแดง ในอื่น ๆ
มือสำหรับการแก้ปัญหายังมี monobasic
ฟอสเฟต (บาท 2), ทองแดงบางส่วนโพลาไรซ์
โค้งจะลำเอียงมากขึ้นและไกลจากโค้งรวม
(รูปที่ 4) ดังนั้นการเพิ่มขึ้นของ overpotential ที่
สำหรับการสะสมทองแดงที่เกิดจากการก่อตัวของ
ความซับซ้อนทองแดงผสมยับยั้งการเกิดตะกอนทองแดง.
อย่างไรก็ตามปรากฏการณ์นี้เพียงแสดงให้เห็นถึงการเพิ่มประสิทธิภาพ
ของการสะสมสังกะสีที่ความหนาแน่นสูงในปัจจุบัน ต่ำกว่า
ที่มีประสิทธิภาพในปัจจุบันพบที่ความหนาแน่นต่ำในปัจจุบันแสดงให้เห็น
ว่า H2 วิวัฒนาการอาจจะได้รับการสนับสนุนภายใต้เงื่อนไขเหล่านี้.
ผลกระทบของสารอินทรีย์ใน Cu-Zn
กระบวนการอิเล็กโทรจากการแก้ปัญหาในตารางที่ 1
(ห้องอาบน้ำ 3-6) สามารถสังเกตได้ในรูปที่ 5 เพื่อ 8.
การปรากฏตัวของขัณฑสกร (บาท 3) ก่อให้เกิดทองแดง
บางส่วนโค้งโพลาไรซ์ใกล้ชิดเล็กน้อยเพื่อรวม
เส้นโค้งโดยเฉพาะอย่างยิ่งที่ความหนาแน่นสูงในปัจจุบันถ้าเทียบ tobath 2. นี้บ่งชี้ว่าขัณฑสกรมีผลต่อ coppermixed
ความมั่นคงที่ซับซ้อนในการแก้ปัญหา ในขณะเดียวกัน
ผลการสลับขั้วขนาดเล็กสามารถสังเกตได้บนสังกะสี
โค้งเท่านั้นที่ความหนาแน่นต่ำในปัจจุบัน ที่สูงในปัจจุบัน
ค่า แต่มีผลตรงข้ามที่มีการยืนยันอาจจะ
เนื่องมาจากการเพิ่มขึ้นใน H2 วิวัฒนาการ.
ในรูปที่ 2 มันก็แสดงให้เห็นว่าการปรากฏตัวของ
butynediol (บาท 4) นำไปสู่การเพิ่มขึ้นในเนื้อหาทองแดง
ในการเคลือบโลหะผสม นี้มีความสัมพันธ์กับการเปลี่ยนแปลง
ในความร้าวฉานที่ซับซ้อนผสมที่ช่วยให้ฟรี
ตะกอนทองแดง ในหลักการใครสามารถคาดหวัง
โค้งทองแดงบางส่วนใกล้ชิดกับโพลาไรซ์รวม
โค้ง แต่การปรากฏตัวของ butynediol ที่เกิดไม่มี
การเปลี่ยนแปลงอย่างมีนัยสำคัญในโค้งดังกล่าว (รูปที่ 6) เมื่อเทียบ
กับที่ได้รับโดยไม่ต้องเติมแต่ง (รูปที่ 4).
ผลที่ไม่คาดคิดนี้สามารถอธิบายได้โดยการ
ลดไฮโดรเจนเข้าบัญชี ตั้งแต่ butynediol
ดูดซับบนพื้นผิวและเร่งปฏิกิริยา
ลดไฮโดรเจน [22] ในปัจจุบันมีประสิทธิภาพลดลง
[10] ดังนั้นแม้ว่าตะกอนทองแดงได้รับการปรับปรุงแล้ว
ลดลงสังเกตได้ในประสิทธิภาพในปัจจุบันนำมา
เกี่ยวกับทองแดงบางส่วนโค้งที่ขั้วเดียวกัน
ระดับในขณะที่ได้รับในการอาบน้ำ 2. นอกจากนี้ปรากฏการณ์นี้
ในการยับยั้งการสะสมสังกะสีที่บัญชีสำหรับการเปลี่ยนแปลงของ
สังกะสีโค้งโพลาไรซ์บางส่วน ต่อปัจจุบันที่ต่ำกว่า
ค่า (รูปที่ 6).
