The purpose of wire bonding is to c

The purpose of wire bonding is to create electrical interconnection
between the IC chip and the package. In gold ball bonding, for example, the
first bond is done on the bond pad on the chip and the second bond is done
on the lead finger. The objective of the wire bonding process is to create a
perfect interface between the bond wire and the bond pad on the die and the
bond wire and the lead finger on the package

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วัตถุประสงค์ของลวดที่ยึดคือการ สร้างความเกี่ยวข้องกันไฟฟ้าระหว่างชิพ IC และแพคเกจ ในลูกบอลทองยึด ตัวอย่าง การพันธะแรกจะทำบนแผ่นพันธะในการชิพ และพันธะสองเสร็จบนนิ้วมือของลูกค้าเป้าหมาย วัตถุประสงค์ของลวดที่ยึดกระบวนการเป็นการ สร้างความอินเทอร์เฟสที่สมบูรณ์แบบระหว่างลวดพันธบัตรและแผ่นตราสารหนี้บนตายและตราสารหนี้สายและนิ้วลูกค้าเป้าหมายบนบรรจุภัณฑ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วัตถุประสงค์ของพันธะลวดคือการสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชิป IC และแพคเกจ ในพันธะลูกทองเช่นพันธบัตรครั้งแรกที่จะทำบนแผ่นพันธบัตรในชิปและพันธบัตรที่สองจะทำบนนิ้วนำ วัตถุประสงค์ของกระบวนการพันธะลวดคือการสร้างอินเตอร์เฟซที่สมบูรณ์แบบระหว่างลวดพันธบัตรและตราสารหนี้แผ่นตายและลวดพันธบัตรและนิ้วนำในแพคเกจ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วัตถุประสงค์ของลวดเชื่อมเพื่อสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้า
ระหว่างชิป IC และแพคเกจ ในการเชื่อม , บอลทองคำตัวอย่างเช่น
พันธบัตรแรกเสร็จในพันธบัตรแผ่นบนชิปและความผูกพันที่สองเสร็จแล้ว
เมื่อนำนิ้ว วัตถุประสงค์ของลวดเชื่อมกระบวนการในการสร้างอินเตอร์เฟซที่สมบูรณ์แบบระหว่างลวด
พันธบัตรและพันธบัตรแผ่นบน
ตายและลวดบอนด์และนำนิ้วบนแพคเกจ