The processes for IC production are

The processes for IC production are summarized in
Figure 1 (i.e., die-bonding, wire-bonding, molding,
plating, trim-form, testing, and marking).
The processes are separated into three modules:

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กระบวนการผลิต IC ได้สรุปไว้ในรูปที่ 1 (เช่น งานตาย สายยึด การปั้นชุบ ตกแต่งรูป ทดสอบ และทำเครื่องหมาย)กระบวนการแบ่งออกเป็น 3 หมวด:

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กระบวนการในการผลิต IC
ได้สรุปไว้ในรูปที่1 (คือตายพันธะลวดเชื่อม, แม่พิมพ์,
ชุบ, ตัดรูปแบบการทดสอบและการทำเครื่องหมาย).
กระบวนการที่จะแยกออกเป็นสามโมดูล:

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระบวนการผลิต IC จะสรุปใน
1 รูป ( เช่น เชื่อมแม่พิมพ์ ลวดเชื่อมแม่พิมพ์
ชุบลายไม้แบบ ทดสอบ และเครื่องหมาย ) .
กระบวนการจะถูกแยกออกเป็นสามโมดูล :