ในห้องอาบน้ำที่มีส่วนผสมของแอลลีทั้งเครื่องดื่มแอลกอฮอล์ (ห้องอาบน้ำที่ 5 และ 6)
เป็นเพิ่มขึ้นในปัจจุบันทองแดงโพลาไรซ์บางส่วน
โค้งจะขยับไปศักยภาพเชิงลบมากขึ้น (รูปที่ 7
และ 8) โดยคมชัดสังกะสีโค้งโพลาไรซ์บางส่วน
depolarised และใกล้ชิดกับคนที่ทองแดงส่วนใหญ่ที่
ค่าสูงในปัจจุบัน ผลกระทบนี้จะเน้นถ้า
แก้ปัญหานอกจากนี้ยังมี H2PO?
4 (รูปที่ 8) เป็นแล้ว
แสดงให้เห็นว่าการปรากฏตัวของสารเติมแต่งนี้ดูเหมือนว่าจะเพิ่ม
ความมั่นคงของ pyrophosphate ตามคอมเพล็กซ์ทองแดง
จึงนิยมการสะสมสังกะสี ผลลัพธ์เหล่านี้
ยืนยันสมมติฐานของเราเกี่ยวกับการก่อตัว
ของผสมและมีเสถียรภาพมากขึ้นทองแดงใหม่ที่ซับซ้อน
ที่มีเครื่องดื่มแอลกอฮอล์ allyl ซึ่งจะลดลงทองแดง
กิจกรรมในการแก้ปัญหาได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น อย่างไรก็ตามการตรวจสอบรายละเอียดเพิ่มเติมจะต้องมีการดำเนินการใน
การสั่งซื้อจะสนับสนุนอย่างเต็มที่สมมติฐานนี้.
3.3 ทางสัณฐานวิทยาของสารเคลือบและการทดลองการกัดกร่อน
คุณสมบัติทางสัณฐานวิทยา (รูปที่ 9) และการกัดกร่อน
ความต้านทานของโลหะผสมทองแดงเคลือบสังกะสี (รูปที่ 10) จะ
นำเสนอในขณะนี้และมีความสัมพันธ์กับผลการหารือ
ก่อน รูปที่ 9 (ก) แสดงให้เห็นว่าผิดปกติและหยาบ
เคลือบมีการผลิตในฐาน pyrophosphate
วิธีการแก้ปัญหา (1 บาท) พฤติกรรมการกัดกร่อนที่มีลักษณะคล้าย
กับที่ของสังกะสีบริสุทธิ์กับวงจรเปิดศักยภาพ
EOC ¼) 1.025 V และการละลายที่ใช้งานในโซเดียมคลอไรด์ 0.5 M
(รูปที่ 10) ปริมาณสังกะสีในการเคลือบเหล่านี้
มักจะต่ำกว่า 20% (รูปที่ 2) ซึ่งอาจบ่งบอกถึง
การเพิ่มปริมาณสังกะสีที่เคลือบพื้นผิว การใช้
อาบน้ำฐาน pyrophosphate ดูเหมือนว่าจะผลิตสารเคลือบโลหะผสม
ที่มีส่วนประกอบที่ต้องการเพียงที่จุดเริ่มต้น
ของกระบวนการ [14 23] ต่อมาเป็นกระแสไฟฟ้า
ยังคงลดไฮโดรเจนและบัฟเฟอร์ต่ำ
ความจุของ HP2O3?
7 ไอออนก่อให้เกิดการเพิ่มขึ้นของค่า pH ใน
ผิวแคโทด ในฐานะที่เป็นผลให้ interfacial
กิจกรรมของ P2O4?
