Some authors electroplate gold with

Some authors electroplate gold with a tin
cap on top. In this case, excessive gold is used. The solder
layer has to be reflowed before use in order to achieve an
eutectic alloy on top of the solder pad. This reflow step is
critical because the excessive gold can lead to dentritic
growth of z-phase before the soldering process.
Therefore, there is less eutectic left which would be
needed for the soldering process. Further, Kirkendall
voids can lead to failure of the solder joint.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ผู้เขียนบาง electroplate ทอง ด้วย tinฝาด้านบน ในกรณีนี้ จะใช้ทองมากเกินไป ประสานชั้นเป็นได้ reflowed ก่อนใช้เพื่อให้บรรลุการโลหะผสม eutectic บนแผ่นประสาน ขั้นตอนการ reflow นี้เป็นสำคัญเนื่องจากทองมากเกินไปอาจทำให้ dentriticเจริญเติบโตของ z-ระยะก่อนการบัดกรีดังนั้น มีน้อยซ้าย eutectic ซึ่งจะจำเป็นสำหรับกระบวนการบัดกรี เพิ่มเติม Kirkendallvoids สามารถนำไปสู่ความล้มเหลวของการร่วมประสาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

นักเขียนบางคนด้วยไฟฟ้าทองกับดีบุกฝาด้านบน ในกรณีนี้ทองถูกนำมาใช้มากเกินไป ประสานชั้นจะต้องมีการ reflowed ก่อนการใช้งานในการสั่งซื้อเพื่อให้บรรลุอัลลอยยูเทคติกที่ด้านบนของแผ่นประสาน ขั้นตอน reflow นี้เป็นสิ่งสำคัญเนื่องจากทองคำมากเกินไปอาจนำไปสู่การdentritic การเจริญเติบโตของซีเฟสก่อนที่กระบวนการบัดกรี. ดังนั้นจึงมีน้อยยูเทคติกที่เหลือซึ่งจะจำเป็นสำหรับกระบวนการบัดกรี นอกจากนี้ Kirkendall ช่องว่างสามารถนำไปสู่ความล้มเหลวของการร่วมทุนประสาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

บางคนเขียนไฟฟ้าทองกับหมวกดีบุก
ด้านบน ในกรณีนี้ , ทองมากเกินไปจะใช้ ประสาน
ชั้นต้อง reflowed ก่อนที่จะใช้เพื่อให้บรรลุ
อัลลอยเทคติกที่ด้านบนของ ประสาน แผ่น ขั้นตอนนี้สำคัญเพราะ reflow
ทองมากเกินไปสามารถนำไปสู่การเจริญเติบโตของ dentritic

z-phase ก่อนที่กระบวนการบัดกรี จึงมีเทคติกน้อยกว่าด้านซ้ายซึ่งจะ
จำเป็นสำหรับกระบวนการบัดกรี เพิ่มเติม เคอร์เคนเดิล
ช่องว่างสามารถนำไปสู่ความล้มเหลวของการประสานร่วมกัน