These devices are usually fabricate

These devices are usually fabricated on Si wafers using
a standard integrated circuit (IC) process and a micromachining
process.

In addition, the fabrication of ultrasonic sensors
on Si substrates permits integration with signal processing circuits
such as preamplifiers and impedance-matching circuits.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อุปกรณ์เหล่านี้มักจะมีการประดิษฐ์ในศรีเวเฟอร์ใช้
วงจรรวมมาตรฐานกระบวนการ (IC) และไมโคร
กระบวนการ.

นอกจากนี้การผลิตของเซ็นเซอร์อัลตราโซนิก
บนพื้นผิวศรีบูรณาการที่มีใบอนุญาตวงจรประมวลผลสัญญาณ
เช่นเครื่องขยายกำลังสัญญาณและวงจรความต้านทานการจับคู่

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อุปกรณ์เหล่านี้มักจะสร้างบนเวเฟอร์ที่ใช้ซิมาตรฐานวงจรรวม ( IC ) กระบวนการและ micromachiningกระบวนการนอกจากนี้ การผลิตเซ็นเซอร์อัลตราโซนิกในจังหวัดที่อนุญาตให้รวมกับสัญญาณวงจรประมวลผลพื้นผิวเช่น preamplifiers และสมรรถภาพการจับคู่วงจร