7 ไอออนเพิ่มขึ้นเช่นเดียวกับความมั่นคง
ที่ซับซ้อนทองแดง pyrophosphate เพื่อให้สามารถ
เพิ่มประสิทธิภาพในท้องถิ่นของ Zn ทับถม โดยการเลี้ยวเบนรังสีเอ็กซ์
วิเคราะห์อิชิกาวะ, et al [23]
วรรณกรรมระบุว่าขั้นตอนการแยกตัวออกสารเคมี
ที่ซับซ้อนทองแดงผสมเป็นหนึ่งหลักรับผิดชอบ
ในการเพิ่มการสะสมทองแดง overpotential
[16] อันที่จริงผลกระทบนี้สามารถทดลอง
สังเกตจากพล็อตกราฟโพลาไรซ์บางส่วน
โดยคำนึงถึงการมีส่วนร่วมของมวลของแต่ละโลหะผสม
องค์ประกอบและมีประสิทธิภาพปัจจุบันของพวกเขาที่สอดคล้องกันสำหรับทุก
สภาพอิเล็กโทร รูปที่ 3 และ 4 แสดง
เส้นโค้งโพลาไรซ์บางส่วนสำหรับอาบน้ำที่ 1 และ 2 ใน
ตารางที่ 1 ตามลำดับ ทองแดงบางส่วนโพลาไรซ์
โค้งสำหรับการอาบน้ำที่ 1 (รูปที่ 3) อยู่ใกล้กับเส้นโค้งทั้งหมด
แสดงให้เห็นว่าโลหะผสมอุดมไปด้วยทองแดง ในอื่น ๆ
มือสำหรับการแก้ปัญหายังมี monobasic
ฟอสเฟต (บาท 2), ทองแดงบางส่วนโพลาไรซ์
โค้งจะลำเอียงมากขึ้นและไกลจากโค้งรวม
(รูปที่ 4) ดังนั้นการเพิ่มขึ้นของ overpotential ที่
สำหรับการสะสมทองแดงที่เกิดจากการก่อตัวของ
ความซับซ้อนทองแดงผสมยับยั้งการเกิดตะกอนทองแดง.
อย่างไรก็ตามปรากฏการณ์นี้เพียงแสดงให้เห็นถึงการเพิ่มประสิทธิภาพ
ของการสะสมสังกะสีที่ความหนาแน่นสูงในปัจจุบัน ต่ำกว่า
ที่มีประสิทธิภาพในปัจจุบันพบที่ความหนาแน่นต่ำในปัจจุบันแสดงให้เห็น
ว่า H2 วิวัฒนาการอาจจะได้รับการสนับสนุนภายใต้เงื่อนไขเหล่านี้.
ผลกระทบของสารอินทรีย์ใน Cu-Zn
กระบวนการอิเล็กโทรจากการแก้ปัญหาในตารางที่ 1
(ห้องอาบน้ำ 3-6) สามารถสังเกตได้ในรูปที่ 5 เพื่อ 8.
การปรากฏตัวของขัณฑสกร (บาท 3) ก่อให้เกิดทองแดง
บางส่วนโค้งโพลาไรซ์ใกล้ชิดเล็กน้อยเพื่อรวม
เส้นโค้งโดยเฉพาะอย่างยิ่งที่ความหนาแน่นสูงในปัจจุบันถ้าเทียบ tobath 2. นี้บ่งชี้ว่าขัณฑสกรมีผลต่อ coppermixed
ความมั่นคงที่ซับซ้อนในการแก้ปัญหา ในขณะเดียวกัน
ผลการสลับขั้วขนาดเล็กสามารถสังเกตได้บนสังกะสี
โค้งเท่านั้นที่ความหนาแน่นต่ำในปัจจุบัน ที่สูงในปัจจุบัน
ค่า แต่มีผลตรงข้ามที่มีการยืนยันอาจจะ
เนื่องมาจากการเพิ่มขึ้นใน H2 วิวัฒนาการ.
ในรูปที่ 2 มันก็แสดงให้เห็นว่าการปรากฏตัวของ
butynediol (บาท 4) นำไปสู่การเพิ่มขึ้นในเนื้อหาทองแดง
ในการเคลือบโลหะผสม นี้มีความสัมพันธ์กับการเปลี่ยนแปลง
ในความร้าวฉานที่ซับซ้อนผสมที่ช่วยให้ฟรี
ตะกอนทองแดง ในหลักการใครสามารถคาดหวัง
โค้งทองแดงบางส่วนใกล้ชิดกับโพลาไรซ์รวม
โค้ง แต่การปรากฏตัวของ butynediol ที่เกิดไม่มี
การเปลี่ยนแปลงอย่างมีนัยสำคัญในโค้งดังกล่าว (รูปที่ 6) เมื่อเทียบ
กับที่ได้รับโดยไม่ต้องเติมแต่ง (รูปที่ 4).
