Cut Surface Characteristics. Fig. 3

Cut Surface Characteristics. Fig. 3 and 4 are the top-view micrographs of silicon after laser ablation. More cut debris deposition can be obtained when a higher laser power was used. This is due to the increased amount of molten material that can be more expelled by the recoil pressure from the cut channel under the high laser power. A larger molten droplet was found to land and solidify closer to the cut edge while smaller debris was deposited further away from the cut. As presented in the micrographs, the width of deposition region was approximately 100 µm from the kerf edge.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตัดลักษณะพื้นผิว Fig. 3 และ 4 มี micrographs ด้านบนของซิลิคอนหลังจี้เลเซอร์ สามารถได้รับสะสมเศษตัดเพิ่มมากขึ้นเมื่อใช้เลเซอร์กำลังสูง นี่คือเนื่องจากจำนวนวัสดุหลอมเหลวที่สามารถขึ้นไล่ตามกดดันสะท้อนจากช่องตัดภายใต้พลังงานเลเซอร์ที่สูง เพิ่มขึ้น หยดหลอมละลายใหญ่พบที่ดิน และเข้าใกล้ขอบตัดในขณะที่เศษเล็กได้ฝากเพิ่มเติมไปจากตัด นำเสนอในการ micrographs ความกว้างของภูมิภาคสะสมได้ประมาณ 100 µm จากขอบ kerf

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ตัดลักษณะพื้นผิว มะเดื่อ. 3 และ 4 เป็นไมโครมุมมองด้านบนของซิลิกอนหลังจากผ่าตัดเลเซอร์ ตัดเศษซากทับถมเพิ่มเติมสามารถรับได้เมื่อกำลังแสงเลเซอร์สูงถูกนำมาใช้ นี่คือสาเหตุที่จำนวนเงินที่เพิ่มขึ้นของวัสดุหลอมเหลวที่สามารถขับออกได้มากขึ้นโดยความดันหดตัวจากช่องทางตัดภายใต้กำลังแสงเลเซอร์สูง หยดที่หลอมละลายขนาดใหญ่พบว่าที่ดินและเสริมสร้างความใกล้ชิดกับขอบตัดเศษในขณะที่มีขนาดเล็กถูกวางห่างไกลจากการตัด ที่แสดงในไมโครความกว้างของพื้นที่การสะสมประมาณ 100 ไมโครเมตรจากขอบ kerf

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตัด ลักษณะพื้นผิว รูปที่ 3 และ 4 เป็นมุมมองด้านบน micrographs ซิลิคอนเลเซอร์ หลังการ . มากกว่าตัดเศษสะสมได้เมื่อพลังงานเลเซอร์สูงใช้ นี้ คือ เนื่องจากการเพิ่มปริมาณของวัสดุหลอมเหลวที่สามารถไล่ออก โดยสะท้อนแรงกดดันจากการตัดช่องภายใต้อำนาจเลเซอร์สูงหล่อหยดขนาดใหญ่พบว่าดินแข็งใกล้ชิดกับตัด ขอบ ในขณะที่เศษเล็กฝากห่างจากตัด ที่นำเสนอใน micrographs ความกว้างของเขตสะสมประมาณ 100 เมตรจากµ
รอยตัดขอบ