The challenge for depositing paraff

The challenge for depositing paraffin was to deposit a uniform
film on a COC wafer before the molten paraffin solidified during
spin coating. When spin coating paraffin, heat is transferred by conduction through the spin chuck and convection in air due
to rotation. In our previous work [26], paraffin was deposited
on glass wafers 18mm in diameter and 170m in thickness.
Heat transfer from paraffin through thin glass to a bulky aluminum
spin chuck was rapid, resulting in spin coating times on
the order of several seconds—substantially shorter than traditionally
used when working with photoresist. In this work, COC
wafers are 1mm thick and do not transfer heat as rapidly (thermal
conductivity of COC at room temperature is approximately
0.16 W/mK [37] versus 1.35 W/mK for glass [38]).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความท้าทายของฝากพาราฟินถูกฝากเหมือนภาพยนตร์บนแผ่นเวเฟอร์คอชก่อนพาราฟินหลอมเหลวที่แข็งในระหว่างการหมุนเคลือบ เมื่อหมุนเคลือบพาราฟิน ความร้อนจะถูกโอนย้าย โดยนำชักหมุนและการพาอากาศเนื่องการหมุน ในการทำงานของเราก่อนหน้านี้ [26], พาราฟินฝากบนแก้วรับ 18 มม.เส้นผ่านศูนย์กลาง และความหนา 170 mถ่ายเทความร้อนจากพาราฟินผ่านบางแก้วอลูมิเนียมขนาดใหญ่ชักหมุนได้รวดเร็ว เกิดในหมุนเคลือบบนสั่งหลายวินาทีซึ่งสั้นมากกว่าแบบดั้งเดิมใช้เมื่อทำงานกับ photoresist ในงานนี้ คอชรับเป็น 1mm หนา และถ่ายโอนความร้อนเป็นอย่างรวดเร็ว (ความร้อนนำของ COC ที่อุณหภูมิห้องได้ประมาณ0.16 W/mK [37] เมื่อเทียบกับ W 1.35 เอ็มสำหรับแก้ว [38])

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความท้าทายสำหรับการฝากพาราฟินคือการฝากเครื่องแบบภาพยนตร์บนแผ่นเวเฟอร์ COC ก่อนพาราฟินเหลวผลึกในระหว่างการเคลือบสปิน เมื่อหมุนเคลือบพาราฟินความร้อนจะถูกโอนโดยการนำผ่านหัวสปินและการพาความร้อนในอากาศเนื่องจากการหมุน ในการทำงานของเราก่อนหน้านี้ [26], พาราฟินถูกวางบนเวเฟอร์แก้ว18mm เส้นผ่าศูนย์กลาง 170? เมตรหนา. การถ่ายเทความร้อนจากพาราฟินผ่านกระจกบางอลูมิเนียมขนาดใหญ่หัวสปินเป็นอย่างรวดเร็วส่งผลให้ในช่วงเวลาการเคลือบหมุนในคำสั่งของหลายวินาทีอย่างมีนัยสำคัญน้อยกว่าแบบดั้งเดิมที่ใช้เมื่อทำงานร่วมกับไวแสง ในงานนี้ COC เวเฟอร์มีความหนา 1 มมและไม่ได้ถ่ายโอนความร้อนอย่างรวดเร็ว(ความร้อนการนำของ COC ที่อุณหภูมิห้องจะอยู่ที่ประมาณ 0.16 W / mK [37] เมื่อเทียบกับ 1.35 W / mK แก้ว [38])

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความท้าทายสำหรับการฝากพาราฟินคือการฝากฟิล์มเครื่องแบบ
บน COC เวเฟอร์ ก่อนที่ก้อนพาราฟินเหลวระหว่าง
ชุบหมุน เมื่อปั่นเคลือบพาราฟิน ความร้อนจะถูกโอนจากการนำความร้อนผ่านปั่นชัคการพาความร้อนและในอากาศเนื่องจาก
เพื่อหมุน ในก่อนหน้านี้ของเราทำงาน [ 26 ] , พาราฟินฝาก
บนเวเฟอร์ขนาดเส้นผ่าศูนย์กลาง 18mm แก้ว 170  M
ในความหนาการถ่ายโอนความร้อนจากพาราฟิน ผ่านบางแก้วขนาดใหญ่อลูมิเนียม
ปั่นชัคอย่างรวดเร็ว ส่งผลให้เวลาเคลือบหมุนบน
สั่งหลายวินาทีมากสั้นกว่าผ้า
ใช้เมื่อทำงานกับระบบ . ในงานนี้ ก๊ก
เวเฟอร์เป็น 1mm หนาและไม่โอนความร้อนอย่างรวดเร็ว ( การนำความร้อน
ของก๊กที่อุณหภูมิห้องประมาณ
0.16 W / mk [ 37 ] เมื่อเทียบกับ 135 W / mk แก้ว [ 38 ] )