we take the fabricated wafers and c

we take the fabricated wafers and cut them apart into individual IC chips This Process is called dicing before that however we need to grind the wafers thinner

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เราใช้แสงประดิษฐ์ และตัดกันเป็นชิป IC แต่ละกระบวนการนี้เรียกว่า dicing ก่อนว่า อย่างไรก็ตามเราจำเป็นต้องบดเวเฟอร์บาง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เราใช้เวลาเวเฟอร์ประดิษฐ์และตัดพวกเขาออกจากกันเป็นชิป IC แต่ละกระบวนการนี​​้เรียกว่า dicing ก่อนหน้านั้น แต่เราต้องการที่จะบดเวเฟอร์ทินเนอร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เราใช้ประดิษฐ์เวเฟอร์และตัดพวกเขาออกจากกันในแต่ละ ไอซีชิพ กระบวนการนี้เรียกว่าการหั่นก่อน แต่เราต้องบดทาทินเนอร์