ผลที่ไม่คาดคิดนี้สามารถอธิบายได้โดยการ
ลดไฮโดรเจนเข้าบัญชี ตั้งแต่ butynediol
ดูดซับบนพื้นผิวและเร่งปฏิกิริยา
ลดไฮโดรเจน [22] ในปัจจุบันมีประสิทธิภาพลดลง
[10] ดังนั้นแม้ว่าตะกอนทองแดงได้รับการปรับปรุงแล้ว
ลดลงสังเกตได้ในประสิทธิภาพในปัจจุบันนำมา
เกี่ยวกับทองแดงบางส่วนโค้งที่ขั้วเดียวกัน
ระดับในขณะที่ได้รับในการอาบน้ำ 2. นอกจากนี้ปรากฏการณ์นี้
ในการยับยั้งการสะสมสังกะสีที่บัญชีสำหรับการเปลี่ยนแปลงของ
สังกะสีโค้งโพลาไรซ์บางส่วน ต่อปัจจุบันที่ต่ำกว่า
ค่า (รูปที่ 6).
ในห้องอาบน้ำที่มีส่วนผสมของแอลลีทั้งเครื่องดื่มแอลกอฮอล์ (ห้องอาบน้ำที่ 5 และ 6)
เป็นเพิ่มขึ้นในปัจจุบันทองแดงโพลาไรซ์บางส่วน
โค้งจะขยับไปศักยภาพเชิงลบมากขึ้น (รูปที่ 7
และ 8) โดยคมชัดสังกะสีโค้งโพลาไรซ์บางส่วน
depolarised และใกล้ชิดกับคนที่ทองแดงส่วนใหญ่ที่
ค่าสูงในปัจจุบัน ผลกระทบนี้จะเน้นถ้า
แก้ปัญหานอกจากนี้ยังมี H2PO?
4 (รูปที่ 8) เป็นแล้ว
แสดงให้เห็นว่าการปรากฏตัวของสารเติมแต่งนี้ดูเหมือนว่าจะเพิ่ม
ความมั่นคงของ pyrophosphate ตามคอมเพล็กซ์ทองแดง
จึงนิยมการสะสมสังกะสี ผลลัพธ์เหล่านี้
ยืนยันสมมติฐานของเราเกี่ยวกับการก่อตัว
ของผสมและมีเสถียรภาพมากขึ้นทองแดงใหม่ที่ซับซ้อน
ที่มีเครื่องดื่มแอลกอฮอล์ allyl ซึ่งจะลดลงทองแดง
กิจกรรมในการแก้ปัญหาได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น อย่างไรก็ตามการตรวจสอบรายละเอียดเพิ่มเติมจะต้องมีการดำเนินการใน
การสั่งซื้อจะสนับสนุนอย่างเต็มที่สมมติฐานนี้.
3.3 ทางสัณฐานวิทยาของสารเคลือบและการทดลองการกัดกร่อน
คุณสมบัติทางสัณฐานวิทยา (รูปที่ 9) และการกัดกร่อน
ความต้านทานของโลหะผสมทองแดงเคลือบสังกะสี (รูปที่ 10) จะ
นำเสนอในขณะนี้และมีความสัมพันธ์กับผลการหารือ
ก่อน รูปที่ 9 (ก) แสดงให้เห็นว่าผิดปกติและหยาบ
เคลือบมีการผลิตในฐาน pyrophosphate
วิธีการแก้ปัญหา (1 บาท) พฤติกรรมการกัดกร่อนที่มีลักษณะคล้าย
กับที่ของสังกะสีบริสุทธิ์กับวงจรเปิดศักยภาพ
EOC ¼) 1.025 V และการละลายที่ใช้งานในโซเดียมคลอไรด์ 0.5 M
(รูปที่ 10) ปริมาณสังกะสีในการเคลือบเหล่านี้
มักจะต่ำกว่า 20% (รูปที่ 2) ซึ่งอาจบ่งบอกถึง
การเพิ่มปริมาณสังกะสีที่เคลือบพื้นผิว การใช้
อาบน้ำฐาน pyrophosphate ดูเหมือนว่าจะผลิตสารเคลือบโลหะผสม
ที่มีส่วนประกอบที่ต้องการเพียงที่จุดเริ่มต้น
ของกระบวนการ [14 23] ต่อมาเป็นกระแสไฟฟ้า
ยังคงลดไฮโดรเจนและบัฟเฟอร์ต่ำ
ความจุของ HP2O3?
