Different from component level reli

Different from component level reliability tests, the purpose of board-level
reliability test is to investigate the robustness of the solder joints between the
IC package and PCB. In electronic assembly process, semiconductor devices
experience various mechanical and thermal conditions. Similarly, these devices
also experience diverse end-use conditions during their useful life, for example,
handheld products are subjects to being dropped. Package-to-board
interconnects are required to survive these conditions.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แตกต่างจากส่วนประกอบทดสอบระดับความน่าเชื่อถือ วัตถุประสงค์ของคณะกรรมการระดับ ทดสอบความน่าเชื่อถือคือการ ตรวจสอบเสถียรภาพของรอยต่อประสานระหว่างการ แพคเกจ IC และ PCB ในขั้นตอนการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ประสบการณ์สภาพความร้อน และเครื่องจักรกลต่าง ๆ ในทำนองเดียวกัน อุปกรณ์เหล่านี้ ยัง พบสิ้นเงื่อนไขหลากหลายในระหว่างอายุของพวกเขา เช่น ผลิตภัณฑ์มือถือเป็นเรื่องถูกทิ้ง แพคเกจคณะกรรมการ เชื่อมโยงต้องเงื่อนไขเหล่านี้อยู่รอด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แตกต่างจากการทดสอบความน่าเชื่อถือระดับองค์ประกอบวัตถุประสงค์ของคณะกรรมการระดับ
การทดสอบความน่าเชื่อถือในการตรวจสอบความแข็งแรงของข้อต่อประสานระหว่าง
แพคเกจ IC และ PCB ในขั้นตอนการประกอบอิเล็กทรอนิกส์อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ
ได้สัมผัสกับสภาพทางกลและความร้อนต่างๆ ในทำนองเดียวกันอุปกรณ์เหล่านี้
ยังได้สัมผัสกับสภาพสิ้นการใช้งานที่หลากหลายในช่วงอายุการใช้งานของพวกเขาตัวอย่างเช่น
ผลิตภัณฑ์ที่มือถือเป็นเรื่องที่จะถูกลดลง แพคเกจที่คณะกรรมการ
การเชื่อมต่อจะต้องอยู่รอดเงื่อนไขเหล่านี้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แตกต่างจากองค์ประกอบระดับความน่าเชื่อถือการทดสอบวัตถุประสงค์ของคณะกรรมการระดับ
ทดสอบความน่าเชื่อถือเพื่อทดสอบความแกร่งของข้อต่อบัดกรีระหว่าง
แพคเกจ IC และ PCB ในกระบวนการประกอบชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำต่างๆกลและความร้อน
ประสบการณ์เงื่อนไข นอกจากนี้อุปกรณ์เหล่านี้ยังใช้ประสบการณ์เงื่อนไขจบ
หลากหลายในชีวิตของพวกเขาที่มีประโยชน์เช่น
ผลิตภัณฑ์มือถือเป็นหัวข้อที่จะถูกทิ้ง ชุดบอร์ด
เชื่อมจะต้องอยู่รอดเงื่อนไขเหล่านี้