7 ไอออนก่อให้เกิดการเพิ่มขึ้นของค่า pH ใน
ผิวแคโทด ในฐานะที่เป็นผลให้ interfacial
กิจกรรมของ P2O4?
7 ไอออนเพิ่มขึ้นเช่นเดียวกับความมั่นคง
ที่ซับซ้อนทองแดง pyrophosphate เพื่อให้สามารถ
เพิ่มประสิทธิภาพในท้องถิ่นของ Zn ทับถม โดยการเลี้ยวเบนรังสีเอ็กซ์
วิเคราะห์อิชิกาวะ, et al [23]
การแปล กรุณารอสักครู่..
3.2.2 . โพลาไรเซชันของเส้นโค้งบางส่วนวรรณกรรมระบุว่าขั้นตอนการเคมีซับซ้อนของทองแดงผสมเป็นหนึ่งรับผิดชอบเป็นหลักสำหรับการเพิ่มขึ้นในการ overpotential ทองแดง[ 16 ] จริงๆ แล้ว ผลกระทบนี้จะสามารถหาสังเกตได้จากการพล็อตเส้นโค้งเป็นบางส่วนพิจารณาผลงานของโลหะแต่ละมวลองค์ประกอบและประสิทธิภาพกระแสที่สอดคล้องกันของพวกเขาทั้งหมดสภาพการเกาะ . ตัวเลข 3 และ 4 แสดงโพลาไรเซชันของเส้นโค้งบางส่วนสำหรับห้องที่ 1 และ 2 ในตารางที่ 1 ตามลำดับ ทองแดงเป็นบางส่วนโค้งสำหรับอาบน้ำ 1 ( รูปที่ 3 ) ใกล้โค้งรวมแสดงว่าโลหะผสมมีทองแดง ในอื่น ๆมือสำหรับโซลูชั่น ยัง ประกอบด้วยภาษา MonoBasicLanguageฟอสเฟตน้ํา ( 2 ) , ทองแดง เป็นบางส่วนโค้งมากกว่า มีอคติ และไกลจากเส้นโค้งทั้งหมด( รูปที่ 4 ) ดังนั้น การเพิ่มใน overpotentialทองแดงสะสมที่เกิดจากการก่อตัวของทองแดงทองแดงผสมที่ซับซ้อน , ยับยั้งการอย่างไรก็ตาม ปรากฏการณ์นี้แสดงถึงการเพิ่มสังกะสีสะสมที่ความหนาแน่นกระแสสูง ล่างโดยปัจจุบันพบความหนาแน่นกระแสต่ำแนะนำที่วิวัฒนาการ H2 อาจจะได้รับภายใต้เงื่อนไขเหล่านี้ผลของสารอินทรีย์ในทองแดงและสังกะสีในขณะที่กระบวนการ จากตารางที่ 1 โซลูชั่น( บัท 3 กับ 6 ) สามารถสังเกตได้ในตัวเลข 5 ถึง 8 ที่การแสดงตนของขัณฑสกรน้ํา ( 3 ) ให้สูงขึ้นเพื่อทองแดงส่วนโพลาไรเซชันของเส้นโค้งเล็กน้อยใกล้ทั้งหมดเส้นโค้ง , โดยเฉพาะอย่างยิ่งที่ความหนาแน่นกระแสสูง ถ้าเทียบ tobath 2 นี้บ่งชี้ว่า ขัณฑสกร มีผลต่อ coppermixedซับซ้อนเสถียรภาพในสารละลาย พร้อมกันผลเปลี่ยนขั้วเล็กสามารถสังเกตได้ในซิงค์เส้นโค้งที่ความหนาแน่นกระแสต่ำ ที่ระดับปัจจุบันค่า แต่เป็นตรงกันข้าม คือการตรวจสอบ คงเนื่องจากการเพิ่มขึ้นในวิวัฒนาการ H2 .ในรูปที่ 2 พบว่า ต่อหน้าbutynediol น้ํา ( 4 ) ทำให้เพิ่มปริมาณทองแดงในโลหะผสมเคลือบ นี้เกี่ยวข้องกับการเปลี่ยนแปลงในการผสมที่ซับซ้อน ให้ฟรีทองแดงเคลือบ ในหลักการ หนึ่งสามารถคาดหวังทองแดงบางส่วน โพลาไรเซชันโค้งใกล้ทั้งหมดโค้ง อย่างไรก็ตาม การปรากฏตัวของ butynediol ที่เกิดการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญในเส้นโค้งเช่น ( รูปที่ 6 ) , เปรียบเทียบที่ปราศจากสารเติมแต่ง ( รูปที่ 4 )ผลที่ไม่คาดคิดนี้สามารถอธิบายได้โดยการใช้การลดไฮโดรเจนลงในบัญชี ตั้งแต่ butynedioladsorbs บนพื้นผิวพื้นผิว และพันธุ์ที่การลดไฮโดรเจน [ 22 ] , ประสิทธิภาพการใช้กระแสไฟฟ้าลดลง[ 10 ] ดังนั้นแม้ว่าทองแดงสะสมได้เพิ่มขึ้นจากการลดลงในประสิทธิภาพปัจจุบันพาเกี่ยวกับทองแดงบางส่วนโค้งที่ระดับเดียวกันระดับที่ได้อาบ 2 นอกจากนี้ ปรากฏการณ์นี้ยับยั้งการสะสมสังกะสี ซึ่งบัญชีสำหรับการเปลี่ยนแปลงของสังกะสีเป็นโค้งข้างล่างปัจจุบันบางส่วนค่า ( รูปที่ 6 )ทั้งในสระว่ายน้ำที่มีลิลแอลกอฮอล์ ( ห้อง 5 และ 6 )ที่เพิ่มขึ้นในปัจจุบัน บางส่วนเป็นทองแดงเส้นโค้งที่เปลี่ยนภาพเป็นลบมากขึ้น ( ตัวเลข 7และ 8 ) โดยคมชัด , สังกะสีบางส่วนโพลาไรเซชันของเส้นโค้งdepolarised และใกล้ชิดกับทองแดง คนส่วนใหญ่ที่ค่าปัจจุบันสูง ผลกระทบนี้จะเน้นว่ามี h2po โซลูชั่น4 ( รูปที่ 8 ) เป็นแล้วแสดงสถานะของการเสริมนี้ดูเหมือนว่าจะเพิ่มขึ้นความเสถียรของสารประกอบเชิงซ้อนพบฐานทองแดงจึงนิยมสังกะสีเคลือบ ผลลัพธ์เหล่านี้สมมติฐานเกี่ยวกับการยืนยันของเราของใหม่ผสมทองแดงเชิงซ้อน มีเสถียรภาพมากขึ้นที่มีแอลกอฮอล์ล ซึ่งจะลดทองแดงกิจกรรมในการแก้ปัญหามีประสิทธิภาพมากขึ้น อย่างไรก็ตาม การตรวจสอบรายละเอียดเพิ่มเติมจะต้องดำเนินการในเพื่อสนับสนุนสมมุติฐานนี้3.3 . สัณฐานวิทยาของการทดลองเคลือบและการกัดกร่อนคุณลักษณะทางสัณฐานวิทยา ( รูปที่ 9 ) และการกัดกร่อนความต้านทานของทองแดงและโลหะผสมสังกะสีเคลือบ ( รูปที่ 10 )ตอนนี้นำเสนอ และมีการกล่าวถึงมาก่อน รูปที่ 9 ( ) แสดงให้เห็นว่าผิดปกติและหยาบไม้แปรรูป ผลิตในฐานไพโรโซลูชั่นน้ํา ( 1 ) พฤติกรรมการกัดกร่อนคล้ายเพื่อที่ของสังกะสีบริสุทธิ์ ที่มีศักยภาพในการเปิดวงจรอีโอซี¼ ) 1.025 V และใช้งานเลิกโซเดียมคลอไรด์ 0.5 เมตร( รูปที่ 10 ) สังกะสีเคลือบเหล่านี้ในมักจะต่ำกว่า 20% ( รูปที่ 2 ) ซึ่งอาจบ่งชี้ว่าสังกะสีเสริมในผิวเคลือบ ที่ใช้ในนํ้าพบฐานดูการผลิตไม้แปรรูป อัลลอยกับองค์ประกอบเท่านั้นที่จุดเริ่มต้นที่ต้องการของกระบวนการ [ 14 , 23 ) ต่อมาเป็นกระแสไฟฟ้าต่อไป การลดไฮโดรเจนและบัฟเฟอร์ต่ำความจุของ hp2o37 ไอออนทำให้เกิดการเพิ่มขึ้นในอพื้นผิวที่แคโทด ผลที่ตามมา , ผิวหน้ากิจกรรมของ p2o47 ไอออนเพิ่มขึ้น รวมทั้งเสถียรภาพของทองแดงไพโร อนุญาตให้ซับซ้อนการเพิ่มประสิทธิภาพท้องถิ่นของสังกะสีเคลือบ โดยการเลี้ยวเบนของรังสีเอกซ์การวิเคราะห์ , Ishikawa et al . [ 23 ]
การแปล กรุณารอสักครู่..
ภาษาอื่น ๆ
การสนับสนุนเครื่องมือแปลภาษา: กรีก, กันนาดา, กาลิเชียน, คลิงออน, คอร์สิกา, คาซัค, คาตาลัน, คินยารวันดา, คีร์กิซ, คุชราต, จอร์เจีย, จีน, จีนดั้งเดิม, ชวา, ชิเชวา, ซามัว, ซีบัวโน, ซุนดา, ซูลู, ญี่ปุ่น, ดัตช์, ตรวจหาภาษา, ตุรกี, ทมิฬ, ทาจิก, ทาทาร์, นอร์เวย์, บอสเนีย, บัลแกเรีย, บาสก์, ปัญจาป, ฝรั่งเศส, พาชตู, ฟริเชียน, ฟินแลนด์, ฟิลิปปินส์, ภาษาอินโดนีเซี, มองโกเลีย, มัลทีส, มาซีโดเนีย, มาราฐี, มาลากาซี, มาลายาลัม, มาเลย์, ม้ง, ยิดดิช, ยูเครน, รัสเซีย, ละติน, ลักเซมเบิร์ก, ลัตเวีย, ลาว, ลิทัวเนีย, สวาฮิลี, สวีเดน, สิงหล, สินธี, สเปน, สโลวัก, สโลวีเนีย, อังกฤษ, อัมฮาริก, อาร์เซอร์ไบจัน, อาร์เมเนีย, อาหรับ, อิกโบ, อิตาลี, อุยกูร์, อุสเบกิสถาน, อูรดู, ฮังการี, ฮัวซา, ฮาวาย, ฮินดี, ฮีบรู, เกลิกสกอต, เกาหลี, เขมร, เคิร์ด, เช็ก, เซอร์เบียน, เซโซโท, เดนมาร์ก, เตลูกู, เติร์กเมน, เนปาล, เบงกอล, เบลารุส, เปอร์เซีย, เมารี, เมียนมา (พม่า), เยอรมัน, เวลส์, เวียดนาม, เอสเปอแรนโต, เอสโทเนีย, เฮติครีโอล, แอฟริกา, แอลเบเนีย, โคซา, โครเอเชีย, โชนา, โซมาลี, โปรตุเกส, โปแลนด์, โยรูบา, โรมาเนีย, โอเดีย (โอริยา), ไทย, ไอซ์แลนด์, ไอร์แลนด์, การแปลภาษา.
- The Tools section is used to collect the
- นัท
- หล่อนมีความพยายาม
- I'm naked lol
- International Journal of Emerging Techno
- Cigarettes
- พระราชาจะอยู่อีกไม่นาน
- International Journal of Emerging Techno
- Harry chuckled softly, carefully rolling
- แม่สอด
- Farming and the environment
- because i dont like timepaas
- Euh before know more about each other no
- บอสของฉันมักจะคิดอะไรแปลกกว่าคนอื่นเสมอ
- Eminem - The Monster (Explicit) ft. Riha
- ลดความอ้วน เดี๋ยวหุ่นไม่สวย
- การที่คู่รักกันจะเลิกกันมีหลายสาเหตุ แต่
- Delino DeShields
- The Windmill Islands region in East Anta
- เธอว่าง เวลา 22:30
- ไม่ต้องเขียนมาแล้วนะ
- ฉันไม่แน่ใจว่าคุณจะจริงใจกับฉันมั้ย
- or even their specific purposes
- สุดยอด
